英特尔CEO宣布新举措，力图削减成本并强化芯片制造部门
英特尔表示将进一步分离芯片制造和设计业务，此举旨在应对该公司成立50年来最严重的危机之一。
芯片制造
华尔街日报 . 2024-09-18 4 6 2860
美国计划给三星电子拨款最高64亿美元用于德州芯片厂
美国政府将向三星电子拨款最高64亿美元，用于德克萨斯州建设芯片制造设施。
芯片制造
芯查查资讯 . 2024-04-16 4 15 4030
传印度计划提供100亿美元奖励吸引芯片制造商
据消息人士称，印度将在 6 年内为在印度设立半导体晶圆厂、显示器晶圆厂、设计和封装的厂商提供 7600 亿卢比（102 亿美元）的激励措施，以减少对进口的依赖，预计内阁将很快接受该提案以供批准。 拟议的计划包括政府向被选中制造半导体晶圆厂的公司提供高达50%的资本支出，并提供与设计相关的激励措施。 根据与生产相关的电子元件和半导体制造激励措施，该一揽子计划可能会超出去年提供的SOP。消
芯片制造
中国闪存市场 . 2021-12-04 1 720
英飞凌CEO：库存已耗尽，芯片短缺情势仍艰难
据外媒报导，德国车用芯片大厂英飞凌CEO Reinhard Ploss日前表示，由于远距办公以及疫情趋缓后的经济复苏推动芯片需求，半导体供应链的压力目前仍艰难，且一些领域正在恶化。 Ploss 表示，芯片制造商增加产能的能力有限，亚洲一些制造商也为了因应防疫面临进一步的生产限制。英飞凌高度依赖台积电等晶圆代工厂，已与台积电就满足客户需求进行深入对谈。 Ploss 曾在 5 月份指称代工厂未能在新产
英飞凌
中国闪存市场 . 2021-07-05 1064
美将80家中企列入黑名单?中方回应如果消息属实，中方坚决反对
“美将80家中企列入黑名单？中方回应”消息引关注。据悉，当地时间周四报道，有知情人士透露，美国将在周五将数十家中国企业列入贸易黑名单，其中包括中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）。路透社指出，这一此前从未被报道过的举动，被视为美国总统特朗普巩固其对华强硬政策遗产的最新努力。 在今天的外交部例行记者会上，有记者向发言人提问：美国可能再将80家中国企业列入“黑名单”，中方对此有何评论？对于这一问题
科技
网络综合 . 2020-12-18 1020
工信部:我们应该支持华为建立芯片制造线
这段时间，华为遭受美国制裁一事受到广泛关注，就连工信部原部长李毅中也对此发表了观点。李毅中近日在一场活动中表示：“面对美方穷凶极恶的围剿，华为有志建立芯片制造线，我们应该给予支持，应该给予称赞。” 李毅中谈到了中国芯片问题，他表示，要沉着应对美国等外部势力对我国集成电路产业的封杀、断供，要有充分的预判，采取多种措施做好防范、填补和替代。 此前有消息称，华为计划在上海建立一座不使用美国技
华为
手机中国 . 2020-11-09 1260
国产半导体投资额获巨大突破，芯片新兴市场前景广阔
2020 年全球半导体产业总体来看会比 2019 年好，尽管中美科技脱钩有向常态化演进的诸多“不确定性”，这对于半导体产业而言，这种形势既是挑战也是机遇。 半导体投资总额获巨大突破 由于目前国产芯片被“卡脖子”，半导体产业上游受到资本更多关注。截至 2020 年 8 月 12 日，产业链上游的材料和设备企业投资占比由 2019 年全年的 13.0%增加到 15.3%。 在整个半导体的设计、
半导体产业
-- . 2020-09-14 1390
三安集成强化生产服务助力全球光通讯市场扩张
全球同步上新稳固三安集成生产平台和专业技术的前沿地位 加利福尼亚，桑尼维尔， March 09， 2020 （GLOBE NEWSWIRE） -- 作为世界先进的芯片制造企业及化合物半导体技术平台，三安集成电路有限公司（三安集成）今日宣布，旗下光通讯产品线全球同步上新。基于最先进的材料和代工供应链，三安集成将为全球光通讯市场提供大规模的生产代工服务，包括客制化的VCSEL及Arrays，以及光通讯
三安
厂商供稿 . 2020-03-10 1045
测试技术助力芯片制造过程中质量和良率提升
随着半导体制程技术的不断缩小，以及消费者对于终端产品的差异化以及质量的要求，另外快速的上市时间，这些都导致芯片公司所面临的挑战越来越多。而且在芯片设计，流片，制造，封装，测试等一系列过程中，每个环节都不允许出现任何的差错或失误，否则将导致研发成本的提高，质量的下降，并延误产品的上市时间，从而影响品牌。因此，测试就显得尤为重要。只有经过严格、细致并快速的测试，才能保证每个阶段的顺利推进，建立并维护一
芯片制造
泰瑞达 . 2019-12-05 2345
凭借四大优势工艺，和舰要帮国产芯片实现进口替代？
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售副总经理林伟圣 近日在南京举办的中国集成电路设计业 2019 年会即 ICCAD 2019 上，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售副总经理林伟圣带来题为《全球供应链新趋势中的优势晶圆代工服务》的主题演讲，以下为演讲实录： 先自我介绍一下，我是和舰芯片制造林伟圣，很荣幸今天可以来跟各位分享一下我们的观点，全球供应链新趋势下的优势晶圆代工服务。 这
和舰
-- . 2019-11-23 695
英特尔高通等公司禁止员工与华为接触及谈论技术和技术标准
6月10日讯，据消息报道，据知情人士透露，受美国禁令影响，一些大型科技公司已要求员工停止与华为技术有限公司的同行谈论技术和技术标准。 消息人士称，芯片制造商英特尔、高通、移动研究公司Interdigital Wireless和韩国运营商LG Uplus已限制自己的员工与华为进行非正式交流，包括一些国际会议中交流场合。5月16日，美国将华为列入“实体黑名单”，禁止华为未经政府批准与美国公司开展业务，
华为
陈年丽 . 2019-08-08 1130
莫大康：芯片制造业要具特色及相对集中
半导体业的最大特征有两条：一个是摩尔定律，每两年工艺制程前进一个台阶，基本上同样工艺的产品，因为制程尺寸缩小，其产品成本可以下降约 50%；另一个是规模化量产，所以有“印钞机”与“呑金兽”之称。 众所周知涉及芯片制造业孕育着巨大风险，因为技术要求高，投资巨大等，而且要不断的投入，让许多“新进者”望而生畏。 但是近期在中国又掀起一轮“造芯”的高潮，许多地方政府都热衷于兴建各类芯片生产线，认为如果再不
莫大康
-- . 2018-08-29 1150
硅谷占领了芯片设计金字塔的顶尖——详解芯片设计流程
一个比指甲盖还小的封装起来的黑色小硅片，却是一切电子设备的核心，包括高铁、飞机、电视机、手机的核心。 今天的硅谷占领了芯片设计金字塔的顶尖 上世纪八十年代的硅谷，拥有很多半导体生产线。硅谷也以此从一个葡萄园为主的干旱山谷转变为以“硅”工业为核心的高科技基地。到了九十年代，这些生产线逐渐移到了美国偏远地区、亚太地区，台湾、韩国、新加坡就是在这个时期建立了很多生产线，集成电路开始发展起来。 但是今天的
芯片
未知 . 2018-05-21 1415
光刻胶是芯片制造的关键材料，圣泉集团实现了
光刻胶介绍 光刻胶是芯片制造过程中的关键材料，芯片制造要根据具体的版图（物理设计，layout）设计出掩模板，然后通过光刻（光线通过掩模板，利用光刻胶对裸片衬底等产生影响）形成一层层的结构，最后形成3D立体电路结构，从而产生Die（裸片）。工艺的发展，光刻机的发展，材料学的同步发展才能促进摩尔定律的发展。 光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，
互联网
未知 . 2018-05-17 995
三星、海力士纷纷独立晶圆代工业务，个中缘由却大不同？
据彭博社报道，三星正在提升晶圆代工业务，将芯片制造业务剥离组建新的部门，挑战市场领先者台积电。三星提高芯片制造业务地位，以彰显其独立性和保障其使用公司内部资源的能力。 这家韩国公司周三还许诺客户，将在竞争对手前推出新生产工艺，新工厂在今年第四季度投入运行。三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛（Kelvin Low）称，建立独立的业务部门可以舒缓与三星其他业务竞争的一些潜在客户的担忧。 他表示
三星
-- . 2017-05-25 1525
芯片世界观︱被苹果所累，台积电爆出2014年以来最低月销售额
作为这么多年来苹果最受期待的设备 -iPhone 的需求量下滑，导致台积电报告了 2014 年以来最低的月销售收入。 这家苹果主要芯片制造商在上个月预测其当季销售将低于分析师的预期，这也反映了更强势的台湾美元对台湾岛上的制造业者造成了负面影响。本周三，据报道台积电 4 月销售将下跌 14.9%到 569 亿美元，创下 2014 年 3 月以来的最低水平。 4 月苹果 iPhone 销售出奇的低
苹果
-- . 2017-05-11 1430
7nm制程硝烟四起 台积电/三星要超越英特尔？
台积电将与竞争对手Globalfoundries/三星联盟公开比拚7纳米制程技术细节… 在一场将于12月举行的技术研讨会上，晶圆代工大厂台积电（TSMC）将与竞争对手Globalfoundries、三星（Samsung）结成的伙伴联盟，公开比较7纳米制程技术的细节；后三家厂商的制程技术将会采用极紫外光微影（EUV）已达成令人印象深刻的进展，不过因为EUV量产方面遭遇的挑战，台积电看来会是率
7nm制程
eettaiwan . 2016-10-25 905
全民猜想：集成电路大基金下一个目标会是谁
自去年国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)成立，至今已募集资金1300多亿元，提前并超额完成了基金的募集任务。正是因为“手握重金”，坊间对于大基金的传言不绝于耳。更有业者担心大基金的投资会不会遍地开花，甚至会毁了中国整个集成电路产业。据最接近大基金的业内资深人士透露，这个担心是多余的，大基金的“国家战略+市场化运营”的机制以及股权投资基金业的游戏规则决定了它不会这么干! 市场上的私募
集成电路
来源：互联网 . 2015-07-20 1185
攻克制硅技术难题 芯片制造成本大幅下降
一般来说制硅需要超过 2，000 华氏度（约 1，090 摄氏度）的高温，消耗的能源量非常之大，不过最近密歇根大学（University of Michigan）开发出了一种使用液态金属制硅的新技术，大大降低了制造过程中所需的温度及成本。通过将四氯化矽覆盖在液态镓电极上的方式，研究者们只需在仅仅华氏 180 度（约摄氏 82 度）的温度条件下便能制出纯硅晶体。 虽然目前研究者制出的晶体体积还非常小
制硅技术
Engadget . 2013-01-28 545
三星遭遇“阿喀琉斯之踵” 台积电不惧“大猩猩”
国外媒体刊文称，台湾“半导体行业之父”张忠谋曾经并不看好三星电子进军芯片代工业的做法。然而他目前认为，三星电子是行业中“700磅的大猩猩”，有着雄厚的资金实力。 以下为文章全文： 三星（微博）的兴起体现了亚洲芯片代工业的快速改变。在这一行业中，速度、创造性和资金实力有着重要作用，而各大芯片公司正跟随消费者的步伐，从计算机芯片的制造转向iPhone和iPad等移动设备的芯片制造。 尽
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