据外媒报导，德国车用芯片大厂英飞凌CEO Reinhard Ploss日前表示，由于远距办公以及疫情趋缓后的经济复苏推动芯片需求，半导体供应链的压力目前仍艰难，且一些领域正在恶化。
Ploss 表示，芯片制造商增加产能的能力有限，亚洲一些制造商也为了因应防疫面临进一步的生产限制。英飞凌高度依赖台积电等晶圆代工厂，已与台积电就满足客户需求进行深入对谈。
Ploss 曾在 5 月份指称代工厂未能在新产能上进行足够的投资，英飞凌尤其受到 20 至 90 nm成熟制程芯片短缺的影响。为了满足内部生产需求，英飞凌的奥地利新厂即将投产，而位于德国的德勒斯登厂仍有可用产能。
尽管如此，英飞凌产品库存已经耗尽，Ploss 表示，需要代工厂暂时营运超载来支应供应链，才能让供需平衡。
芯片供应紧缩也在欧洲引发是否投资新产能以减少亚洲依赖的讨论，然而，Ploss 质疑欧盟计划建造最先进 2 nm厂的目标，他认为即使建成也可能会找不到客户。
Ploss 称：「 我会质疑 2nm厂客户是谁，欧洲已经没有那么多手机品牌，而我们是 PC 的用户，非制造者。产业政策应侧重于发挥欧洲在制造业方面的传统优势。」
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