三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年,优先建设得州泰勒厂
三星电子此前决定暂停在平泽P4工厂建设其第二阶段晶圆代工厂生产线。近期报道表明,三星平泽P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设将推迟到2026年。目前,三星将专注于在得克萨斯州泰勒市建设晶圆厂。 三星没有在2024年7月底对平泽P5工厂进行必要的财务审查,导致P5和P4工厂的建设计划都被推迟。不过,生产NAND Flash的P4一期产线预计将于近期开始投产,三期产线目前正在建设中,预计中秋
三星
芯查查资讯 . 2024-09-04 2 3 3160
三星显示清算斯洛伐克子公司,结束16年欧洲运营
三星显示(Samsung Display)已于今年第二季度正式清算斯洛伐克子公司,标志着16年欧洲业务的结束。该子公司成立于2007年,最初建厂主要由于斯洛伐克劳动力成本低廉,且是通往欧洲的门户,因此斯洛伐克成为其生产基地。 三星显示斯洛伐克子公司进口韩国生产的液晶显示屏(LCD)组件,并将其与背光单元和光学薄膜组装在一起,生产LCD模块。这些模块随后供应给三星电子和其他当地公司。然而,多年来
三星
芯查查资讯 . 2024-08-21 4165
三星否认其HBM3E芯片通过英伟达测试
8月7日,有消息称,三星电子的第五代高频宽记忆体芯片HBM3E已经通过英伟达(Nvidia)测试,可用于英伟达的AI处理器上。 针对上述报道,三星电子表示:“我们无法证实与我们客户相关的报道,但该报道并不属实。” “正如我们在上个月的电话会议上所说的那样,质量测试正在进行中,自那以后没有任何变化。”三星电子的一位员工说。 当天早些时候,一些媒体援引三位匿名消息人士的话称,三星和英伟达预计将
三星
芯查查资讯 . 2024-08-07 2 4105
三星量产其最薄LPDDR5X内存产品,助力端侧AI应用
三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动端的应用。LPDDR封装采用12纳米级工艺,四层堆叠,在提升Die密度的同时,减少厚度,提高耐热性。
三星
三星半导体 . 2024-08-06 1 1 3830
AI芯片公司Groq获6.4亿美元融资
人工智能(AI)初创公司Groq 8月5日表示,它在由思科投资、三星催化基金(Samsung Catalyst Fund)和贝莱德私募股权合伙人等领投的D轮融资中筹集6.4亿美元,其估值已达到28亿美元。 这家硅谷公司由Alphabet前工程师创立,专门生产AI推理芯片,这是一种优化速度并执行预训练模型命令的半导体。 除了AMD等大公司之外,包括Groq在内的多家初创公司都在试图蚕食英伟达
GroqCloud
芯查查资讯 . 2024-08-06 4165
LG显示与三星显示争夺iPhone 16 OLED订单
新iPhone下半年上市,韩国两大面板厂将为iPhone OLED市场展开激烈竞争。
OLED
芯查查资讯 . 2024-08-06 1 12 2940
业务不佳,三星暂停平泽P4厂代工产线建设
三星电子在获得大型代工客户方面遇到困难,因此进行了投资速度的调整。原计划的平泽园区第四工厂(P4)代工生产线的开工被推迟,而相对收益性较高的存储生产线被优先推进。 根据半导体行业的消息,三星电子的平泽园区P4第二阶段代工生产线建设已经暂停。 据悉,平泽P4是一个由四个阶段组成的最尖端半导体生产工厂,包括代工和存储生产线。三星原本计划首先建设存储生产线PH1,然后是代工生产线PH2,接着是存
三星
芯查查资讯 . 2024-07-16 3 3870
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快 LPDDR5X 验证
✎ 官方发布 三星的10.7Gbps LPDDR5X 在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证 新款DRAM的功耗降低 和性能提升均达25%左右, 可延长移动设备的电池续航时间, 并显著提升设备端AI功能的性能 三星今日宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。 此次10.7Gbps运行速度的验证,使用三星的16G
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三星半导体 . 2024-07-16 8 2505
三星电子工会宣布发起全国大罢工
韩国韩国科技大厂三星电子工会今天宣布发起全国大罢工,并表示在改善薪酬和休假福利等要求得到满足前,将会持续奋战。 据报道,全国三星电子工会的成员约为2万8000人,占三星电子员工总数约2成。工会要求资方给出改善绩效奖金制度和多给员工1天有薪年假这类承诺。工会主席在影音平台YouTube直播时表示“我们今天宣布全国大罢工。在我们提出的要求得到满足前,将以不给钱就不上班的大罢工持续奋战”。而这场罢工
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芯查查资讯 . 2024-07-02 2275
三星告知客户涨价计划,预计第三季涨价15%~20%
6月27日消息,韩国三星预计藉由产品的涨价,改善下半年业绩。根据韩国每日经济新闻的报导,三星近期已向包括戴尔科技、慧与 HPE 在内的主要客户告知了涨价计划,准备在第三季中将其主要内存、服务器 DRAM 和企业级 NAND Flash 闪存报价提高 15~20%,而三星第二季已将其企业级 NAND Flash 价格调涨 20% 以上。 报导指出,相关的涨价计划是三星负责半导体业务的设备解决方案
存储器件
芯查查资讯 . 2024-06-27 1 21 4070
市场周讯 | 台积电拟调涨先进制程和先进封装报价;安森美将在捷克建设碳化硅工厂;vivo印度子公司正在与塔塔洽谈收购股份事宜
半导体行业一周资讯(2024年6月24日)
台积电
芯查查资讯 . 2024-06-23 3 6 3925
劳资纠纷升级,三星电子全国工会发起55年来历史上首次罢工
6月7日,三星电子全国工会(NSEU)发起三星电子55年历史上的首次罢工,由于薪酬僵局难解,双方已停止所有谈判。这一前所未有的行动恰逢已故董事长李健熙宣布“新管理”31周年,这一关键时刻重塑了公司的理念和全球视野。 此次罢工涉及所有工会成员集体休假,标志着持续的劳资纠纷显著升级。NSEU是三星电子内部最大的工会,代表约28400名成员,约占公司124800名员工总员工人数的23%。工会此前曾于
三星
芯查查资讯 . 2024-06-07 3 9 5015
传三星MDI多芯片集成联盟伙伴已增至30家
三星电子正在巩固其半导体技术联盟,目标是赶上全球领先的台积电在封装技术领域的实力。根据韩国业界6月5日消息,三星电子晶圆代工部门组建的MDI(多芯片集成)联盟的合作伙伴,已从去年的20家增加至今年的30家。 据了解,三星官方于去年6月27日在第七届三星晶圆代工论坛(SFF)上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略,并成立多芯片集成(MDI)联盟。这一联盟针对2.5D及3D异构集成封装,旨在将
三星
芯查查资讯 . 2024-06-06 4025
三星将迎66年来首次罢工,未满足员工涨薪加假期要求
5月29日消息,作为全球知名的科技巨头,三星电子即将面临公司66年历史来的首次罢工。 三星最大的工会“全国三星电子工会”宣布,由于未能与管理层就工资增长和员工绩效奖金机制等问题达成一致,将在6月7日发起罢工行动。 今年3月,三星电子与劳资委员会决定将员工工资总体上调5.1%,但工会方面并不认同这一加薪水平。 自年初以来,双方一直在就具体加薪幅度进行谈判,但进展缓慢,罢工威胁发出后,三星
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芯查查资讯 . 2024-05-31 6 39 7115
三星电子最大工会计划于6月7日举行公司史上首次罢工
三星电子自1969年成立以来就没有发生过罢工。
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芯查查资讯 . 2024-05-29 1 1 4395
TrendForce:以三星为首的DRAM产商增加供应 压低DRAM价格
TrendForce最新报告指出,DRAM市场中,卖家尤其是三星增加了芯片供应,从而压低DRAM价格。 NAND Flash方面,零售市场需求持续低迷,模组厂加大销售力度积极争取成交,价格出现松动,零售市场订单尚未回补,加上晶圆价格已从谷底回升至近八成,现货价格的断崖式下跌恐将持续。
DRAM
芯查查资讯 . 2024-05-23 1 9 2920
三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度
三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。此前,8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨,这主要是因为地震影响美光内存产能,短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片市场仍存在不确定性。此外,HBM内存需求旺盛,在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下,通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。
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芯查查资讯 . 2024-05-22 1 1 2420
存储公司通过努力开发LPDDR以提高能效
三星电子(Samsung Electronics)、SK hynix 和美国美光(Micron)等内存半导体公司正在加紧开发低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM。 据半导体行业和科学与信息通信技术部称,在人工智能首尔峰会期间,"促进人工智能可持续发展 "部长级会议将低功耗半导体问题列为议程项目。解决与人工智能开发和运行相关的大量功耗问题的需求日益增长,推动了这一关注。 国际能源机构(IEA
三星
芯查查资讯 . 2024-05-22 2535
涨幅最高2成,SK海力士、三星电子或将陆续停产DDR3内存带动价格上涨
三星电子已向客户通知本季度末停止供应 DDR3;而 SK 海力士已于去年底完成无锡晶圆厂的产能转换,逐步淡出了 DDR3 的制造。
三星
芯查查资讯 . 2024-05-13 2 4 2505
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