官方发布 Nordic Semiconductor设计合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通过 Matter 1.3 认证的模块,可使智能烟雾和一氧化碳(CO)探测器在紧急情况下触发声音警报,并向 Matter 生态系统内的联网设备发送近乎实时的通知。 “HooRii 烟雾和一氧化碳报警”模块专为物联网设备 OEM 设计,采用了 Nordic 的nRF52840 SoC。
Matter 生态
Nordic半导体 . 2024-09-10 1240
导 读 根据中华人民共和国国家标准公告(2024年第15号),GB/T 41782.3—2024《物联网 系统互操作性 第3部分:语义互操作性》、GB/T 41782.3—2024《物联网 系统互操作性 第4部分:语法互操作性》2项基础共性标准以及GB/T 44249.1—2024《面向海上油气生产的物联网系统 第1部分:通用要求》、GB/T 44250.1—2024《面向油气长输管道的物联网系统
物联网
芯查查资讯 . 2024-09-06 2 2170
目前,无线物联网连接领域发生的最大变革之一就是人工智能(AI)和机器学习(ML)的引入。 这不是十年之后的事情,甚至不是五年后。在未来一两年内,企业内部无数产品开发蓝图都将朝着这个方向发展。 与此同时,AI本身也引起了公众的浓厚兴趣,引发了主流媒体争相报道:从AI被描述为人类所有问题的解决方案,到AI成为人类最大的生存威胁,不一而足。我个人认为,AI将会带来巨大好处,但可能需要受到
AI
Nordic半导体 . 2024-09-04 2775
近日,工业和信息化部、国家标准化管理委员会近日联合印发《物联网标准体系建设指南(2024版)》,明确到2025年,我国新制定物联网领域国家标准和行业标准30项以上,引导社会团体制定先进团体标准,加强标准宣贯和实施推广,参与制定国际标准10项以上,引领物联网产业高质量发展的标准体系加快形成。 以下是《物联网标准体系建设指南(2024版)》相关内容: 一、技术与产业发展现状 物联网是以感知技术和网络通
芯查查资讯 . 2024-08-30 1 2680
贸泽电子 (Mouser Electronics)将于8月28-30日首次亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展(展位号:10号馆 10B9号展位)。
Mouser . 2024-08-26 1 3 1635
扬兴科技(YXC)推出了低电压1.2V单端振荡器YSO131LR系列,为物联网、可穿戴等新兴应用提供高效、超低功耗的时钟解决方案。
扬兴晶振 . 2024-08-24 2073
本篇将为您介绍5G和物联网(I0T)为互联汽车带来的新机遇,并预测互联汽车的未来形态。 探讨5G和物联网对互联汽车的影响 5G和物联网正在无线市场急剧扩张。5G正在逐步覆盖全球大部分地区;据预测,到2025年,5G网络将覆盖全球65%的人口,并承载大部分移动数据流量。因此,汽车行业将5G视为实现未来自动驾驶愿景的关键技术,这一点并不令人意外。 如《车联网无线技术盘点》一篇所述,第15版标准标志
自动驾驶
Qorvo半导体 . 2024-08-15 1 7550
泰凌微电子芯片全球累计出货量突破20亿颗。
泰凌微
芯查查资讯 . 2024-08-15 1 2 3360
Qorvo是Matter联盟的成员之一,并有幸在多个CSA工作小组中引领标准的未来发展。
智能家居
Qorvo半导体 . 2024-08-06 2990
深圳市广和通无线股份有限公司(以下简称“公司”、“广和通”)将深圳市锐凌无线技术有限公司车载前装无线通信模组业务,包括Rolling Wireless (H.K.) Limited的部分资产及负债及卢森堡锐凌100%的股权,以1.5亿美元的价格出售给EUROPASOLAR S.àr.l.。
广和通
芯查查资讯 . 2024-07-29 5 2310
Silicon Labs第二季度收入为1.45亿美元,工商业收入为8800万美元,家居与生活收入为5700万美元;毛利率为53%,运营费用为1.25亿美元,营业亏损为4800万美元,摊薄后每股亏损2.56美元
Silicon Labs
芯查查资讯 . 2024-07-25 2 1175
本篇将为您介绍用于车联网的主要无线技术。
Qorvo
Qorvo半导体 . 2024-07-24 1 1485
基于GD32L233的物联网水表解决方案采用了目前业界先进的窄带蜂窝通信技术,具有网络深覆盖、广链接、低功耗等优势,通信稳定、可靠、安全;采用工业级 NB-IoT模块和工业级 M2M 物联网卡,拥有攻击报警、电池低电报警,余额不足报警,欠费报警;可以实时显示水表用量、信号强度等数据信息。 系统简介 主控制器芯片采用GD32L233RBT6,可以驱动最8*32段LCD显示,使用PWM接口加内部
兆易创新
GD32MCU . 2024-07-16 2 1480
本期活动将聚焦智慧汽车主题,特邀来自Analog Devices, Amphenol, Littelfuse, Molex, 安森美 (onsemi), ROHM Semiconductor, u-blox等业界知名厂商,浙江大学电气工程学院的副教授,以及汽车电磁兼容高级专家,一同探索未来城市交通发
智慧交通
贸泽电子 . 2024-05-21 1590
ST于3月19日成功举办STM32全球在线峰会,不仅让业界了解到影响行业发展趋势的新技术,还与大家共同展望了2024年这些新技术将把产业带向何方。
STM32
意法半导体博客 . 2024-04-17 1 2625
MediaTek 在 2024 世界移动通信大会(MWC 2024)上发布 5G RedCap (5G 轻量化)产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台,适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300 支持射频功能,搭载符合 3GPP 5G R17 标准的 MediaTek M60 调制解调器,相较于 4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。 MediaTek T3
快讯
联发科技 . 2024-02-26 1 2765
11月7日,雄安新区打造创新高地和创业热土聚集新人才政策措施新闻发布会在雄安市民服务中心召开。会上发布了《关于打造创新高地和创业热土聚集新人才的若干措施》(简称“雄才十六条”)。 据介绍,“雄才十六条”围绕人才聚集、平台建设、机制创新、环境打造等方面给予人才支持。一是构建引才新机制,大力引进高层次、高技能人才,加速吸引疏解人才、优秀青年人才向雄安汇聚,让人才“放下行囊、成就梦想”。二是积极引进
政策
芯闻路1号 . 2023-11-07 2575
第三代平台中的人工智能/机器学习引擎可将性能提升100倍以上 Simplicity Studio 6软件开发工具包通过新的开发环境将开发人员带向第三代平台 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上,宣布推出他们专为嵌入式物联网(IoT)设备打造的下一
芯科科技
Silicon Labs . 2023-08-23 1 1260
预先揭示其下一代开发平台,全程免费线上会议,将举办4场主题演讲、40+余场技术专题 致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)近日宣布,第四届年度Works With开发者大会现正开放注册,并将于美囯中部时间今年8月22日至23日举行,这个行业领先的开发者大会将举办40+余场深入的技术专题研讨,涵盖所有主要的
芯科科技 . 2023-06-01 1 1326
在全球半导体产业面临波动和结构性调整之时,英飞凌却在2022财年创下历史新高:全球营收142.18亿欧元,利润33.78亿欧元,利润率23.8%。这体现了头部的半导体企业,多年来通过不断优化产品组合、保持创新能力、面向长周期产业持续推进产能布局等战略,得以构建起的应对周期变化的能力和韧性。 日前,英飞凌科技大中华区在京举办了2023年度媒体交流会。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英
张慧娟 . 2023-03-25 1 9841