Gartner预测2017/18年十大物联网技术
国际研究暨顾问机构 Gartner 近日选出十大物联网(IoT)技术,提醒企业组织必须在未来两年内特别注意相关发展。 Gartner 副总裁暨杰出分析师Nick Jones表示:“物联网需要各式各样的新技术及技能,但许多企业组织都还没做好准备。在物联网领域有个重复出现讨论的主题,那就是技术与服务还有相关供 应商都还不成熟。针对这样的不成熟加以规划并管理相关风险,对锁定物联网的企业组织来说将
IOT
eettaiwan . 2016-02-25 785
这个物联网处理器号称全世界体型最小
恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)推出了号称全世界体型最小、能耗最少的64位物联网ARM处理器,名为“QorIQ LS1012A”。 QorIQ LS1012A芯片拥有64位ARMv8处理器,配置网络包加速器,内置安全系统。这款芯片尺寸为9.6平方毫米,潜在的应用包括:下一代物联网设备,便携式娱乐平台,便携式存储应用,移动硬盘驱动器,针对摄像头,平板电脑和其他可充电设
LS1012A
腾讯数码 . 2016-02-24 830
LG开发超小心率传感器:1毫米厚 能耗降低20%
LG集团旗下移动设备组件子公司LG Innotek本周四宣布,公司已经开发出超小心率传感器模组。LG Innotek是世界领先的移动摄像头模组生产商,公司称它会继续开发先进的传感器,确保公司在物联网市场快速增长。 LG Innotek高级副总裁Kim Chang-hwan在声明中说:“传感器是物联网时代的根基,它可以收集分析数据。通过开发先进传感器,将它们植入电子、可穿戴、智能手机、汽车等
LG
腾讯数码评论 . 2016-02-23 1005
物联网中间件的未来是云计算为中心和混合结构
核心提示:Ovum在去年认为,一个“稍微有点”标准化的物联网解决方案堆栈仍是一项正在进行中的工作。从那时起,Ovum探索研究了各种不同的部件,很显然的,基于云的平台和基础设施服务将在端到端物联网解决方案的实现中发挥关键作用。不过,Ovum预期混合中间件模式将成为企业物联网项目的标准。 虽然有很多不同的种类,但是物联网中间件将遵循以云为中心进行演变。 Ovum软件和基础设施解决方案高级分
互联网+
e行网 . 2016-02-23 1005
物联网平台的2016之战
去年,物联网的趋势快速升温,微软、IBM、AWS和英特尔等云厂商纷纷加入,并推出企业级物联网开发应用平台。它们共同点就是均借助自家庞大的云端资源,让企业接入物联网变得更容易。这也让物联网市场变得更加火热,2016年一定有好看的! 回顾2015年的IT市场,有不少的重大事件让人印象深刻:3月两会上提出的“互联网+”行动计划,《中国智能制造2025》战略发布,微软6月底推出免费的Windows
互联网+
中国计算机报 . 2016-02-22 1360
智能硬件市场持续活跃
中国已成为智能硬件市场主力军。数据显示,2015年中国智能硬件销量达4000万部,占全球总量32%。尽管目前国内智能硬件市场持续活跃,但有业内人士表示,由于不少企业的下游启动迟迟低于预期,2018年仍有不少智能硬件公司将陷入倒闭潮。 中国市场成重要一极 奥维云网近期发布数据显示,2015年全球智能硬件零售量为1.3亿部,季度零售量呈稳步增长态势。从品类结构来看,全球智能硬件市场中占比最
智能硬件
搜狐 . 2016-02-20 970
半导体面板多样少量趋势 陆厂转换脚步快韩厂面临挑战
随着半导体、面板应用逐渐从PC、智慧型手机,扩大到汽车、穿戴式装置等多样化产品,使得半导体、面板等产业从少样、大量的生产模式,走向多样、少量生产模式,这样的产业趋势恐不利于习惯大量生产的韩厂,相较之下,大陆厂商转换生产模式的脚步比韩厂更快。 根据韩媒韩国经济报导指出,电子零组件产业正吹起多样、少量的生产风潮,过去面板大多应用在电视、PC与智慧型手机上,形状多为长方形,如今在汽车、手表、无人
物联网
Digitimes . 2016-02-19 1350
高通以24亿美元收购CSR布局物联网
高通对物联网支撑的泛连接充满期待,物联网市场已经进入了快速发展的阶段,在去年10月高通IoE Day大会上,再次发布了两款新的物联解决方案。对于物联网趋势的判断科技巨头几乎一致,都在参与推动物联网平台建设,高通、LG、思科、海尔组成的Allseen Alliance,AllSeen联盟通过使用开源软件和协同开发实现互操作,并最终实现“万物互联”这一愿景。这样主导地位将使高通成为物联网领域一位重
CSR
搜狐 . 2016-02-17 1115
架构物联网:一种新的解决方案
本文将通过对几个项目的介绍,让读者完全了解并掌握如何架构物联网。几周前我们在捷克的Linux大会“OpenAlt”上提出了这样的观点:物联网(IoT)是基于微服务的。我们打算覆盖所有实现层级,将难题放到一起。也就是说,使用所有从边缘设备中所收集的数据,经过数据集成与分析之后,得出完整的物联网解决方案。 物联网架构 下面的架构图是对我们观点的高度概括。其中,很容易找到与物联网网关连接的所
微服务
微服务 . 2016-02-15 955
2016:期盼IP发展能有更多新火花
商用IP已成为当今SoC设计公认的主流,很难想像若没有广大IP供应商生态系统所提供的高品质处理器、DSP、汇流排架构、DDR控制器、记忆体巨集、标准元件、I/O控制器、高速PHY与主要类比介面,大部份现今各大电子平台是否仍会存在。而2016年商用IP是否也将如同以往,各家供应商只期望在各方面推进一点就好?答案是对、也是不对。 我们应该都能预期全球电子创新周期的发展趋势——更高的产品密度、更多晶
Cadence
eettaiwan . 2016-02-05 1625
智慧城市的未来将如何落地?
所谓“智慧”,并非只是一个隐喻说法,而是实实在在的现象。“智慧城市”是一种看待城市的新角度,更是一种发展城市的新思维。它要求城市管理者和运营者把城市本身看成一个生命体,借助新一代物联网、云计算、决策分析优化等信息技术,通过感知化、互联化、智能化的方式,将城市中的物理基础设施、信息基础设施、社会基础设施和商业基础设施连接起来,成为新一代智慧化基础设施,从而使城市各领域、各子系统之间更加协调更加有
智慧城市
ofweek . 2016-01-29 615
2016跨时代意义物联网之年
新年伊始,全球顶级的物联网资深顾问对今年的行业发展做了乐观的预测——2016,有望成为颇具有跨时代意义物联网之年。 来年的物联网行业预测如下所列,这份结果来自于M家研究所市场顶级分析师团队的指导意见。尽管如此,我们仍坚持批判地、包容地、实事求是地接受和看待,否则这些数据将失去意义。无疑下列很多细节事件或许不会发生,但大数据给我们更重要的信息是更广泛的趋势预测,这将使我们更有信心。 至少
智能化
通信世界网 . 2016-01-27 925
觊觎人工智能 国内外多家巨头相继布局
人工智能是对人的意识、思维的信息过程的模拟,简单来说,就是能像人一样思考,甚至超过人的智能。近几年,资本不断涌入人工智能这个领域,为整个行业带来了快速发展。BBC预计,到2020年全球人工智能市场规模将达到1190亿元,而艾瑞咨询则预测,到2020年,中国人工智能市场将达到91亿元。 人工智能的价值就是让机器代替或辅助人类完成任务,能够有效地解放劳动力,提高效率。人工智能并不是一个新兴的概
机器人技术
网站整理 . 2016-01-27 1250
物联网时代下传感器将迎来发展风口
近期,“中国传感器及物联网产业发展战略研讨会”正式在北京召开。据悉,这次会议旨在落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《国务院关于积极推进“物联网+”行动的指导意见》等国家战略,推动我国传感器及物联网产业向着融合化、创新化、生态化、集群化方向加快发展。 近年,在居民收入持续提高消费需求升级、电子信息技术快速发展、大企业积极参与、政策力推四大因素作用下,我国物联网建设进
物联网
中国设备网 . 2016-01-26 1260
新一代芯片设计系统 应用或成发展关键
半导体进入10纳米制程以下后,要顾及的不只是硬件开发,同样也得顾及装置的应用与周边科技。而愈是先进的制程,效能就越得靠应用和软体来表现出来。 据Semiconductor Engineering报导指出,目前芯片产品设计主要有三大考量,一是成本,二是效能,三是功耗。几乎所有芯片设计都得符合功率预算(Power Budget),包括电费、数据中心的散热成本、或能源采集成本等等。 摩尔定律
半导体芯片
网站整理 . 2016-01-26 950
2016年智慧城市发展五大趋势
当“互联网+”概念迅速走热,当智慧概念再度充斥人们视线,如何把握机遇,推进智慧城市建设发展,将是未来要深入思考的重要课题之一。2015年,中国智慧城市建设在国家政策的强力推动下有了长足发展,涵盖中国制造2025、智慧医疗、智慧交通、大数据、云计算,等等。相信在2016年,随着各类智慧城市参与者的积极涌入,以及政府数据的不断开放,我国的智慧城市将取得进一步发展。可以推断,我国智慧城市发展将呈现出
互联网+
中国经济导报 . 2016-01-25 1015
新一代芯片不再只靠硬件设计,系统、应用成发展关键
半导体进入10纳米制程以下后,要顾及的不只是硬体开发,同样也得顾及装置的应用与周边科技。而愈是先进的制程,效能就越得靠应用和软体来表现出来。 据Semiconductor Engineering报导指出,目前芯片产品设计主要有三大考量,一是成本,二是效能,三是功耗。几乎所有芯片设计都得符合功率预算(Power Budget),包括电费、数据中心的散热成本、或能源采集成本等等。 摩尔定律
半导体设计
Digitimes . 2016-01-23 930
物联网抢单大赛全面起跑,全球芯片大厂强力动员
物联网(IoT)相关芯片市场大战全面开打,全球芯片大厂英特尔(Intel)、三星电子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)及联发科等纷瞄准物联网商机,竞相推出相关芯片产品,尽管目前重量级客户还未现身,然这几家半导体大 厂均全力擘画物联网蓝图,希望吸引潜在客户下大单。 英特尔在2015年推出开放型整合芯片组 Curie,希望加速开拓商用物联网市场,并拉拢更多合
无线通讯芯片
Digitimes . 2016-01-23 1090
全球新一轮工业战略布局已然形成
当前,全球制造业正在经历新一轮的工业革命。作为全球老牌的制造业强国,2012年初,德国的产业界提出了工业4.0,而在探索未来制造上,美国则提出了发展“工业互联网”。相比于前两者,GDP超越了日本,崛起为全球第二大经济体的中国,则在去年发起“中国制造2025”的发展计划。 对此,美国辛辛那提大学教授李杰在他的著作《工业大数据》里,对上述三者有着相对详尽的分析比对。他认为,德国提出工业4.0的
工业4.0
网站整理 . 2016-01-20 890
是什么让三星晶圆代工放下身段接小单
小编语:在大单缩减的情况下,摘取小果实同样也是安稳过冬的一种方式,三星不是傻瓜,一个产线的设立是以营利为目的的,大单和小单同样会带来收益,这样恐怕联电和台积电会受到冲击,但是商业竞争就是这么激烈,最终谁的服务好市场就是谁的。 三星晶圆代工与台积电争抢大单不成,现在将改与联电抢小厂订单。 三星过去只服务苹果、高通等大客户,但媒体报导指出,三星面对今年半导体景气充满变数,代工接单模式将做修正,今年
台积电
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