2016:期盼IP发展能有更多新火花
商用IP已成为当今SoC设计公认的主流,很难想像若没有广大IP供应商生态系统所提供的高品质处理器、DSP、汇流排架构、DDR控制器、记忆体巨集、标准元件、I/O控制器、高速PHY与主要类比介面,大部份现今各大电子平台是否仍会存在。而2016年商用IP是否也将如同以往,各家供应商只期望在各方面推进一点就好?答案是对、也是不对。 我们应该都能预期全球电子创新周期的发展趋势——更高的产品密度、更多晶
Cadence
eettaiwan . 2016-02-05 1925
智慧城市的未来将如何落地?
所谓“智慧”,并非只是一个隐喻说法,而是实实在在的现象。“智慧城市”是一种看待城市的新角度,更是一种发展城市的新思维。它要求城市管理者和运营者把城市本身看成一个生命体,借助新一代物联网、云计算、决策分析优化等信息技术,通过感知化、互联化、智能化的方式,将城市中的物理基础设施、信息基础设施、社会基础设施和商业基础设施连接起来,成为新一代智慧化基础设施,从而使城市各领域、各子系统之间更加协调更加有
智慧城市
ofweek . 2016-01-29 825
2016跨时代意义物联网之年
新年伊始,全球顶级的物联网资深顾问对今年的行业发展做了乐观的预测——2016,有望成为颇具有跨时代意义物联网之年。 来年的物联网行业预测如下所列,这份结果来自于M家研究所市场顶级分析师团队的指导意见。尽管如此,我们仍坚持批判地、包容地、实事求是地接受和看待,否则这些数据将失去意义。无疑下列很多细节事件或许不会发生,但大数据给我们更重要的信息是更广泛的趋势预测,这将使我们更有信心。 至少
智能化
通信世界网 . 2016-01-27 1150
觊觎人工智能 国内外多家巨头相继布局
人工智能是对人的意识、思维的信息过程的模拟,简单来说,就是能像人一样思考,甚至超过人的智能。近几年,资本不断涌入人工智能这个领域,为整个行业带来了快速发展。BBC预计,到2020年全球人工智能市场规模将达到1190亿元,而艾瑞咨询则预测,到2020年,中国人工智能市场将达到91亿元。 人工智能的价值就是让机器代替或辅助人类完成任务,能够有效地解放劳动力,提高效率。人工智能并不是一个新兴的概
机器人技术
网站整理 . 2016-01-27 1480
物联网时代下传感器将迎来发展风口
近期,“中国传感器及物联网产业发展战略研讨会”正式在北京召开。据悉,这次会议旨在落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《国务院关于积极推进“物联网+”行动的指导意见》等国家战略,推动我国传感器及物联网产业向着融合化、创新化、生态化、集群化方向加快发展。 近年,在居民收入持续提高消费需求升级、电子信息技术快速发展、大企业积极参与、政策力推四大因素作用下,我国物联网建设进
物联网
中国设备网 . 2016-01-26 1450
新一代芯片设计系统 应用或成发展关键
半导体进入10纳米制程以下后,要顾及的不只是硬件开发,同样也得顾及装置的应用与周边科技。而愈是先进的制程,效能就越得靠应用和软体来表现出来。 据Semiconductor Engineering报导指出,目前芯片产品设计主要有三大考量,一是成本,二是效能,三是功耗。几乎所有芯片设计都得符合功率预算(Power Budget),包括电费、数据中心的散热成本、或能源采集成本等等。 摩尔定律
半导体芯片
网站整理 . 2016-01-26 1180
2016年智慧城市发展五大趋势
当“互联网+”概念迅速走热,当智慧概念再度充斥人们视线,如何把握机遇,推进智慧城市建设发展,将是未来要深入思考的重要课题之一。2015年,中国智慧城市建设在国家政策的强力推动下有了长足发展,涵盖中国制造2025、智慧医疗、智慧交通、大数据、云计算,等等。相信在2016年,随着各类智慧城市参与者的积极涌入,以及政府数据的不断开放,我国的智慧城市将取得进一步发展。可以推断,我国智慧城市发展将呈现出
互联网+
中国经济导报 . 2016-01-25 1280
新一代芯片不再只靠硬件设计,系统、应用成发展关键
半导体进入10纳米制程以下后,要顾及的不只是硬体开发,同样也得顾及装置的应用与周边科技。而愈是先进的制程,效能就越得靠应用和软体来表现出来。 据Semiconductor Engineering报导指出,目前芯片产品设计主要有三大考量,一是成本,二是效能,三是功耗。几乎所有芯片设计都得符合功率预算(Power Budget),包括电费、数据中心的散热成本、或能源采集成本等等。 摩尔定律
半导体设计
Digitimes . 2016-01-23 1150
物联网抢单大赛全面起跑,全球芯片大厂强力动员
物联网(IoT)相关芯片市场大战全面开打,全球芯片大厂英特尔(Intel)、三星电子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)及联发科等纷瞄准物联网商机,竞相推出相关芯片产品,尽管目前重量级客户还未现身,然这几家半导体大 厂均全力擘画物联网蓝图,希望吸引潜在客户下大单。 英特尔在2015年推出开放型整合芯片组 Curie,希望加速开拓商用物联网市场,并拉拢更多合
无线通讯芯片
Digitimes . 2016-01-23 1310
全球新一轮工业战略布局已然形成
当前,全球制造业正在经历新一轮的工业革命。作为全球老牌的制造业强国,2012年初,德国的产业界提出了工业4.0,而在探索未来制造上,美国则提出了发展“工业互联网”。相比于前两者,GDP超越了日本,崛起为全球第二大经济体的中国,则在去年发起“中国制造2025”的发展计划。 对此,美国辛辛那提大学教授李杰在他的著作《工业大数据》里,对上述三者有着相对详尽的分析比对。他认为,德国提出工业4.0的
工业4.0
网站整理 . 2016-01-20 1120
是什么让三星晶圆代工放下身段接小单
小编语:在大单缩减的情况下,摘取小果实同样也是安稳过冬的一种方式,三星不是傻瓜,一个产线的设立是以营利为目的的,大单和小单同样会带来收益,这样恐怕联电和台积电会受到冲击,但是商业竞争就是这么激烈,最终谁的服务好市场就是谁的。 三星晶圆代工与台积电争抢大单不成,现在将改与联电抢小厂订单。 三星过去只服务苹果、高通等大客户,但媒体报导指出,三星面对今年半导体景气充满变数,代工接单模式将做修正,今年
台积电
-- . 2016-01-19 1295
物联网半导体销售额 未来4年CAGR达19.2%
市场研究机构IC Insights指出,物联网应用市场的强劲成长将带动相关半导体销售额,由2015年的154亿1,100万美元,大幅攀升至2019年的310亿 8,300万美元,年复合成长率(CAGR)达19.2%。其中,光电、感测及离散(O-S-D)元件的销售额增长更为明显,CAGR高达26%。
CAGR
新电子 . 2016-01-14 1305
2016年值得关注的物联网五大连线技术
物联网已逐渐深入现代人的生活,分析师估计2015年年底的连线装置数量将达到50亿台,比2014年成长30%。到了2020,这个数量预估将达到400亿台,远远超过地球的人口数。 IoT的核心是让万物相连成为可能的连线技术。而在2015年后以及未来,有哪些值得关注的新兴连线技术趋势? 使用802.11a/ad Wi-Fi上网和串流内容 首先是透过两种新无线技术提供上网与串流功能—
无线充电
eettaiwan . 2016-01-13 1010
WiFi芯片“爆发式”增长背后的故事
在物联网市场的持续刺激下,2015年国内应用于物联网的WiFi芯片迎来了第一次“爆发式”增长。据相关统计数据显示,2014年物联网WiFi芯片出货量情况并不乐观,仅有1000万颗左右,到2015年时,WiFi芯片基本成为许多智能硬件产品的标配,总出货量突破3000万颗,并且伴随着智能硬件的起量,预计2016年出货量将进一步提升到1亿颗。那么我们从解决方案、核心技术、未来趋势三个方面,分析WiF
半导体芯片
象外科技 . 2016-01-13 1085
IDC:这些技术将在2016大爆发
IDC指出,2016年的IT投资将转向协助企业进行数位创新及数位转型的平台技术与应用。企业会利用物联网等6大驱动力,逐步进行数位转型。 IDC台湾区研究副总监江芳韵指出,2016年的IT投资将聚焦协助企业进行数位创新及转型的平台技术与应用。企业会利用6大驱动力,如物联网、具有感知能力的系统、机器人应用、扩增实境&虚拟实境等工具逐步进行数位转型。(图片来源/iThome) 前几年影响台湾ICT市场的
增强现实
iThome . 2016-01-11 1020
全球最小尺寸物联网WiFi SiP模组亮相CES
全球领先的物联网方案提供商江波龙科技2016年1月4日在CES上发布全球最小尺寸物联网WiFi SiP模组—LTP0201。LTP0201具备高集成度、超小尺寸以及超低功耗等优点,专为物联网设备和穿戴式产品设计,可以帮助它们实现与其他智能设备或者云端互联,从而实现物联网云数据分析和其他增值服务。 LTP0201尺寸仅6mmx 6mm,只有普通PCBA模组的1/10甚至更小;这款革命性的产品
WIFI
厂商供稿 . 2016-01-08 1115
2016年工业物联网相关技术与策略十大预测
行业分析师做出了2016年工业物联网(IIoT)及它对制造业结构和策略影响的十大预测。 ARC Advisory Group分析师Greg Gorbach给出了2016年十大趋势预测。他表示,这些趋势“是定位与技术的有趣混合,两者结合起来指向了行业发展的势头。”Gorbach的十大预测包括: 1.越来越多地听到“数字化转换”。面对究竟是什么引起下一次制造智能浪潮这一困惑,Gorbach
数字化转换
OFweek 工控网 . 2015-12-30 1185
华尔街:陷入芯片困境的高通应该和英特尔合并
在PC时代,英特尔曾经是芯片业霸主,而在智能手机时代,高通取得了英特尔的霸主地位。不过在目前,两家公司的芯片业务都“不约而同”陷入了某种困境,股东强烈要求高通分拆芯片业务。而华尔街有声音认为,高通和英特尔如果合并,能够带来显著的协同效应,此外提升多个市场的行业地位,因此值得一试。 据雅虎财经报道,美国投资研究机构“Market Realest”日前发表了高通相关的研究报告,其认为高通和英
物联网
腾讯科技 . 2015-12-30 1555
高通开发电池寿命超10年的IoT用基带芯片
“IoT是非常有前景的领域。高通将向这个领域积极投入人力和物力”——。高通日本CDMA技术营销及业务开发统括部长须永顺子于2015年12月17日在SEMICON Japan 2015(东京有明国际会展中心)的IT论坛(美国大使馆赞助)上,介绍美国高通将进军物联网(IoT)。 据须永介绍,高通现在正在IoT领域推进四大举措。第一是开发“LTE eMTC(enhanced Machine-Type
基带
技术在线 . 2015-12-28 1325
ST与国内合作伙伴合作,丰富物联网开发生态系统,推动智能产品创新
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,北京大学电子信息学院的电子系统设计课程选用了STM32 Nucleo开发套件;同时,物联网软件平台提供商聚码科技又在其小钢炮物联网开发系统中集成了STM32 Nucleo开发套件,这两个合作项目强化了意法半导体在丰富物联网开发生态系统方面的努力。 北京大
物联网
厂商供稿 . 2015-12-10 1640
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