物联网半导体销售额 未来4年CAGR达19.2%
市场研究机构IC Insights指出,物联网应用市场的强劲成长将带动相关半导体销售额,由2015年的154亿1,100万美元,大幅攀升至2019年的310亿 8,300万美元,年复合成长率(CAGR)达19.2%。其中,光电、感测及离散(O-S-D)元件的销售额增长更为明显,CAGR高达26%。
CAGR
新电子 . 2016-01-14 1080
2016年值得关注的物联网五大连线技术
物联网已逐渐深入现代人的生活,分析师估计2015年年底的连线装置数量将达到50亿台,比2014年成长30%。到了2020,这个数量预估将达到400亿台,远远超过地球的人口数。 IoT的核心是让万物相连成为可能的连线技术。而在2015年后以及未来,有哪些值得关注的新兴连线技术趋势? 使用802.11a/ad Wi-Fi上网和串流内容 首先是透过两种新无线技术提供上网与串流功能—
无线充电
eettaiwan . 2016-01-13 785
WiFi芯片“爆发式”增长背后的故事
在物联网市场的持续刺激下,2015年国内应用于物联网的WiFi芯片迎来了第一次“爆发式”增长。据相关统计数据显示,2014年物联网WiFi芯片出货量情况并不乐观,仅有1000万颗左右,到2015年时,WiFi芯片基本成为许多智能硬件产品的标配,总出货量突破3000万颗,并且伴随着智能硬件的起量,预计2016年出货量将进一步提升到1亿颗。那么我们从解决方案、核心技术、未来趋势三个方面,分析WiF
半导体芯片
象外科技 . 2016-01-13 870
IDC:这些技术将在2016大爆发
IDC指出,2016年的IT投资将转向协助企业进行数位创新及数位转型的平台技术与应用。企业会利用物联网等6大驱动力,逐步进行数位转型。 IDC台湾区研究副总监江芳韵指出,2016年的IT投资将聚焦协助企业进行数位创新及转型的平台技术与应用。企业会利用6大驱动力,如物联网、具有感知能力的系统、机器人应用、扩增实境&虚拟实境等工具逐步进行数位转型。(图片来源/iThome) 前几年影响台湾ICT市场的
增强现实
iThome . 2016-01-11 790
全球最小尺寸物联网WiFi SiP模组亮相CES
全球领先的物联网方案提供商江波龙科技2016年1月4日在CES上发布全球最小尺寸物联网WiFi SiP模组—LTP0201。LTP0201具备高集成度、超小尺寸以及超低功耗等优点,专为物联网设备和穿戴式产品设计,可以帮助它们实现与其他智能设备或者云端互联,从而实现物联网云数据分析和其他增值服务。 LTP0201尺寸仅6mmx 6mm,只有普通PCBA模组的1/10甚至更小;这款革命性的产品
WIFI
厂商供稿 . 2016-01-08 905
2016年工业物联网相关技术与策略十大预测
行业分析师做出了2016年工业物联网(IIoT)及它对制造业结构和策略影响的十大预测。 ARC Advisory Group分析师Greg Gorbach给出了2016年十大趋势预测。他表示,这些趋势“是定位与技术的有趣混合,两者结合起来指向了行业发展的势头。”Gorbach的十大预测包括: 1.越来越多地听到“数字化转换”。面对究竟是什么引起下一次制造智能浪潮这一困惑,Gorbach
数字化转换
OFweek 工控网 . 2015-12-30 965
华尔街:陷入芯片困境的高通应该和英特尔合并
在PC时代,英特尔曾经是芯片业霸主,而在智能手机时代,高通取得了英特尔的霸主地位。不过在目前,两家公司的芯片业务都“不约而同”陷入了某种困境,股东强烈要求高通分拆芯片业务。而华尔街有声音认为,高通和英特尔如果合并,能够带来显著的协同效应,此外提升多个市场的行业地位,因此值得一试。 据雅虎财经报道,美国投资研究机构“Market Realest”日前发表了高通相关的研究报告,其认为高通和英
物联网
腾讯科技 . 2015-12-30 1300
高通开发电池寿命超10年的IoT用基带芯片
“IoT是非常有前景的领域。高通将向这个领域积极投入人力和物力”——。高通日本CDMA技术营销及业务开发统括部长须永顺子于2015年12月17日在SEMICON Japan 2015(东京有明国际会展中心)的IT论坛(美国大使馆赞助)上,介绍美国高通将进军物联网(IoT)。 据须永介绍,高通现在正在IoT领域推进四大举措。第一是开发“LTE eMTC(enhanced Machine-Type
基带
技术在线 . 2015-12-28 1105
ST与国内合作伙伴合作,丰富物联网开发生态系统,推动智能产品创新
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,北京大学电子信息学院的电子系统设计课程选用了STM32 Nucleo开发套件;同时,物联网软件平台提供商聚码科技又在其小钢炮物联网开发系统中集成了STM32 Nucleo开发套件,这两个合作项目强化了意法半导体在丰富物联网开发生态系统方面的努力。 北京大
物联网
厂商供稿 . 2015-12-10 1420
物联网要蓄热,传感器要先行
“万物互联”时代,其核心硬件传感器可以说无处不在。着眼未来的可穿戴产品、工业4.0、机器人和智慧城市等,无一不以传感器技术为基础。传感器技术的发展,驱动着物联网的发展。在此背景下,2015年12月4日,“2015*第二届中国IOT大会传感器技术论坛”在深圳南山软件产业基地隆重举行。 此次会议邀请了Maxense CTO 高志兴先生,中科院明安杰博士,多维科技创始人、国家千人计划专家薛松生先
物联网
电子发烧友原创 . 2015-12-05 1035
基于物联网的婴儿实时监控系统的设计
随着社会的发展,父母越来越重视孩子在婴幼儿时期的成长发育,在照看婴儿方面需要投入更多的时间和精力,在现代社会快节奏的生活工作压力下往往会感到力不从心。而现实生活中存在着太多不可预见的因素影响着婴幼儿的健康成长,孩子的体型在发育阶段,70%的时间都是在床上度过。为了减轻父母在育儿期间的负担,同时提高育儿质量,针对普通婴儿床存在的功能单一、性能简单、几乎度不具备智能检测以及控制等功能。因此,设计一
W5500
电子设计工程 . 2015-12-02 990
智能穿戴产业井喷式发展中值得关注的几点
我们从英特尔、高通、联发科等芯片大商的动作就可以看出智能穿戴产业的火爆程度, 不仅仅国际大厂纷纷推出智能平台与针对智能穿戴的元器件、产品与服务,越来越多的电子信息行业以外的厂商也都积极跨界可穿戴设备领域。 有数据显示,2014年全球智能可穿戴设备的出货量是2260万台,而随着技术水平的提高以及人们对于可穿戴设备认识度的提高,智能可穿戴设备将逐渐成为人们生活重要组成部分。预计2016年全球智
可穿戴设备
电子发烧友 . 2015-09-28 1065
日本之鉴:以半导体为核心重新思考机器人战略
日本此前一直是公认的机器人大国。2011年日本企业在工业机器人市场上的份额为50.2%,拥有压倒性的优势。此外,日本企业还积极致力于扩大机器人的应用,例如索尼的“AIBO”和本田的“ASIMO”等。 但现在情况完全变了。美国iRobot的清洁机器人“屋巴”成为累计销量超过1000万台的畅销商品。软银的私人机器人“Pepper”的开发商也是法国公司Aldebaran RoboTIcs。
工业机器人
NikkeiTechnology . 2015-09-01 1450
进军工业4.0 英业达找上西门子
朝工业4.0前进成科技业显学,英业达(2356)昨日宣布已和西门子签下工业4.0合作意向书,成为第一个和西门子签署意向书的公司,签署后西门子将以其集团旗下Siemens PLM Software为主工业4.0软体解决方案,协助英业达实现「德国工业4.0」概念与运用,双方也将据此形成新的战略伙伴关系,携手朝下一个为期5年的「工业4.0」计画迈进。 继鸿海宣布导入工业4.0之后,英业达也在昨日
英业达
工商时报 . 2015-08-26 860
从Fabless到Chipless,芯片厂商怎么活
小编语:SoC的形式早已有之,只是近些年智能手机和物联网带动的应用全面智能化的大势让它从仅有半导体厂商关注的角落走到前台,有越来越多的设备、终端厂商也开始关注,其实这也代表着互联网思维的一个必然去处,即供应链被逐渐压缩,芯片厂商从只关心器件级开始考虑终端用户该干的事儿,终端厂商也反过来开始向上游倒推做起器件来了,而这种商业界线的打破背后的动因不过是为“逐利”,而已…… 物联网应用开枝散叶,带动
物联网
-- . 2015-08-13 2035
国内半导体业大跃进的副作用,供应过剩算一个?
小编语:联想到LED照明、光伏市场有了政策支持后的大跃进路径,最终造成的产业乱局和产能过剩,半导体业界的这种担心不无道理,而要说破解良方,已经形成的抱政府大腿、跟着补贴走的惯性实难有变,我们只能寄希望于一片喧嚣、泡沫、洗牌之后产业最终回复理性这样的老套路了…… 全球半导体市场因个人电脑(PC)、智能型手机需求停滞,未来2年内很可能出现成长钝化,而与此同时,三星电子(Samsung Electr
DRAM
-- . 2015-07-28 1440
USB连接在物联网供电设计中的应用
在过去十年中,通用串行总线(USB)标准由于具备易用、随插即用的功能性和可用性,因此被众多工业和消费性电子产品的设计人员作为连接其他应用的首选 接口。USB已实现其主要目标,即提供消费者简化控制周边设备和传输数据的方法。随着超过三十亿个具备USB接口的电子设备进入市场,USB不仅是消费性 应用中成长最快的接口,在工业市场也取得了显著的成长。 然而对于嵌入式解决方案设计人员而言,USB易用、随
电池供电
EEChina . 2015-07-22 1035
Teradata天睿公司提升JSON数据查询性能 增强业务敏捷性
为帮助业务用户从JavaScript Object NoTIon(JSON)数据中更快地获得洞察力,全球领先的大数据分析和营销应用服务供应商Teradata天睿公司(Teradata CorporaTIon,纽交所:TDC)宣布,首次在同一数据库实现三大JSON数据格式的原生存储,这将为客户提供更强的查询性能。本次Teradata数据库升级将帮助业务用户充分利用网页应用、传感器和物联网(IoT
Teradata
电子发烧友 . 2015-06-23 580
电子芯闻早报:苹果终选台积电,A9本月量产
今日芯语 半导体业整并热潮维持不坠,包括触控芯片厂Atmel、FPGA厂莱迪思(LatTIce)、储存芯片厂迈威尔 (Marvell)都传出不排除进行产业整合;其中,莱迪思更直接点名与高通和联发科很“速配”。 外电报导,莱迪思执行长Darin Billerbeck受访时表示:“不排斥被并购”,但要高于英特尔开给阿尔特拉的价码,他并点名高通和联发科是“good fits”(速配),但他未回应
Oculus
网络整理 . 2015-06-12 1260
谷歌最新微型雷达芯片Project Soli助力物联网
在Google I/O会上谷歌公布了最新的Android M等系统平台、多个移动互联网应用、可穿戴设备以及智能家居新品等丰富产品与技术。谷歌公司的ATAP研发部门向与会者们展示各种充斥着酷元素的概念产品,在今年的I/O大会展区中,谷歌的ATAP研发部门为展示了触感织物Project Jacquard和微型雷达芯片Project Soli,在这里不仅是开发者们的饕餮盛宴,更是崭新科技概念层出不穷
触感织物
网站整理 . 2015-06-01 440
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