英特尔整合软硬件,推出物联网平台
英特尔(Intel)周二(12/9)发表物联网平台(Intel IoT Platform),希望藉由软硬件的整合,简化物联网产品的连结性与安全性。 英特尔物联网平台旨在明确定义装置如何连结云端、传送可信赖资料,提供一个可重复的基础平台,藉此加速相关产品上市时程,降低解决方案的复杂性,并产生可执行的分析智慧。英特尔也公布了从边缘装置(edge devices)到云端的相关软硬件产品蓝图,包括
物联网
ithome . 2014-12-11 1080
IDC带你解读2015年十大科技发展趋势
美国市场研究公司IDC近日发布研究报告,对2015年的科技行业进行了展望,认为“第三平台”的创新速度将会加快。 IDC所谓的“第三平台”可以追溯回2007年,指的是基于云计算、大数据、移动设备和社交媒体的下一代软件。“第三平台”的增长也成为本次预测的主要着力点,但除此之外仍然涵盖诸多科技领域。 IDC认为,当今的所有创新都是“亚马逊式的创新”:追求大规模、高速度和低成本。中国也将利用这
大数据
新浪科技 . 2014-12-09 745
联发科瞄准全球,重点着力LTE、物联网
在下半年间推出对应4GLTE的真八核心处理器MT6595,并且与包含魅族、联想等大厂采用,联发科表示未来将持续进攻64位元、八核心硬体架构与4G LTE应用领域,另外也持续拓展全球布局策略,并且强化物联网应用发展。 根据联发科技总经理谢清江于访谈中表示,联发科在今年智能型手机应用产品将可在今年底达成3亿5000万组的预期目标,同时在平板电脑全年出货应用两也将高于4000万组的原订目标量。
LTE
经济日报 . 2014-12-05 860
ZigBee3.0即将推出,物联网有望迎新突破
ZigBee联盟将挟新无线连结标准--ZigBee 3.0进攻物联网市场。该版本统一了过去为各式装置所提供的不同ZigBee标准,主打各应用间的高互通性,并强调其低功耗、安全的资料传输特性,为庞大的物联网装置打通连结管道,让消费者和企业能无缝接轨地提升产品及服务品质。 ZigBee联盟总裁暨主席Tobin J. M. Richardson表示,高度互通性需要借助网路各层的标准化,尤其应用层
ZigBee3.0
新电子 . 2014-11-25 985
世界互联网大会开启,大咖把脉物联网未来发展
19日下午,浙江乌镇召开的首届世界互联网大会为人们奉上一曲“物联”盛歌。 物联时代的“立体”三维 中国工程院院士、北京邮电大学原校长方滨兴在本次会议上讲述了一个有关“内容、空间、时间”的三维物联网故事。 “我们的物联网应用到处都是,任何的物品、物流管理、环境保护、公共安全等各个方面都离不开物联网。”方滨兴指出,大量的应用产生大量数据,这个数据远非现在互联网信息数据可比,尤其是这些数
互联网大会
中新网 . 2014-11-20 580
实现简易设计,可编程BLE SOC瞄准物联网设备
赛普拉斯(Cypress)PSoC解决方案简化蓝牙低功耗(BLE)产品设计。着眼于物联网设备日渐提升的功耗与成本压力,以及蓝牙应用在开发上的挑战,Cypress在新款可编程系统单芯片(PSoC)中加入BLE协定堆叠和无线电设计,可望大幅缩减BLE设备开发时程。 Cypress大中国区PSoC业务拓展经理王冬刚表示,PSoC可编程灵活性可大幅减少设计前置时间或非重复性研发成本。在设计无线传感
蓝牙BLE
新电子 . 2014-11-13 1100
云计算的应用演变激烈,云生态如何完善?
近日,全球信息技术研究和顾问公司Gartner提出2015年对企业组织而言最重要的十大战略性技术趋势。这十大战略性技术趋势包括,无处不在的计算、物联网、3D打印、无所不在却又隐于无形的先进分析技术、充分掌握情境的系统、智能机器、云/用户端计算、软件定义的应用程序和基础架构、网络规模IT、基于风险的安全与自我防卫。 根据Gartner定义,战略性技术趋势即在未来三年内可能对企业组织带来重大影
云生态
睿商在线 . 2014-11-12 650
万物互联热 通讯标准“动”起来
虽然穿戴式很热,但物联网似乎更热,至少从无线通讯技术来看是如此。笔者以下逐一举例。 IEEE 802.11ah 目前物联网常用的一种无线通讯方式是Sub-1GHz,即是指低于1GHz频段的通讯,如315MHz、433MHz、868MHz、 915MHz等,此方面缺乏标准,各业者各行其是,但IEEE有意统一此一应用,提出IEEE 802.11ah,预计2016年3月完成制订。 3GP
Tread
CTimes . 2014-11-06 585
双剑合璧 Atmel联手ARM打造物联网开发平台
为设计人员开发物联网应用提供全面的硬体、软体和工具,范围遍及可穿戴设备到消费电子、工业电子以及白色家电,Atmel公司近日在ARM技术大会上宣布,将与ARM就物联网(IoT)mbed设备平台开展合作。 对于使用Atmel安全、低功耗和低成本的无线连接解决方案,特别是Atmel SmartConnect Wi-Fi以及与802.15.4兼容解决方案的开发者来说,Atmel与ARM的此番
Atmel公司
CTIMES . 2014-10-14 1190
物联网的最大挑战,在于“最后一寸”元件端
网际网路经过漫长的发展,至今每个装置都拥有独立的IP位址。而机器对机器(M2M)的通讯也在升级,无需人为参与,装置间即可进行资讯交换和处理。网际网路的应用范围和规模已经发生重大改变,嵌入式领域面临的挑战,是如何提高互联网价值,这正是物联网(IoT)的价值所在。 彭志昌指出,为物联网实现装置互连应用所面临的挑战,与传统网路连接装置的挑战完全不同。 Silicon Labs亚太区MC
Silicon Labs
CTIMES . 2014-10-07 1375
机遇与挑战并存,谁能扛起智能照明大旗
近日,继推出色彩炫目的HUE之后,Philips又推出了更加经济适用的HUE Lux,而其最大卖点仍然是由手机控制实现的智能照明。 智能照明概念在LED产业热炒多年,其优势已无需再赘述,而智能照明也被业界认为是LED灯具替换时代过后的新出路,许多LED游照明企业无论产能大小,无论渠道铺设是否已完成,都宣称要朝着智能化方向发展。 然而,看好智能照明这块蛋糕的不仅仅是LED业内,家电
智能家居
中国半导体照明网 . 2014-09-28 1005
NXP亮相感知中国博览园 展示领先智能物联技术及解决方案
中国上海,2014年9月26日讯—智能物联技术及解决方案的全球领先企业恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)于近日亮相位于无锡的感知中国博览园,展示其世界领先的物联网技术解决方案,以及如何助力消费者实现 “智慧生活、安全连结”。 此智能物联系统的开发是基于市场的4个需求: 安全、舒适、便捷、节能。 物联网被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮,在2013年3月发布的《国家重
NXP公司
电子发烧友 . 2014-09-26 540
高度集成化SoC的需求渐长 带动物联网应用升级
可穿戴设备是“功耗”说了算的移动终端设备,而穿戴式OEM厂商也越来越追求效能更佳的整机产品,并开始导入兼具低功耗与高效能的MCU产品,这一需求直接推升高端MCU商机快速扩大。全球各大MCU厂商正通过不断更迭新品和解决方案的方式争相竞技。 在产品形态上,可穿戴设备也分为智能手环、智能手表和智能眼镜三类产品,并依据成本/功能划分成“低、中、高”等不同级别,且不同级别的整机产品对MCU的要求也不
soc
华强电子网 . 2014-09-24 1260
智能网关技术关键及典型参考设计集锦
继计算机、互联网之后物联网的崛起掀起了世界信息产业发展的第三次浪潮。物联网 (The Internet of things)是新一代信息技术的重要组成部分,可以看做是互联网的升级与扩展,根据国际电信联盟(ITU)的定义,物联网主要解决物品与物品(Thing to Thing,T2T),人与物品 (Human to Thing,H2T),人与人(Human to Human,H2H)之间的互连。
智能网关
网络整理 . 2014-09-19 1200
基于STM32F的智能家居服务网关设计
0 引言 随着物联网技术的飞速发展,将传统的Internet与新型的无线传感器网络整合的趋势越来越明显,嵌入式服务网关既是无线传感器网络的协调器网关,又是远程WEB 的服务器,它实现两个不同协议的网络之间的通信。同时也是将无线传感器网络接入Internet,从而实现物联网概念的关键设备。物联网服务网关在未来的物联网时代将会扮演非常重要的角色,它将成为连接物联网感知层网络与传统通信网络的纽带
STM32F
与非网 . 2014-09-17 895
工业4.0时代,让机器的思想飞起来
让我们试着在脑中勾勒出这样的画面:工厂里,人、机器和资源如同在社交网络里一样沟通协作。产品能理解制造的细节以及自己将被如何使用。同时,它们能协助生产过程,回答诸如“我是什么时候被制造的”、“哪组参数应该被用来处理我”、“我应该被传送到哪” 等等问题。工厂拥有智能移动、智能物流和智能系统网络,从生产到最后的产品回收服务,都能实时监控。可以说,未来,一切都是智能的。 这正是工业4.0所描绘的工
工业4.0
澎湃网 . 2014-09-16 1050
Silicon Labs 全力聚焦物联网/可穿戴设备
物联网通过智能感知、识别技术与普适计算、广泛应用于网络的融合中,也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。物联网是互联网的应用拓展,与其说物联网是网络,不如说物联网是业务和应用。如今任何一款数码产品都与物联网息息相关,物联网开始在走进我们的生活,甚至于在改变我们的生活。 物联网将驱动未来十年的全球创新并为全球带来一个规模高达数万亿美元的巨大市场,而其中可穿戴设备就是物联
可穿戴设备
电子发烧友原创 . 2014-09-11 1115
物联网大潮 推动国内液晶拼接技术前进
由于国家经济发展宏观政策的调整和市场需求结构发生变化,拼接屏企业必须尽快进行产品结构调整。国内液晶拼接企业在功能安全技术、安全仪表系统、无线传感器网络、无线仪表、等新技术和新产品领域也才刚刚起步,技术水平与国外差距明显,行业面临着新的挑战。 物联网的发展将对监控管理平台产生深远的影响,其中最重要的一点就是推动监控管理平台对各种资源整合能力的提升,具体包括各类传感技术的整合、传统安防应用的整
液晶拼接
赛迪网 . 2014-09-10 505
2014中国通讯集成电路与技术研讨会在津召开
2014中国通讯集成电路与技术研讨会于2014年8月21日在天津召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长,国家核高基专项总体专家组组长魏少军,中国工程院许祖彦院士,中国科学院姚建铨院士出席会议并发表主题演讲。市科委高新处、滨海经信委、国内相关高校、企业200余人参会。 本次会议以“网络与信息安全”为主题,围绕通信集成电路设计与服务创新物联网与大数据、移动终端等内容展开研讨。
集成电路
来源:互联网 . 2014-08-29 845
Hot Chips大会:微处理器演进至SoC时代
在日前于美国举行、聚集众多顶尖微处理器架构师的年度Hot Chips大会上,发表多场演说的ARM是聚光灯焦点之一,但显然英特尔(Intel)仍是微处理器领域的霸主。IBM与甲骨文(Oracle)也通过大会上的演说展示其Power 8与Sparc架构仍在市场上各自占有一席之地,而这两家公司表示,芯片堆栈方案正在崛起。 值得一提的是,在这为期三天的Hot Chips大会上,笔者完全没听到有人提
Hot Chips大会
电子工程专辑 . 2014-08-22 1220
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