近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。

这三款全新的SoC与此前发布的QPG6200L SoC同属QPG6200产品家族，QPG6200L目前已与多家领先的智能家居OEM厂商合作量产，通过采用高能效架构和ConcurrentConnect™技术，可真正实现Matter over Thread、Zigbee和低功耗蓝牙®的并发运行。紧凑型QFN40封装可提供高达20dBm的发射输出功率，支持广泛的高性能智能家居应用。这一统一平台确保了全系列产品均具备高效可靠的多协议连接能力。

Qorvo副总裁兼连接系统事业部总经理Marc Pegulu表示：“我们非常高兴能够通过全系列QPG6200产品来扩展我们的Matter解决方案，涵盖从网关到传感器在内的全套智能家居设备，能够大幅提高客户产品的性能并加快其产品的上市进程。”

  
 QPG6200全系列产品均可通过软件配置发射功率，以满足全球法规要求。每个型号都经过优化以最大限度降低功耗，进而确保在电池供电和能量采集等广泛应用中实现领先的能效表现。全系列产品均具备新一代Matter功能、内置安全特性和超低功耗运行能力。下表列出了各个型号的主要差异：

 QPG6200L开发套件现已上市，全系列将于今年第三季度量产。