产品 | 紫光展锐T8300以创新音频技术重塑感知世界
数字化时代，从语音通话到智能交互，从聆听音乐到创作Vlog，声音已成为隐形的基础措施。日益发展的音频技术正在重构用户感知世界的方式，重塑用户的听觉体验。 T8300是紫光展锐专为全球主流用户打造的5G SoC，采用了紫光展锐研发的新一代音频技术，通过先进的软硬件一体音频解决方案，在通话、交互、播放和录制四大业务场景，为用户开创主流音频新体验。 HiFi音质，听清万物丝丝细语 紫光展锐T830
紫光展锐
紫光展锐UNISOC . 2025-06-11 495
产品 | 小米发布XRING O1自研芯片，冲击高端芯片自主化
2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，小米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆续在旗下产品中商用多款自研小芯片，涵盖影像处理、电源管理和信号增强等功能模块，为后续芯片研发积累了宝贵的实战经验。 经过八年的技术沉淀，小米于近
小米
Omdia . 2025-05-21 1 3325
产品 | 雷军宣布小米玄戒O1采用3nm制程
5月19日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人微博发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。 据报道，这是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆在先进制程芯片研发设计领域的空白。 据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索
小米
芯查查资讯 . 2025-05-19 1005
方案 | Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。 这三款全新的SoC与此前发布的QPG6200L SoC同属QPG
Qorvo
Qorvo半导体 . 2025-05-15 780
产品 | 从专业应用到大众市场：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则
在智能汽车时代，厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测，汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物理极限。UWB（超宽带）技术凭借其抗干扰能力强、定位精度高的特性，已成为破解这一难题的关键钥匙。而Qorvo最新推出的车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，不仅将技术指标推向新高度，更以“架构革命”重塑产业生态，让曾经高不可攀的尖端技术走向大众市场。 普及UWB所面
Qorvo
Qorvo半导体 . 2025-04-16 1 1620
产品 | 芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC
低功耗无线领域内的领导性创新厂商芯科科技（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品EFR32BG29 Series 2 Bluetooth LE SoC - Silicon Labs，其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如Smart Wearable D
Silicon Labs
Silicon Labs . 2025-03-14 2 1 2065
产品 | Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗SoC——QM35825
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其UWB产品组合。这款高性能、超低功耗SoC凭借基于雷达的传感技术实现精准定位追踪，适用于存在检测自动化、家用安全门禁、非接触式生命体征监测，以及个性化内容体验等场景。 得益于Qorvo在UWB领域深耕超过十年的专业积累，QM3
Qorvo
Qorvo半导体 . 2025-03-13 1100
Qorvo推出车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。这款突破性SoC满足汽车行业对高精度、可靠UWB技术的需求，适用于诸如无钥匙车辆安全门禁、数字钥匙，以及儿童存在检测和运动感测等UWB雷达应用。 Qorvo全新的UWB SoC提供先进的UWB功能和可配置软件，
UWB
Qorvo半导体 . 2025-01-09 850
泰凌微电子：国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
近日，基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书，成为国内首家获得此项认证的芯片公司。值得一提的是，此次通过认证所使用的协议栈，由泰凌完全自主开发，标志着泰凌可提供具有自主知识产权高度优化的整体解决方案。 Zigb ee PRO R23作为CSA联盟发布的最新一版技术规范，引
泰凌微
泰凌微 . 2024-12-10 4 1095
大咖说 | 首款R-Car Gen 5 SoC问世，优化软件定义汽车计算平台的设计
Vivek Bhan,Senior Vice President and General Manager,High-Performance Computing 近期，在2024年德国慕尼黑电子展（electronica 2024）上，我很荣幸地向众多国际媒体介绍了瑞萨电子专为软件定义汽车（SDV）打造的第五代（Gen 5）R-Car SoC。 当前，SDV正在重塑汽车产业价值链，它激励着设计
瑞萨
瑞萨电子 . 2024-12-09 2385
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
第五代R-Car SoC为集中式E/E架构带来面向未来的多域融合解决方案，并支持Chiplet扩展。
瑞萨
瑞萨电子 . 2024-11-22 1 4 1405
Nordic 新一代无线 SoC 发布：nRF54L系列
低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic 今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。 这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。 全新 nRF54L 系列的所有三款器件均将 2.4 GHz 无线电和 MCU
Nordic
Nordic半导体 . 2024-11-13 1 3605
灵动携新品赴电动工具控制与充电技术研讨会之约
灵动的All in one SoC集成了MOSFET，LDO，电阻网络，运放，系统外部只需要一些电阻电容，适合冰箱风扇，小风机，小水泵；高集成电机SOC集成了高压预驱，LDO，自举二极管，运放，比较器，适合电动工具，DC水泵，风机，吸尘器等。
MCU
灵动微 . 2024-08-24 1 2165
恩智浦单芯片雷达SoC：打造面向新ADAS汽车架构的雷达
雷达是汽车ADAS的核心技术，可增强道路安全性，提高对驾驶员的便利性。恩智浦提供的可扩展产品组合，包括高度集成、功能安全且信息安全的MMIC、处理器和SoC产品系列，可满足不断升高的安全要求并实现2+级及更高级别的自动驾驶。 其中，全面的SAF8xxx系列单芯片雷达SoC（包括SAF86xx和SAF85xx），支持一系列传感器输出，包括当今架构中的边缘计算传感器和未来分布式架构中的分布式串流
NXP
NXP客栈 . 2024-06-11 2980
AI大模型下沉手机，处理器SoC厂商面临哪些问题？
白牌手机和平板电脑盛行的2010年代，衍生出许多处理器SoC厂商：凭借高性价比的产品、定制化、产业链整合等策略，诸如全志科技、瑞芯微、紫光展锐等国内厂商迅速扩大市场份额，成为全球白牌手机和平板电脑芯片市场的主力供应商。现在，人工智能应用加速发展，这些厂商也逐步将AI处理单元集成到SoC中，为低端智能设备引入边缘计算和机器学习能力，以满足市场对边缘AI的实时响应、低功耗运算等需求。 同样布局
AI
芯闻路1号 . 2024-02-01 5 23 8461
复旦微电20亿元定增申请获上交所受理 强化FPGA/存储器等产品布局
复旦微电发布公告称，公司于2023年7月26日收到上交所出具的《关于受理上海复旦微电子集团股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）〔2023〕182 号）。上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对,认为该项申请文件齐备,符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。 不过，复旦微电也指出，公司本次向不特定对象发行可转换公
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-27 1 3990
新思科技携手三星加速新兴领域复杂SoC设计
新思科技（Synopsys）近日宣布，与三星晶圆厂（以下简称为“三星”）签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。该协议拓展了双方的合作范围，面向三星8LPU、SF5、SF4和SF3等先进工艺，新思科技将提供包括基础IP、USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛IP组合
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-27 2255
AMD推出全球最大FPGA
当地时间6月27日，AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），这是全球最大的自适应SoC。VP1902自适应SoC是一款仿真级、基于小芯片的设备，旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉，AMD VP1902将成为全球最大的FPGA。此类FPGA旨在提供巨大的可编程逻辑阵列，专门用于模拟未来芯片的硅设计。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-28 3535
泰凌微电子B91通用开发板合入OpenHarmony社区主干
近日，由泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称：泰凌微电子）推出的基于TLSR9系列SoC产品的B91通用开发板代码已完成并进入OpenAtom OpenHarmony（以下简称“OpenHarmony”）主干，并于第一时间支持主干版本，标志着泰凌微电子基于开源操作系统 OpenHarmony的智能终端产品市场正式启航。 OpenHarmony主干版本系统功能和特性丰富。
SoC
泰凌微 . 2022-06-30 3487
腾云芯片完成车规级模数混合SoC集成芯片研发
近日，深圳市腾云芯片技术有限公司（以下简称“腾云芯片”）宣布研发完成TW13301-X系列车规级模数混合高集成SoC芯片。此前，腾云芯片已分别在消费领域和工控领域研发完成多款集成芯片。 本次腾云芯片对外宣布的车规级SoC芯片可实现汽车LIN 微步进电机驱动控制，芯片内部集成了多种模块，包括MCU、电机驱动、3V-24V宽电源稳压器LDO、LIN通信接口，可用于电动车窗天窗、电动车门、HVA
模数混合
芯闻路1号 . 2022-06-29 1824
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