产品 | 高通发布3款骁龙芯片：骁龙8至尊版移动SoC与骁龙X2 Elite Extreme、骁龙X2 Elite PC处理器
移动SoC——第五代骁龙8至尊版 第三代Qualcomm Oryon™ CPU是目前最快的移动端CPU。 • 凭借卓越的性能、能效和终端侧AI处理能力，第五代骁龙8至尊版专为提升核心体验、引领创新而打造。 • 全球OEM厂商和智能手机品牌将在其旗舰终端上采用第五代骁龙8至尊版，全新终端将在未来几天陆续发布。 提升移动端核心体验 #第五代骁龙8至尊版 升级了用户对移动终端的核心期待体验，包括：• 极
高通
高通骁龙 . 2025-09-25 3 2420
产品 | 骁龙旗舰移动平台即将迎来新成员——第五代骁龙8至尊版
• 第五代骁龙8至尊版是我们旗舰移动平台产品家族中的最新成员。 • “至尊版”的命名专属于我们最具行业领先性的产品，也就是在功能、体验和创新方面不断突破边界的平台。 • 产品路线图中未来发布的移动平台也将采用相同的“第五代”代际命名。 2025骁龙峰会已进入倒计时！下一代旗舰移动平台——#第五代骁龙8至尊版 也将如期而至。在揭开其移动性能的面纱之前，请让我带大家深入了解这次发布为何意义重大，以
高通
高通中国 . 2025-09-15 3375
应用 | 翱捷科技ASR8662赋能，G-Tab G9智能手机全新上市
近日，搭载翱捷科技4G八核智能SoC ASR8662的G-Tab最新智能手机G9面向大众消费电子市场正式发布。凭借 6.745英寸120Hz炫彩大屏、出色的AI影像算法以及长续航石墨烯电池，G9在同级别产品中带来远超价格的流畅体验与影像表现，为大众消费电子市场注入全新活力。 大屏高刷高亮度 G-Tab G9 搭载翱捷科技今年推出的 4G 八核智能平台 ASR8662，在强劲 GPU 和显示性能加持
翱捷
翱捷科技股份有限公司 . 2025-08-29 830
应用 | 当主控SoC遇上AI大模型，物奇智能蓝牙芯片驱动端侧AI新场景
随着大模型等人工智能技术的飞速发展，终端AI作为大模型部署前沿，正引领交互形态从单一语言向多模态交互演进，催生出众多创新场景。在这场新技术浪潮中，AI耳机与AI眼镜凭借其可穿戴属性、高频交互的即时性，成为端侧AI落地的重要载体，将超越传统音频播放范畴，演变为人机交互的关键接口，带来前所未有的智能体验。 借助AI大模型技术，AI耳机与AI眼镜集成了多模态交互能力，支持AI语音交互、实时翻译等丰
物奇
WUQI物奇 . 2025-08-27 1 2720
企业 | 芯擎科技完成新一轮融资，获得两省首单AIC
近期，芯擎科技宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资。在去年中国国有企业结构调整基金二期等多家机构投资的基础上，又有多地政府基金、险资和银资积极参与，总计融资金额超10亿元人民币。在本轮融资中，芯擎科技成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目，在国资、银资、险资以及产业链协同资本等多维度实现里程碑式进展。 芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示：“新一轮融资的顺利完成，体现了投资人对芯擎技术实力
芯擎科技
芯擎科技SiEngine . 2025-08-19 2345
产品 | 单芯片驱动，解锁汽车智能执行器更高性价比！纳芯微推出全集成电机驱动SoC NSUC1612
面对汽车智能执行器领域传统分立式方案存在的复杂性高、成本居高、可靠性不足等痛点，纳芯微推出新一代全集成电机驱动 SoC——NSUC1612。该芯片以全集成架构实现单芯片替代多器件组合，显著简化设计、降低成本并提升系统稳定性，广泛适配汽车电子水阀、空调出风口执行器、主动进气格栅、步进电机，直流有刷电机，直流无刷电机等多类智能执行器场景，为汽车智能化升级提供高效能 “神经中枢”。 全集成架构：设计效率
纳芯微
纳芯微电子 . 2025-08-14 840
产品 | 紫光展锐T8300以创新音频技术重塑感知世界
数字化时代，从语音通话到智能交互，从聆听音乐到创作Vlog，声音已成为隐形的基础措施。日益发展的音频技术正在重构用户感知世界的方式，重塑用户的听觉体验。 T8300是紫光展锐专为全球主流用户打造的5G SoC，采用了紫光展锐研发的新一代音频技术，通过先进的软硬件一体音频解决方案，在通话、交互、播放和录制四大业务场景，为用户开创主流音频新体验。 HiFi音质，听清万物丝丝细语 紫光展锐T830
紫光展锐
紫光展锐UNISOC . 2025-06-11 1275
产品 | 小米发布XRING O1自研芯片，冲击高端芯片自主化
2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，小米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆续在旗下产品中商用多款自研小芯片，涵盖影像处理、电源管理和信号增强等功能模块，为后续芯片研发积累了宝贵的实战经验。 经过八年的技术沉淀，小米于近
小米
Omdia . 2025-05-21 1 4865
产品 | 雷军宣布小米玄戒O1采用3nm制程
5月19日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人微博发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。 据报道，这是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆在先进制程芯片研发设计领域的空白。 据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索
小米
芯查查资讯 . 2025-05-19 1620
方案 | Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。 这三款全新的SoC与此前发布的QPG6200L SoC同属QPG
Qorvo
Qorvo半导体 . 2025-05-15 1200
产品 | 从专业应用到大众市场：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则
在智能汽车时代，厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测，汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物理极限。UWB（超宽带）技术凭借其抗干扰能力强、定位精度高的特性，已成为破解这一难题的关键钥匙。而Qorvo最新推出的车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，不仅将技术指标推向新高度，更以“架构革命”重塑产业生态，让曾经高不可攀的尖端技术走向大众市场。 普及UWB所面
Qorvo
Qorvo半导体 . 2025-04-16 1 2825
产品 | 芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC
低功耗无线领域内的领导性创新厂商芯科科技（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品EFR32BG29 Series 2 Bluetooth LE SoC - Silicon Labs，其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如Smart Wearable D
Silicon Labs
Silicon Labs . 2025-03-14 2 1 3100
产品 | Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗SoC——QM35825
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其UWB产品组合。这款高性能、超低功耗SoC凭借基于雷达的传感技术实现精准定位追踪，适用于存在检测自动化、家用安全门禁、非接触式生命体征监测，以及个性化内容体验等场景。 得益于Qorvo在UWB领域深耕超过十年的专业积累，QM3
Qorvo
Qorvo半导体 . 2025-03-13 1800
Qorvo推出车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。这款突破性SoC满足汽车行业对高精度、可靠UWB技术的需求，适用于诸如无钥匙车辆安全门禁、数字钥匙，以及儿童存在检测和运动感测等UWB雷达应用。 Qorvo全新的UWB SoC提供先进的UWB功能和可配置软件，
UWB
Qorvo半导体 . 2025-01-09 1065
泰凌微电子：国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
近日，基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书，成为国内首家获得此项认证的芯片公司。值得一提的是，此次通过认证所使用的协议栈，由泰凌完全自主开发，标志着泰凌可提供具有自主知识产权高度优化的整体解决方案。 Zigb ee PRO R23作为CSA联盟发布的最新一版技术规范，引
泰凌微
泰凌微 . 2024-12-10 4 1425
大咖说 | 首款R-Car Gen 5 SoC问世，优化软件定义汽车计算平台的设计
Vivek Bhan,Senior Vice President and General Manager,High-Performance Computing 近期，在2024年德国慕尼黑电子展（electronica 2024）上，我很荣幸地向众多国际媒体介绍了瑞萨电子专为软件定义汽车（SDV）打造的第五代（Gen 5）R-Car SoC。 当前，SDV正在重塑汽车产业价值链，它激励着设计
瑞萨
瑞萨电子 . 2024-12-09 2910
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
第五代R-Car SoC为集中式E/E架构带来面向未来的多域融合解决方案，并支持Chiplet扩展。
瑞萨
瑞萨电子 . 2024-11-22 1 4 1730
Nordic 新一代无线 SoC 发布：nRF54L系列
低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic 今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。 这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。 全新 nRF54L 系列的所有三款器件均将 2.4 GHz 无线电和 MCU
Nordic
Nordic半导体 . 2024-11-13 1 4365
灵动携新品赴电动工具控制与充电技术研讨会之约
灵动的All in one SoC集成了MOSFET，LDO，电阻网络，运放，系统外部只需要一些电阻电容，适合冰箱风扇，小风机，小水泵；高集成电机SOC集成了高压预驱，LDO，自举二极管，运放，比较器，适合电动工具，DC水泵，风机，吸尘器等。
MCU
灵动微 . 2024-08-24 1 2515
恩智浦单芯片雷达SoC：打造面向新ADAS汽车架构的雷达
雷达是汽车ADAS的核心技术，可增强道路安全性，提高对驾驶员的便利性。恩智浦提供的可扩展产品组合，包括高度集成、功能安全且信息安全的MMIC、处理器和SoC产品系列，可满足不断升高的安全要求并实现2+级及更高级别的自动驾驶。 其中，全面的SAF8xxx系列单芯片雷达SoC（包括SAF86xx和SAF85xx），支持一系列传感器输出，包括当今架构中的边缘计算传感器和未来分布式架构中的分布式串流
NXP
NXP客栈 . 2024-06-11 3280
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