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  • AI大模型下沉手机，处理器SoC厂商面临哪些问题？

    AI大模型下沉手机，处理器SoC厂商面临哪些问题？

    白牌手机和平板电脑盛行的2010年代，衍生出许多处理器SoC厂商：凭借高性价比的产品、定制化、产业链整合等策略，诸如全志科技、瑞芯微、紫光展锐等国内厂商迅速扩大市场份额，成为全球白牌手机和平板电脑芯片市场的主力供应商。现在，人工智能应用加速发展，这些厂商也逐步将AI处理单元集成到SoC中，为低端智能设备引入边缘计算和机器学习能力，以满足市场对边缘AI的实时响应、低功耗运算等需求。     同样布局

    AI

    芯闻路1号 . 2024-02-01 5 23 8746

  • 复旦微电20亿元定增申请获上交所受理 强化FPGA/存储器等产品布局

    复旦微电20亿元定增申请获上交所受理 强化FPGA/存储器等产品布局

      复旦微电发布公告称，公司于2023年7月26日收到上交所出具的《关于受理上海复旦微电子集团股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）〔2023〕182 号）。上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对,认为该项申请文件齐备,符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。   不过，复旦微电也指出，公司本次向不特定对象发行可转换公

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-07-27 1 4415

  • 新思科技携手三星加速新兴领域复杂SoC设计

    新思科技携手三星加速新兴领域复杂SoC设计

      新思科技（Synopsys）近日宣布，与三星晶圆厂（以下简称为“三星”）签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。该协议拓展了双方的合作范围，面向三星8LPU、SF5、SF4和SF3等先进工艺，新思科技将提供包括基础IP、USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛IP组合

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-07-27 2715

  • AMD推出全球最大FPGA

    AMD推出全球最大FPGA

      当地时间6月27日，AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），这是全球最大的自适应SoC。VP1902自适应SoC是一款仿真级、基于小芯片的设备，旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉，AMD VP1902将成为全球最大的FPGA。此类FPGA旨在提供巨大的可编程逻辑阵列，专门用于模拟未来芯片的硅设计。

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-06-28 3950

  • 泰凌微电子B91通用开发板合入OpenHarmony社区主干

      近日，由泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称：泰凌微电子）推出的基于TLSR9系列SoC产品的B91通用开发板代码已完成并进入OpenAtom OpenHarmony（以下简称“OpenHarmony”）主干，并于第一时间支持主干版本，标志着泰凌微电子基于开源操作系统 OpenHarmony的智能终端产品市场正式启航。           OpenHarmony主干版本系统功能和特性丰富。

    SoC

    泰凌微 . 2022-06-30 3737

  • 腾云芯片完成车规级模数混合SoC集成芯片研发

      近日，深圳市腾云芯片技术有限公司（以下简称“腾云芯片”）宣布研发完成TW13301-X系列车规级模数混合高集成SoC芯片。此前，腾云芯片已分别在消费领域和工控领域研发完成多款集成芯片。   本次腾云芯片对外宣布的车规级SoC芯片可实现汽车LIN 微步进电机驱动控制，芯片内部集成了多种模块，包括MCU、电机驱动、3V-24V宽电源稳压器LDO、LIN通信接口，可用于电动车窗天窗、电动车门、HVA

    模数混合

    芯闻路1号 . 2022-06-29 2024

  • 应用 | 思远半导体携全套电源管理方案助力一加Buds Z2灵动上市

    应用 | 思远半导体携全套电源管理方案助力一加Buds Z2灵动上市

    2021年10月13日，一加隆重推出新一代降噪产品Buds Z2真无线降噪耳机。Buds Z2有七大升级，带来了38小时持久续航、40dB主动降噪、3麦克风AI通话降噪等全新体验。思远半导体作为TWS耳机市场电源管理方案引领者，此次为Buds Z2提供全套电源管理方案，以创新技术为用户提供更强劲的续航体验。 （一加Buds Z2）   Buds Z2采用的思远半导体电源管理产品方案，包括SY870

    TWS耳机

    思远官网 . 2022-06-14 105

  • 英伟达公布低功耗SoC芯片测试数据，边缘AI效能再提升

       近日，英伟达公布了低功耗系统级芯片Jetson AGX Orin的测试数据。基于全球权威AI基准测试平台MLPerf的测试数据，Jetson AGX Orin在六项性能测试中有五项处于领先地位，运行速度比上一代Jetson AGX Xavier快了5倍，能效平均提高了2倍。   Orin是一款基于NVIDIA Ampere 架构的低功耗系统级芯片，其优点在于优越的推理性能，并能在边缘提升加速

    英伟达

    芯闻路1号 . 2022-04-09 130 6190

  • 2月中国智能手机处理器销量，联发科以960万颗稳居第一

      据CINNO Research发布报告显示，2022年2月在中国智能手机市场手机处理器排名中，联发科、高通、苹果、华为海思、紫光展锐依次位居前五位。   报告显示，2月中国智能手机市场终端销量出现回落，整体终端销量同比减少20.5%，环比减少24%。手机处理器方面，2月联发科以960万颗销量持续稳坐第一，高通则以850万颗居第二，苹果为380万颗排第三，后续厂商均未超过百万颗。   除此之外，

    智能手机销量

    中国闪存市场 . 2022-04-01 1772

  • 韩媒：SemiFive 14nm AI SoC 下半年投产

      据韩媒报导，SemiFive 日前表示，采用 SemiFive 设计平台设计的14nm AI SoC 将于下半年投入生产。   SemiFive的芯片设计平台为客户设计芯片提供IP和架构，去年与客户合作完成了为数据中心和边缘 AI 应用设计的 AI 芯片的开发。   SemiFive与三星电子晶圆代工合作，以交钥匙方式提供设计和生产。14nm芯片的生产是这项交钥匙服务的首次执行。   Semi

    AI

    中国闪存市场 . 2022-03-10 2456

  • 2021年中国智能手机SoC市场排名出炉

      1月31日消息，根据 CINNO Research 的数据显示，2021 年中国智能手机SoC市场终端销量为 3.14 亿颗，同比增长 3%。当中，联发科和高通分别位居第一和第二位，苹果、海思、紫光展锐紧跟前后。   其中，联发科全年出货量1.1亿颗，同比增长42.5％；位于第二位的高通全年出货量为1.07亿颗，同比增长24.2％；苹果全年出货量为5040万颗，在中国市场排名第三，同比增长29

    联发科

    芯闻路1号 . 2022-01-31 19 3497

  • 联发科天玑9000方案新机爆料：有两三款采用 2K 屏，配大底主摄

      1 月 13 日消息，微博博主 @数码闲聊站 发布消息，表示 2022 年上半年即将发布的联发科天玑 9000 方案新机，将会有两三款都配备了 2K 屏（1440P）。此外，还会有手机采用大底双主摄，有的采用超大底主摄，还会有直屏机型发布。   这款芯片采用台积电 4nm 制程、Armv9 架构，X2 超大核主频可达 3.05GHz，三颗 Cortex-A710 大核主频 2.85 GHz，此

    天玑 9000

    芯闻路1号 . 2022-01-13 3164

  • 光模块专用SoC产品系列介绍(基本型系列)

    光模块专用SoC 产品系列介绍 （基本型系列）   上海贝岭作为一家央企控股上市公司，以服务国家战略、实现产品自主安全为己任。利用近20年数模混合产品研发与技术积累，围绕光模块客户应用需求，上海贝岭规划了3个系列(基本型SoC系列，增强型SoC系列，高端型SoC系列)的光模块产品，已于2020年初率先发布和量产了针对光模块市场应用的基础型SoC产品系列。此外，增强型系列产品即将发布，高端型产品也已

    SoC

    上海贝岭 . 2022-01-13 2747

  • CINNO：2021 年 11 月联发科手机 SoC 在中国排名第一

       1 月 6 日消息，根据研究机构 CINNO Research 的月度数据，2021 年11月在中国智能手机市场中，联发科 SoC 芯片销量达 860 万颗，超越高通的 840 万颗再位列第一。两家厂商的差距进一步缩小。   苹果 SoC 芯片在 2021 年 11 月出货量达 670 万颗，环比和同比继续增长，排名第三。华为海思芯片、紫光芯片分别位列第四、第五。   根据 CINNO Re

    高通

    芯闻路1号 . 2022-01-06 1 3097

  • 机构：预计联发科为 2021 年中国最大智能机 SoC 供应商，占比 36% 超过高通

      1 月 5 日消息，根据 CINNO Research 最新报告，预测 2021 年全年中国智能机 SoC 市场中联发科为最大处理器厂商，市场占比预计增至 36%，高通预计增至 35%；中国 5G 智能机市场中高通则为最大处理器厂商，市场占比预计增至 37%，联发科市场占比预计增至 34%。   从此前 CINNO Research 的数据来看，去年 3 季度的中国市场手机处理器出货量由联发科

    高通

    芯闻路1号 . 2022-01-05 1 3678

  • 联发科：明年推出首款 5G 毫米波移动 SoC

      12月19日消息，联发科 CEO 蔡力行近日表示，尽管 2022 年整体半导体市场的增长速度将低于 2021 年，但联发科仍将实现 10-20% 的收入增长，并将在明年推出首款 5G 毫米波移动 SoC，还将在明年初推出 Wi-Fi 7 解决方案。   据 digitimes 报道，蔡力行指出，联发科已从其代工厂、后段封装和基板合作伙伴获得了 2022 年的主要产能支持，明年的出货情况将稳定。

    联发科

    芯闻路1号 . 2021-12-19 4 2964

  • Arasan推出超低功耗D-PHY IP

      /美通社/ -- 面向当今片上系统（SoC）市场的领先Total IP™解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布，其重新设计的第二代MIPI D-PHYSM IP核立即可用于格罗方德（GlobalFoundries）12nm FinFET工艺节点。 Arasan是GlobalFoundries的合作伙伴，后者赞助了多款测试芯片，使Arasan的IP硅得以验证并用于GlobalF

    美通社

    互联网 . 2021-12-13 3585

  • Imagination 宣布与YADRO达成GPU授权协议

      Imagination  Technologies今日宣布：其超高效的BXM-4-64图形处理器（GPU）已获得YADRO Microprocessors的采用并向其出售了授权许可。YADRO Microprocessors是一家无晶圆厂芯片设计公司，其企业级服务器和存储解决方案在俄罗斯市场处于领先地位。IMG B系列GPU将应用于YADRO  Microprocessors的EL Const

    Imagination

    互联网 . 2021-12-08 2123

  • Arasan宣布现货供应PHY I/O IP

      /美通社/ -- 当今片上系统（SoC）市场Total IP™解决方案的领先提供商Arasan Chip Systems宣布可现货供应符合MIPI I3CⓇ规范v1.1的Arasan MIPI I3CⓇ PHY I/O IP。Arasan的MIPI I3CⓇ PHY IP是符合MIPI I3CⓇ v1.1的Arasan Total IP™解决方案的一个组成部分。Arasan的2线MIPI I3

    美通社

    互联网 . 2021-12-02 2394

  • Arteris® IP 推出Harmony Trace™️ Design Data Intelligence 解决方案

      业界领先的提供片上网络 (NoC)互连 IP和IP部署技术以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP (纳斯达克股票代码: AIP)今天宣布，推出 Arteris® Harmony Trace™️ Design Data Intelligence 解决方案，以简化对 ISO 26262、IEC 61508、ISO 9001 和 IATF 16949 等半导体行业功

    NoC

    互联网 . 2021-11-19 1495

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