零跑赴港IPO获证监会核准，或成第四家香港上市新势力车企
8月19日，证监会官网显示，证监会核准浙江零跑科技股份有限公司下称“零跑汽车”）发行境外上市外资股及境内未上市股份到境外上市。 证监会文件显示，《浙江零跑科技股份有限公司关于首次公开发行境外上市外资股（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市及参与H股“全流通”的申请报告》（零跑报〔2022〕001号）及相关文件收悉。根据有关规定，经审核，现批复如下：核准公司发行不超过2.9亿股境外上市外
IPO
芯闻路1号 . 2022-08-20 1779
证监会：同意金禄电子创业板IPO注册
7月6日，证监会披露关于同意金禄电子科技股份有限公司（以下简称“金禄电子”）首次公开发行股票注册的批复，同意金禄电子首次公开发行股票的注册申请。 据了解，金禄电子专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车电子、通信电子、工业控制、消费电子、医疗器械等领域。公司主打汽车PCB市场，尤其在新能源汽车PCB应用领域，产品涵盖电池管理系统（BMS）、电动机控制器、DC/DC
IPO
芯闻路1号 . 2022-07-07 1279
晶圆代工企业中芯集成申请科创板，国内厂商加速功率半导体市场破局
近日，晶圆代工厂商绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（下称“中芯集成”）科创板IPO申请获上交所受理。 资料显示，中芯集成不仅是国内知名的特色工艺晶圆代工企业，同时也是国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。其产品被广泛应用于应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。
中芯集成
芯闻路1号 . 2022-07-04 1719
有研硅IPO过会 拟募资10亿元用于8英寸硅片扩产等
据上海证券交易所科创板上市委员会信息显示，有研半导体硅材料股份公司IPO成功过会。此次，有研硅拟公开发行不超过1.87亿股，占发行后总股份的15.00%。有研硅拟募资10亿元，主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目等。 据了解，有研硅起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研
有研硅
芯闻路1号 . 2022-06-30 1400
显示模组和偏光片供应商奥斯汀科技登陆美股
4月28日消息，奥斯汀科技集团于27日在美国纳斯达克上市。该公司此次IPO以每股4美元的公开发行价，共发行337.5万股普通股。 据了解，奥斯汀光电总部位于中国南京，是一家显示模块和偏光片供应商。本次IPO募资主要用于在成都工厂建造额外设施和购买用于生产 OLED 偏光片的设备、收购或投资新先进显示材料开发和生产的企业、研发新材料，包括 AMOLED/OLED 偏光片和 LCP(液晶聚合物
IPO
芯闻路1号 . 2022-04-28 3309
成都华微电子科创板IPO获上交所受理，拟募资15亿元
据媒体报道，芯片设计企业成都华微电子科技股份有限公司科创板IPO获上交所受理。成都华微此次IPO拟募资15亿元，投建于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地。 成都华微成立于2000年，公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/F
成都华微
中国闪存市场 . 2022-03-28 1354
联发科计划将子公司达发科技IPO上市
3月15日消息，联发科计划今年将其蓝牙芯片子公司达发科技（Airoha Technology）上市，以筹集研发资金，并在半导体行业出现历史性的劳动力短缺之际，提高该公司在招聘方面的竞争力。 三名知情人士透露，联发科最初计划在6月底前将达发在中国台湾兴柜股市上市，这是全面IPO之前的第一步。在最新一轮私募融资中，达发10%的股份以每股650新台币的价格被卖给了一些风险投资基金和机构投资者。
IPO
芯闻路1号 . 2022-03-15 2127
Arm收购失败，然后呢？——唯“上市”可解？
英伟达（NVIDIA）2月8日正式终止了以660亿美元收购芯片设计公司Arm的交易后，软银决定将旗下的Arm独立上市。 针对上市以及在哪里上市，Arm公司联合创始人之一Hermann Hauser说，他希望看到该公司在伦敦上市，因为Arm在很大程度上是英国的一面旗帜。“在被软银收购之前，Arm在伦敦证券交易所和纽约证券交易所有双重上市，而这确实是我的希望。” 但针对这一问题的声音似乎并
Arm
芯闻路1号 . 2022-02-11 196 7043
“充电桩芯片”第一股东微半导登陆科创板
2月10日消息，芯查查信息显示，“充电桩芯片”第一股东微半导今日在科创板挂牌上市，首日开盘涨13%，市值近百亿元。根据市场咨询公司Omdia数据，以2019年MOSFET功率器件销售额计算，东微半导在中国本土厂商中排名第七。 据公开资料显示，东微半导是一家工业及汽车领域应用的半导体企业，在高压超级结、中低压SGT功率器件、IGBT芯片领域中，实现了国产化。营收数据显示，2018-2020年
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芯闻路1号 . 2022-02-10 1754
夏普宣布Dynabook IPO计划延至2022年度
夏普8日宣布，旗下生产笔记本电脑等产品的子公司「Dynabook」，预估在 2022 年度内 (至 2023 年 3 月) 股票上市。 夏普公司社长野村胜明于法说会上表示，原先拟于 2021 年度下半年实施的 Dynabook 股票上市计划，将延后至 2022 年度实施。 野村胜明在说明中提到「虽然 Dynabook 有维持获利，但业绩还有稍微拉高的必要。」将优先扩展海外市场等，以提高
夏普
中国闪存市场 . 2022-02-09 1435
苹果供应商伯恩光学再次提交香港IPO申请
2月1日消息，苹果供应商伯恩光学再次提交香港IPO申请。文件显示，摩根大通、汇丰和中金公司是此次发行的联席保荐人。该公司截至9月30日的六个月净利润为15.2亿港元，营收为150亿港元，上年同期净利润为13.4亿港元，营收为135亿港元。 据悉，该公司主要从事各种PVD镀膜材料研发、生产和销售，主要有溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品，一般用于制备各种薄膜材料。此外，自2019年起，公司开始从
伯恩光学
芯闻路1号 . 2022-02-01 2 4704
合众新能源将开启上市前新一轮融资？官方：没听说
1月25日，据盖世汽车报道，电动汽车新势力企业合众新能源汽车计划在香港上市前融资5亿美元。 为此财经网汽车联系到合众新能源相关负责人，对方表示：“这个信息我们目前还没有听说。” 合众目前正与融资顾问合作，而新一轮融资后，合众的市值约在450亿人民币左右（约合71亿美元）。而融资的规模和时间等细节尚处于初步规划，可能会发生变化。 此外，合众最早或在今年下半年进行首次公开募股（IPO）
哪吒汽车
芯闻路1号 . 2022-01-25 1 2634
希荻微正式登陆科创板
1月21日，三星、小米、荣耀芯片供应商广东希荻微电子股份有限公司（以下简称“希荻微”）正式登陆科创板，发行价格为33.57元/股。 资料显示，希荻微是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。目前，该公司的主要产品线已经获得了国内外知名厂商的认可，并进入到品牌客户供应链。 据悉，希荻微的手机端DC/DC芯片产
IPO
芯闻路1号 . 2022-01-21 2758
韩国LG新能源IPO初步市值3758.5亿元
1月17日消息，据报道，韩国LG新能源（LG Energy Solution）计划在1月27日于韩国证交所挂牌上市。这家成立刚满1年的公司，目前是海外市场市占率最大的动力电池提供商。 早些时候，该公司确定了IPO的价格，总融资额将达到107.6亿美元，市值将达到70.2万亿韩元，约合3758.5亿元人民币。按照1月14日在A股的收盘价，宁德时代的市值为1.35万亿元人民币，为LG新能源当前
韩国
芯闻路1号 . 2022-01-17 1986
最高达486.92亿元！近期IPO企业盘点
2021年12月至今，据芯查查不完全统计，已有20家企业成功在上海证券交易所上市或成功过会，未注明上市日期的均为成功过会但未上市的企业。到底是哪20家企业呢，一起来看看吧~ 2021年12月至今企业IPO上市总结盘点速览 本文主要对20家中的半导体企业IPO进行盘点。（IPO一般指首次公开募股， 首次公开募股是指一家企业第一次将它的股份向公众出售。） 根据上述表格可知，截取的20家
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芯闻路1号 . 2022-01-17 3 13 7068
光芯片IDM厂源杰科技拟赴科创板
1月15日消息，光芯片提供商陕西源杰半导体科技股份有限公司（“源杰科技”）日前提交了赴科创板IPO的申报材料。据招股书，源杰科技的光芯片设计生产采用IDM模式，业务覆盖晶圆外延等光芯片核心环节，具备一定高速率光芯片量产能力。 有分析人士指出，华为在2020年对源杰科技的战略投资，对于促进光模块厂商采用源杰的产品有一定的推动作用。不过进入2021年以来，国内5G基站建设放缓等因素，共同使得源
IPO
芯闻路1号 . 2022-01-15 3392
国产碳化硅龙头天岳先进IPO上市！
1月12日消息，芯查查信息显示，国产第三代半导体材料龙头天岳先进登陆科创板。 天岳先进主营业务为宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料，是从事半导体单晶材料的研发、生产、销售的高科技企业。主要产品为碳化硅（SiC）衬底。碳化硅材料能够突破传统硅半导体的物理极限，开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的半导体器件，具备用于5G基站、特高压、新能源、大数据中心等领域的潜力。 根据法国市场
IPO
芯闻路1号 . 2022-01-12 2703
2021年半导体公司IPO盘点
1月3日消息，据机构不完全统计，截至2021年12月31日，2021年中国大陆共有16家半导体企业成功登陆资本市场，公开发行上市，16家新晋上市半导体企业均出自科创板，截至2021年12月31日收盘，总市值达3435亿；市值最高的是格科微达754亿元。 除了公开上市的企业之外，今年还有71家半导体相关企业在科创板、创业板、深证主板A、上证主板A排队IPO，其中57家冲刺科创板，12家冲刺创
半导体
芯闻路1号 . 2022-01-03 2 3152
中微半导体科创板IPO成功过会
12月29日，据上交所科创板上市委2021年第101次审议会议结果显示，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”）科创板IPO成功过会。 资料显示，中微半导是集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。 公开资料显示，公司主要产品包括家电
IPO
芯闻路1号 . 2021-12-30 1799
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