1月15日消息，光芯片提供商陕西源杰半导体科技股份有限公司（“源杰科技”）日前提交了赴科创板IPO的申报材料。据招股书，源杰科技的光芯片设计生产采用IDM模式，业务覆盖晶圆外延等光芯片核心环节，具备一定高速率光芯片量产能力。

  有分析人士指出，华为在2020年对源杰科技的战略投资，对于促进光模块厂商采用源杰的产品有一定的推动作用。不过进入2021年以来，国内5G基站建设放缓等因素，共同使得源杰科技2021年上半年综合毛利率下滑近10%，公司业绩增长持续性有待观望。

  此次赴科创板IPO，源杰科技拟募资9.8亿元，其中5.7亿将用于10G、25G光芯片产线建设项目，1.2亿、1.4亿将分别用于50G光芯片产业化建设项目以及研发中心建设项目，1.5亿用于补流。

  2020年，源杰科技获哈勃投资、国开基金、国开科创等领投的D轮融资。经过受让原股东股权，多方合计增资5000余万，最终哈勃投资共持有源杰科技4.36%的股权。