2021年12月至今，据芯查查不完全统计，已有20家企业成功在上海证券交易所上市或成功过会，未注明上市日期的均为成功过会但未上市的企业。到底是哪20家企业呢，一起来看看吧~

2021年12月至今企业IPO上市总结盘点速览

  本文主要对20家中的半导体企业IPO进行盘点。（IPO一般指首次公开募股， 首次公开募股是指一家企业第一次将它的股份向公众出售。）

  根据上述表格可知，截取的20家企业最高募集资金为486.95亿元，是中国移动上市所得资金金额，该公司属于信息技术行业。

  从行业的角度对20家上市企业分析可知，35%来自半导体行业，40%来自信息技术行业，其中机械设备、专业服务和商贸零售企业总占比一致，均为5%。
 

   “十四五”期间，我国新一代信息技术产业持续向“数字产业化、产业数字化”的方向发展。2021年“两会”期间，全国人大代表们纷纷为新一代信息技术产业的发展建言献策，内容涉及5G等“新基建”建设、网络安全、智能汽车、乡村振兴等。在国家政策和市场红利的背景下，信息技术和半导体行业发展前景广阔。下文为20家企业当中，半导体企业上市动作盘点。

存储芯片企业——东芯股份

  12月10日消息，芯查查信息显示，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”）在上海证券交易所上市，本轮融资金额为33.37亿元人民币。

  东芯股份聚焦于中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售。东芯股份产品涵盖NAND、NOR、DRAM等主流存储芯片。值得一提的是，东芯股份在2018年甚至更早之前其DRAM产品已经形成营收。由此可见，东芯股份具有前瞻性和待挖掘的巨大潜力。

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光学元器件企业——炬光科技

  12月24日消息，芯查查信息显示，西安炬光科技股份有限公司（以下简称“炬光科技”）在科创板上市。此次发行2249万股，发行价为78.69元，募资总额为17.7亿元。

  炬光科技成立于2007年，该公司主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售。近日，炬光科技在投资者互动平台表示，公司为荷兰ASML核心供应商A公司提供光刻机用光场匀化器和半导体晶圆退火核心元器件。

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嵌入式CPU设计公司——国芯科技

  1月6日消息，芯查查信息显示，嵌入式CPU设计公司苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）登陆科创板。国芯科技此次IPO计划公开发行不超过6000万股，所募资金共计6.0251亿元。这笔资金将被用于“云-端信息安全芯片设计及产业化”、“基于C*Core CPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化”、“基于RISC-V架构的CPU内核设计”三个项目。

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通信核心芯片供应商——创耀科技

  1月12日消息，芯查查信息显示，创耀（苏州）通信科技股份有限公司（以下简称“创耀科技”）在上海证券交易所上市，本次公开发行股票2,000万股，发行价格66.60元/股，新股募集资金总额133,200.00万元，发行后总股本8,000万股。

  据了解，创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。创耀科技在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。

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碳化硅龙头——天岳先进

  1月12日消息，芯查查信息显示，国产第三代半导体材料龙头天岳先进登陆科创板。

  天岳先进主营业务为宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料，是从事半导体单晶材料的研发、生产、销售的高科技企业，主要产品为碳化硅（SiC）衬底。碳化硅材料能够突破传统硅半导体的物理极限，具备用于5G基站、特高压、新能源、大数据中心等领域的潜力。

  根据法国市场咨询机构Yole的数据，2019及2020年天岳先进已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三，和美国科锐公司、美国贰陆公司瓜分半绝缘型碳化硅衬底市场。

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高性能功率器件企业——东微半导体

  12月21日消息，证监会按法定程序同意苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导体”）科创板首次公开发行股票注册。东微半导体预计初步询价日期为1月19日，申购日期为1月21日，关于股票上市日期会在本次股票发行结束后，尽快按照程序向上交所申请股票上市。芯查查信息显示，本次公开发行股数为1,686.4092万股，公开发行的新股占本次发行总股本的25%，拟募集资金9.39亿元人民币。

  东微半导体是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。

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集成电路设计企业——希荻微

  芯查查信息显示，希荻微的发行价格为 33.57 元/股，总市值达120.85亿元。本次募投项目预计使用募集资金金额为 58,169.01 万元，发行后总股本为4,001万股，拟在上海证券交易所上市。

  资料显示，希荻微是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。

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结语

  综合7家半导体企业的情况来看，上市募集所得资金由5.82亿元到33.37亿元不等，半导体企业主要业务十分广泛，从材料到设计、研发均有涉及。

  本文数据时间范围仅两个月就有7家半导体企业上市，比例高达35%。现在是2022年1月份，把目光拉到时间线上，相信随着该行业的不断发展和企业的努力，将会有更多的半导体企业成功上市，获得更多的融资金额和机会，未来整个半导体行业的发展将保持强劲动力。‍