1月12日消息，芯查查信息显示，国产第三代半导体材料龙头天岳先进登陆科创板。

  天岳先进主营业务为宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料，是从事半导体单晶材料的研发、生产、销售的高科技企业。主要产品为碳化硅（SiC）衬底。碳化硅材料能够突破传统硅半导体的物理极限，开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的半导体器件，具备用于5G基站、特高压、新能源、大数据中心等领域的潜力。

  根据法国市场咨询机构Yole的数据，2019及2020年天岳先进已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三，并在2020年将市场份额扩大了12个百分点，和美国科锐公司（Cree）、美国贰陆公司（Ⅱ-Ⅵ）三分半绝缘型碳化硅衬底市场。

  报告期内，天岳先进营收呈增长趋势，2018年-2020年各期营收分别为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元，2021年上半年其营收为2.47亿元。本次IPO天岳先进计划募集20亿元，将全部用于碳化硅半导体材料项目。

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