EVG：良率改善后，HBM行业将应用W2W技术
据TheElec报道，半导体设备供应商EV Group（简称EVG）表示，在DRAM领域应用晶圆到晶圆（W2W）技术的研究非常活跃。 EV Group韩国总经理Justin Yun表示，这是因为W2W混合键合解决方案的应用可以提高高带宽内存（HBM）等产品的生产率。但由于缺陷问题，W2W技术的商业应用还需要一段时间。 但Justin Yun表示，一旦良率问题得到解决，该技术将应用于HB
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-07 2335
三星正与NVIDIA开展GPU HBM3验证及先进封装服务
据businesskorea报道，三星电子计划向美国半导体公司NVIDIA提供图形处理单元（GPU）、高带宽内存（HBM）的重要组件以及先进的封装服务。 三星电子目前正在与NVIDIA合作开展GPU HBM3的技术验证任务以及先进封装服务。一旦技术验证程序完成，三星将向NVIDIA提供HBM3，并预计负责将单个GPU芯片和HBM3处理成高性能GPU H100芯片的先进封装。 此前，NV
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芯闻路1号 . 2023-08-02 3755
美光推出业界首款HBM3 Gen2内存：8层24GB，能效提升2.5倍
美光7月26日宣布推出业界首款8层24GB HBM3 Gen2内存芯片，是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点。这款内存芯片总带宽超过1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比HBM3提高50%。此外，HBM3 Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右，能效大幅提升。美光表示，24GB HBM3 Gen2内存已经出样给客户。 美光是业界第一个制造出第二代HBM3内存的厂
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-27 1 3075
SK海力士：AI用HBM、DDR5芯片销量明年将翻倍
据businesskorea报道，SK海力士是全球首款12层HBM3产品的开发商，其目标是明年将人工智能（AI）服务器的重要组件HBM（高带宽内存）和DDR5的销量翻一番。 据业内消息人士7月20日透露，在最近为主要机构投资者和证券分析师举行的私人企业简报（IR）上，SK海力士预计其两条产品线的规模将在2024年增长到两倍以上。 由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求不断增
SK hynix
芯闻路1号 . 2023-07-21 1 3610
消息称三星拟将HBM产能翻倍 已收到AMD与NVIDIA订单
据台湾电子时报援引业内人士消息称，由于人工智能服务器需求激增，高带宽内存（HBM）价格已开始上涨。 目前，全球前三大存储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。 另据韩媒报道，三星计划投资1万亿韩元（约合7.6亿美元）扩产HBM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍，公司已下达主要设备订单。 据悉，三星已
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芯闻路1号 . 2023-07-07 3 2845
【芯查查热点】SK海力士HBM需求暴增；力积电拟于日本建设12英寸晶圆代工厂；我国1-5月集成电路产量1401亿块
7月5日重点抢先看： SK海力士HBM需求暴增 AI巨头排队下单 荷兰：中国限制镓、锗出口需要欧盟回应 印度官员：计划2024年底生产国产芯片 三星电子成立“MDI联盟”强化封装业务 工信部：1-5月集成电路产量1401亿块，同比增长0.1% SK海力士、SK Square合作投资日本半导体企业 力积电与SBI达成协议 拟于日本建设12英寸晶圆代工厂 美光科技2023财年Q3净亏损19亿美
半导体
芯查查热点 . 2023-07-05 1 11 7190
SK海力士HBM需求暴增 AI巨头排队下单
SK 海力士（SK hynix）第五代高频宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）HBM3E深获人工智能（AI）业界瞩目，传出NVIDIA等 AI科技巨擘已大排长龙，等着下单预购。 BusinessKorea报道，包括NVIDIA、AMD、微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）在内的全球科技巨擘，已依序向SK海力士要求HBM3E样品。申请样本是下单前的必要
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芯闻路1号 . 2023-07-05 2910
全面解构FuzionSC如何高速组装HBM内存
环球仪器旗下的FuzionSC半导体贴片机系列，能以表面贴装速度实现半导体封装的精准技术。FuzionSC贴片机之所以能精确高组装HBM内存，皆因配备以下神器： 高精度升降平台和治具 可处理条带/引线框架、奥尔载盘上载及下载、载具/托盘、电路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米 内置真空发生器 精准记录基板的x、y及z轴 快速及精准的PEC下视相机 高分辨率(.27MPP) 可编程的灯光、波
贴片机
环仪精密设备制造上海 . 2020-09-04 1445
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