TrendForce 的 HBM 市场研究显示，为了更妥善健全的供应链管理，NVIDIA 也规划加入更多 HBM 供货商，三星（Samsung）HBM3（24GB）预定 12 月完成验证，HBM3e 进度依时间轴排列如下表，美光（Micron）7 月底提供 8hi（24GB）NVIDIA 样品、SK 海力士（SK hynix）8 月中提供 8hi（24GB）样品、三星 10 月初提供 8hi（24GB）样品。

HBM验证过程繁琐，预计耗时两季，TrendForce预期最快年底取得部分厂商HBM3e验证结果，三大原厂均预定2024年第一季完成验证。各原厂HBM3e验证结果将决定最终NVIDIA 2024年HBM供货商采购权重分配，然验证皆未完成，故2024年HBM整体采购量有待观察。

NVIDIA持续扩展AI芯片产品，高阶芯片市场拥最大优势

展望2024年，各AI芯片供货商开案进度，NVIDIA今年高阶AI芯片（采HBM）既有产品为A100 / A800及H100 / H800；2024年组合（Product Portfolio）更细致化分类。除了原上述型号，更推出六颗HBM3e的H200及八颗HBM3e的B100，并同步整合NVIDIA自家基于Arm架构的CPU与GPU，推出GH200及GB200。

同时期AMD与英特尔产品规划，AMD 2024年出货主流为MI300系列，采HBM3，下一代MI350采HBM3e，2024下半年开始HBM验证，实际产品放量（Ramp Up）时间预估应为2025年第一季。

以英特尔Habana来看，2022下半年推出的Gaudi 2采六颗HBM2e，2024年中预期新型号Gaudi 3持续采HBM2e，但用量升级至八颗，TrendForce认为，NVIDIA HBM规格、产品准备度（Readiness）及时间轴，可望持续以领先GPU规格取得AI芯片竞局领先。

HBM4或转至客制化，摆脱Commodity DRAM产品框架

除了HBM3与HBM3e，TrendForce了解，HBM4规划2026年推出，含NVIDIA及其他CSP（云端业者）产品应用，规格和效能优化。受规格往高速发展带动，将首次看到HBM最底层Logic die（又名Base die）采12奈米制程，由晶圆代工厂提供，使单颗HBM产品需结合晶圆代工厂与内存厂合作。

随着客户运算效能要求提升，HBM4堆栈层数除了现有12hi（12层），也再往16hi（16层）发展，更高层数也带动新堆栈方式hybrid bonding需求。HBM4 12hi产品2026年推出；16hi产品2027年问世。

最后TrendForce观察，HBM4各买方开始启动客制化要求，除了HBM可能不再仅排列在SoC主芯片旁边， 亦有部分讨论转向堆栈在SoC主芯片上。虽然所有选项仍在讨论可行性，尚未定案，但TrendForce认为将来HBM产业转至更客制化角度，比其他DRAM产品定价及设计，更能摆脱Commodity DRAM框架，呈特定化的生产。