9月18日消息，tomshardware 的报导，将堆栈链接接口从 1024 位增加到 2048 位将是 HBM 内存技术有史以来最大的变化。因为自 2015 年以来，所有 HBM 堆栈链接接口都采用 1024 位标准。不过，当前该讯息来自非官方的宣布，因此对真实性可能还需要做些保留。

  而目前尚不清楚内存制造商是否能够为具有 2048 位接口的 HBM4 堆栈链接接口维持如 HBM3E 堆栈链接接口支持的约 9 GT/s 的数据传输速率。但如果可以，接口位数的增加将使最高带宽从 1.15 TB/s 提升到 2.30 TB/s。然而，现阶段也还不清楚每个堆栈内存接口的位数增加之后，将如何影响处理器和中介层的使用问题。

  报导指出，当今的大型处理器，例如NVIDIA的 H100，就已经使用大型 6144 位链接接口，以支持 6 个 1024 位 HBM3/HBM3E 堆栈内存芯片 (KGSD)。但单个内存芯片接口是否增加到 2048 位，还有待观察处理器开发人员是否会继续使用相同数量的 HBM4 内存芯片堆栈来决定。

  还有人担心，具有 2048 位接口的 KGSD 的产量将会下降，因为生产具有数千个硅通孔 (TSV) 的内存堆栈变得更加困难。但相关消息指出，三星和 SK 海力士都有信心将新型内存芯片达成 100% 的良率生产。