并购 | 格芯欲兼并联电
《日经亚洲》获悉，在美国努力缓解风险并抵御来自中国成熟芯片领域日益激烈的竞争之际，美国合约芯片制造商格芯（简称：GlobalFoundries）与中国台湾第二大芯片制造商联华电子股份（简称： UMC ）有限公司正在探索合并的可能性。 根据《日经亚洲》看到的评估计划，GlobalFoundries 与 UMC 的合并将打造一家规模更大的美国公司，其生产业务遍及亚洲、美国和欧洲。该计划称，合并的目
格芯
芯查查资讯 . 2025-04-01 835
扩产 | 台积电在美国再建3座晶圆厂，2座封装厂
台积电计划向美国工厂额外投资 1000 亿美元，以提高其在美国本土的芯片产量，并支持唐纳德·特朗普总统增加国内制造业的目标。
台积电
芯查查资讯 . 2025-03-04 610
台积电又对中国大陆企业断供
近日，台积电向一大批中国大陆的 IC 设计公司发出正式通知：从 2025 年 1 月 31 日起，若16/14 纳米及以下的相关产品未在 BIS 白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。 不少公司表示，目前的确需要将规定内的芯片转至美国 approved 封装厂做封装。对于那些事先已有该封装厂账号的公司而言，受到的
台积电
芯片说 IC TIME . 2025-02-08 4 2 3050
日本代工厂Rapidus 将试制博通2nm芯片
日经消息：Rapidus，日本新兴半导体代工企业，计划从40纳米技术直接跳跃至2纳米技术，于4月开始试制，目标2027年量产。Rapidus已与半导体设计巨头博通合作，并计划6月向其供应2纳米芯片试制品。 Rapidus还获得了其他企业的代工订单，客户开拓取得一定成果。 与台积电大量生产不同，Rapidus专注于定制少量多品种半导体，旨在承接新兴企业订单，利用代工厂商分散化的趋势。 一
博通
芯查查资讯 . 2025-01-09 1 1 1250
台积电Q2财报：3/5/7nm营收占67%，HPC、手机芯片仍是主代工系列
7月18日，台积电（TSM.US）举办第二季度法说会。台积电表示，Q2营收增长13.6% QOQ新台币，主要为3nm\5nm营收增长。先进制程被部分智能手机季节性疲弱一定程度上抵消。由于汇率优势，毛利率提升到53.2%，但被N3产能爬坡导致的额外成本抵消。 Q2 营收6735.1亿元台币，同比增长40.1%，环比增长13.6%，市场预估6581.4亿元台币； Q2 净利润2478亿元台币，同比增长
台积电
芯查查资讯 . 2024-07-19 3 24 3220
日月光Q2营收同比降15.1% 明年AI相关业绩将倍增
据台媒经济日报报道，封测大厂日月光投控近日公布2023年第二季度财报，数据显示合并营收1362.75亿元新台币，季增4.1%，比去年同期减少15.1%，表现略优于法人预期。日月光预期，尽管总体大环境保守，下半年业绩仍可逐季增长，明年人工智能（AI）相关先进封装业绩可倍增，资本支出较今年增长。 日月光表示，第二季度营收增长主要因为客户急单以及服务器需求较第一季度改善，带动封测业务产能利用率微
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-28 1 2820
美光计划在中国台湾投资先进封装后段制程
据台媒工商时报报道，台积电公布先进封装新建厂消息后，美光也宣布将在中国台湾投资HBM3 Gen2先进封装研发及制造。消息人士指出，美光已开始规划在台中投入先进封装后段制程，地点可能是原本A3厂二期（P2）改建，或是台中厂周边。 此前在今年2月份，美光宣布“阶段性暂停”台中A3厂第二期（P2）扩充产能计划。 中国台湾经济部门官员也证实，美光最新后段封测技术投资将会在台中，“行政院”也正在
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-28 4 2 2695
台积电预计2016年业绩增幅5%到10% 市值接近1340亿美元
苹果屡屡成为全世界市值最大的公司，而苹果的上佳表现，也给上游供应商“背靠大树好乘凉”，其中苹果的芯片代工订单，也让台湾地区的台积电公司受益不浅。周一盘中，台积电创下了台湾股票交易所上市公司最高市值记录。 据台湾媒体报道，周一盘中，台积电股价一度达到166.5新台币，公司市值为4.31万亿新台币，相当于1340亿美元，这是台湾上市公司市值的新纪录。 据悉，台积电的股价最近已经连续多日创下
芯片代工
腾讯科技 . 2016-07-05 1325
三星遭遇“阿喀琉斯之踵” 台积电不惧“大猩猩”
国外媒体刊文称，台湾“半导体行业之父”张忠谋曾经并不看好三星电子进军芯片代工业的做法。然而他目前认为，三星电子是行业中“700磅的大猩猩”，有着雄厚的资金实力。 以下为文章全文： 三星（微博）的兴起体现了亚洲芯片代工业的快速改变。在这一行业中，速度、创造性和资金实力有着重要作用，而各大芯片公司正跟随消费者的步伐，从计算机芯片的制造转向iPhone和iPad等移动设备的芯片制造。 尽
芯片代工
本站整理 . 2012-06-06 1690
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