7月18日，台积电（TSM.US）举办第二季度法说会。台积电表示，Q2营收增长13.6% QOQ新台币，主要为3nm\5nm营收增长。先进制程被部分智能手机季节性疲弱一定程度上抵消。由于汇率优势，毛利率提升到53.2%，但被N3产能爬坡导致的额外成本抵消。

• Q2 营收6735.1亿元台币，同比增长40.1%，环比增长13.6%，市场预估6581.4亿元台币；
• Q2 净利润2478亿元台币，同比增长36.3%，环比增长9.9%，市场预估2350亿元台币；
• Q2 营业利润2865.6亿元台币，同比增长41.9%，环比增长15.1%，市场预估2740亿元台币；
• Q2 毛利率53.2％，市场预估52.6％；营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。

从Q2实际营收、毛利率、利润率，均超过台积电此前指引预估上限。台积电预计Q3营收是22.4~23.2B美元，环比增长9.5%，同比增长32%。基于1:32.5的汇率，毛利率预计为53.5%~55.5%，OPM为42.5%~44.5%。

现金达到63B美元，短期负债达到23B，主要是应付账款的提升，负债增长主要是12B的公司债发行，库存周转减少，主要是更多的N3晶圆出货。

先进制程成为营收支柱，引领代工业务

N3\N5\N7占晶圆总营收67%，相比Q1的65%环比增长2%。目前使用N3制程的应用主要集中在高端手机SoC上。随着智能手机产业复苏、AI客户希望转移更高、更好能效制程来看，N3还将持续增长。此外，N5、N3制程相相似率达90%，产能迁移比较容易。

但另一方面，N3对于台积电Q2整体毛利率（53.2%）有所拖累，尚未达到公司平均毛利率，预计10-12个季度后可达平均毛利率。毛利率被稀释的原因，主要在N3爬坡、N5产能转化、更高的电价和N3主要代工领域——智能手机终端业务疲软导致。

智能手机回暖，AI继续引领先进支撑需求  

Q2台积电高性能计算（HPC）环比大增28%，达到了53%占比，第一次超过50%，牢牢占据台积电核心业务。智能手机环比减少1%，达到33%，IOT环比增长6%，汽车环比增长5%。此外，虽然数字消费电子（DCE）占比在整体业务领域来看只有2%，但Q2环比大增20%，侧面看出PMIC、WIFI芯片等面向的应用场景处于逐渐升温，例如智能电视、机顶盒、多媒体。

继续扩大资本开支，先进封装和AI是主课题 

基于长期AI需求增长，台积电持续投入支持客户的需求，我们将24年的资本支出（CAPEX）达30~32B，远高于之前28~32B，其中70~80%是用于先进制程，10~20%是特色工艺，10%是先进封装、光罩之类。

目前，终端公司都积极在自家产品中引进端侧AI，未来交换机的周期也将缩短，代工稼动率不断增高，台积电表示会继续扩产至26年

客户进入N2、A16，需要采用chiplet方案，就需要先进封装。HPC客户迁移更快，对延时之类要求更高，手机客户对于footprint、功能的提升都有需求。不过，台积电的COWOS供给非常紧张，但先进封装毛利率仍低于公司毛利率，主要是因为经济下滑和公司成本缩减。 

未来预计

台积电预计三季度营收是22.4~23.2B美元，环比增长9.5%，同比增长32%。基于1:32.5的汇率，毛利率预计为53.5%~55.5%，OPM为42.5%~44.5%。

具体业务而言，台积电表示:

Q3的强劲增长将会来源智能手机和AI的先进支撑需求。除存储外，全球半导体市场将增长10%，由此推测24年代工产业的增长也将在10%左右。台积电将2024年按美元计销售额增速指引上调至高于20%区间中段。

 

预期2nm流片数量早期会高于3、5nm，器件性能也有提升，达到25~30%，芯片密度提升15%以上，支持客户发展。台积电推出N2P将进一步优化能效，支撑HPC、手机应用。N3、N5稼动率在H2会保持高水平，不排除将跟多5nm转换为3nm。

 

N2P预计26H2量产，届时营收会超过N3。

针对供不应求的顾客产能需求，台积电也给出客观回应：

25年产能将继续紧张，26年有望缓解。明年海外的两个工厂也会开始投产，一个是亚利桑那州仪一期，另一个是日本熊本工厂。2025年COWOS封装产能将较2024年翻倍，COWOS封装产能在2025年将继续保持紧张。