格芯正在美国进行巨额投资。这家半导体制造商的股票在周三上涨，此前该公司宣布将投资超过160亿美元，以增加其在美国的产量。

首席执行官蒂姆·布林表示，公司很自豪能够“与先驱科技领导者合作，在美国制造他们的芯片——在促进创新的同时增强经济和供应链的韧性”。布林补充说，人工智能的飞速发展正在推动对格芯技术产生“强劲、持久的需求”。

该公司表示，此举是为了响应特朗普总统在国内制造更多芯片的努力，以及对更多人工智能（AI）产品不断增长的需求。格芯为包括苹果和超微半导体（AMD）在内的众多科技公司供货。

格芯的这一投资计划也反映了其在半导体制造领域的长期战略。目前格芯已放弃在尖端制程领域与台积电竞争，转而聚焦其他类型芯片所需的成熟工艺——这些组件正显现出日益增长的市场价值。Tim Breen强调，AI浪潮推升数据中心与通讯设备对高效能、低功耗芯片的需求，这是格芯此次扩产计划的战略响应。

格芯主要生产成熟制程的关键芯片，虽非业界最先进技术，但用于电源管理及数据流控制等重要组件，是AI、电动车及量子运算等新兴市场的关键环节。格芯表示，公司将开拓半导体行业的利润蓝海，包括芯片与光学数据组件的集成方案，以及采用氮化镓材料的电源管理芯片替代方案。

此外，格芯还表示，这些投资得到了苹果、高通和通用汽车等客户的认可。

格芯（GF），总部位于纽约马耳他，是一家领先的半导体代工厂，为汽车、通信基础设施、数据中心、物联网、航空航天和国防等广泛行业制造集成电路。格芯于2009年从AMD剥离成立，为全球250多家客户提供服务，其中包括高通、AMD、恩智浦半导体和通用汽车等主要科技公司。该公司表示，超过130亿美元的支出将用于扩建和现代化其在纽约和佛蒙特州的现有设施，并为其最近启动的纽约先进封装和光子中心提供资金。

它补充说，额外30亿美元将专门用于先进的研发项目，重点关注“封装创新、硅光子学和下一代GaN技术”。GaN是氮化镓的缩写，主要用于功率器件。