方案 | 800V高压直流供电赋能AI数据中心：意法半导体如何将12kW功率压缩至智能手机尺寸供电板
意法半导体（ST）是英伟达800V机架内配电新倡议的核心合作伙伴。 该倡议依赖于ST高密度供电板（PBD）对12kW功率的微型化实现。凭借在碳化硅和氮化镓技术层级的最新突破、STGAP硅嵌入式电气隔离技术及先进模数融合处理能力，意法半导体正引领数据中心迈入超维进化时代。此举助力英伟达显著缩减线缆体积并提升能效。双方合作首次在数据中心领域实现12kW持续电力输送，效率超98%，输出50V时功率密
ST
意法半导体工业电子 . 2025-08-15 3930
技术 | 什么是符合OCP的数据中心集中供电系统？
OCP（Open Compute Project）是一个促使有效硬件规格和设计的开源社区，旨在满足日益增长的数据中心需求。据称，符合OCP规格和设计的硬件可为大型数据中心带来高处理能力、高经济效益和低能耗。本文对数据中心需求增长的背景、数据中心面临的诸多课题以及符合OCP的硬件能解决的数据中心课题进行相关介绍。 需求日益增长的数据中心 IT的应用每天都在不断扩大和发展，需求也呈现出了多样化。在这种
Murata
Murata村田中国 . 2025-08-13 625
技术 | 借助PCIe发展，引领数据中心的未来
随着人工智能(AI)、机器学习(ML)和云计算的发展，数据中心不得不面对爆炸式增长的数据，压力不断增长。这些工作负载需要更快、更高效的基础设施，以前所未有的速度处理和存储数据。 要实现这一转型，核心在于PCIe（外围组件高速互连），这是高速数据传输的关键推动因素。随着时间推移，PCIe不断发展，已可满足现代数据中心不断增长的性能需求，成为其架构中不可或缺的一部分。但PCIe的未来是什么，它将如
molex
Molex莫仕连接器 . 2025-08-08 1 745
技术 | 数据中心的硬件构成有哪3个关键技术？
数据中心如今已成为与电力以及通、信同等重要的社会基础设施。然而，大多数人只是将数据中心视为一个巨型计算机系统，类似日常使用的诸如计算机、笔记本电脑、智能手机等信息处理设备。实际上，数据中心采用了与个人电脑不同的专有技术，硬件构成包括三个更为关键的要素——半导体、网络、冷却技术。 数据中心 ≠≠≠ “巨型计算机” 数据中心的规模各不相同。单个公司或远程办公室使用约100台服务器的微型数据中心，大型数
村田
Murata村田中国 . 2025-08-07 805
企业 | 安费诺拟105亿美元收购康普宽带业务
据知情人士透露，全球连接器巨头安费诺（Amphenol）即将以约105亿美元（含债务）的价格收购康普控股（CommScope Holding）旗下宽带连接和电缆部门（CCS）。若进展顺利，这项交易最快将于本周一完成。 此次收购将创下安费诺公司历史上最大规模的并购记录。就在今年早些时候，该公司刚以超20亿美元收购了康普的移动网络业务。 安费诺总部位于美国康涅狄格州，市值约1250亿美元，专业设计
连接器
芯查查资讯 . 2025-08-04 1530
技术 | 推理=IOPS：借助美光9550高性能SSD保持前沿地位
推理将成为数据中心最常见的工作负载，这一点毋庸置疑。随着数据中心日益广泛采用NVIDIA H100，以及非NVL72系统开始部署NVIDIA DGX B200，计算能力正迎来爆炸式增长。 观察PCIe®各代产品带宽扩展与计算能力增长的情况可以发现：从PCIe 3.0到6.0，带宽增长了8倍，而GPU FLOPS在同一时期增长了37.5倍。 我们还发现，过去四年间，训练集群的平均FLOP
Micron
Micron美光科技 . 2025-07-10 990
方案 | Molex莫仕推出“即插即用型”VersaBeam EBO互连解决方案，助力超大规模数据中心的发展
Molex莫仕推出VersaBeam扩展光束光纤(EBO)互连解决方案，该方案是一个专为超大规模数据中心、云和边缘计算环境优化的创新型高密度光纤连接器系列。这一产品组合利用3M™ EBO套管扩展连接器之间的梁，旨在降低对灰尘和碎屑的敏感度，并可能减少频繁清洁、检查和维护的需要。 创新的VersaBeam EBO技术，可提高可靠性，降低清洁、检查和维护需求。有助于提升部署效率，简化安装流程。
Molex
Molex莫仕连接器 . 2025-06-12 1 1455
产品 | 博通推首款102.4Tbps超级芯片，单芯驱动10万张GPU
6月3日，博通正式量产并交付其新一代数据中心交换机芯片——Tomahawk 6。这款芯片以单芯片102.4 Tbps的交换容量创下业界纪录，是现有以太网交换机带宽的两倍。这一突破性进展不仅标志着博通在AI基础设施领域的领先地位，也引发了全球科技巨头的广泛关注和抢购热潮。 据悉，AI训练除了需要更高算力之外，高性能网络也是必不可少的。随着大模型的训练需求不断增长，传统电交换芯片直接决定整机的交
博通
电子工程专辑 . 2025-06-05 1 1750
市场 | AI浪潮驱动数据中心互连应用崛起，预估2025年全球市场产值年增14.3%
根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年随着生成式AI逐步融入人们的生活应用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要电信商陆续针对一般用户推出代理式AI (Agentic AI) 服务。在电信商和CSP大厂持续建置数据中心的情况下，数据中心互连(Data Center Interconnect, DCI)技术日益受到关注，预估2025年产值将年增14.3%，突破
数据中心
TrendForce集邦 . 2025-05-19 1045
方案 | 革新AI算力基建：1.2kW 48V GaN方案突破数据中心PUE局限
随着AI 算力需求的指数级增长，其供电解决方案正面临高密度化、智能化和低碳化的核心诉求。氮化镓芯片以其高频高效、小型化、低损耗的优势，可以大幅提升数据中心供电解决方案的功率密度和效率，支持AGI（通用人工智能）时代的可持续算力革命。 英诺赛科作为全球氮化镓工艺创新与功率制造的领导者，早已在数据中心领域开发了完整的产品系列和全链路氮化镓解决方案。继此前推出的2kW降压电源方案后，英诺赛科宣布针
英诺赛科
英诺赛科 . 2025-05-19 1400
方案 | 英特尔携手壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案
打造业界领先的浸没式液冷解决方案，为数据中心用户在AI时代构建可持续、高效液冷的发展路径。 在AI和计算能力飞速发展的当下，数据中心对强大基础设施的需求持续增长，随之而来的散热问题也愈发凸显，因此IT运维人员正在积极寻找高效、可扩展且可持续的散热方案。其中，液冷技术因其卓越的散热效果而备受青睐，据Dell’Oro Group1预测，到2028年，企业在液冷方面的投入将占数据中心散热管理收入的
英特尔
英特尔中国 . 2025-05-15 1595
市场 | Arm 架构将占据半数 2025 年出货到头部云服务提供商的算力
2025 年出货到头部超大规模云服务提供商的算力中，将有近 50% 是基于 Arm 架构。
数据中心
Arm . 2025-04-09 1290
收购 | 软银65亿美元收购Ampere Computing
软银集团同意收购半导体设计公司 Ampere Computing LLC，此举将进一步扩大这家日本投资公司进军人工智能基础设施的步伐。 据彭博新闻社审阅的一份声明称，软银将以全现金交易的方式收购 Ampere，这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司估值为 65 亿美元。此次收购预计将于周三晚些时候宣布。 Ampere 的早期支持者包括甲骨文公司和私募股权公司凯雷集团，此次交易为众多希望
软银
芯查查资讯 . 2025-03-20 10 1 4070
企业 | NVIDIA GTC 2025带来了哪些令人惊喜的产品？
在硬件方面，NVIDIA也带来了今年下半年即将量产出货的Blackwell Ultra芯片，数据中心超级芯片Grace Blackwell NVLink72，并透露预计2026年推出下一代Rubin芯片及方案，2028年推出Feyman平台。
人工智能
芯查查资讯 . 2025-03-19 8 1 6125
方案 | 数据中心的演变：了解ORV3浸没式冷却
伴随数据中心规模的日益扩大，算力需求不断增加，传统空气冷却方法愈发力不从心。浸没式冷却(将硬件浸入介质液体中)提供了更有效的热管理方法。然而，这种技术也带来了独特的挑战，特别是在材料兼容性、温升(T-rise)和互连设计等方面。 Molex莫仕近期进行了大量测试与研究，在ORV3浸没式液冷系统方面获得了重大突破，尤其是在优化功率分配和设计创新层面，对提升数据中心性能意义非凡。 管理浸没式冷却
molex
Molex莫仕连接器 . 2025-03-13 2 3 1545
方案 | 448G连接如何塑造未来的数据中心
下一代数据速率的突破看似遥远，但448G连接已经近在眼前。Molex莫仕设计工程师正在探索实现这一里程碑所需的关键组件和技术，应对当前的挑战，为未来的突破做好准备。 448 Gbps技术标志着连接性的一次变革性飞跃，为前所未有的实时数据处理提供了可能。先进制造、沉浸式技术、医疗诊断、自动驾驶汽车、智能城市和工业4.0等行业将从更高速率和带宽中获益，推动依赖大规模数据传输和实时响应的应用发展。
molex
Molex莫仕连接器 . 2025-03-06 2 2 2450
美光1γ DRAM开始出货：引领内存技术突破，满足未来计算需求
美光科技股份有限公司2025年2月26日宣布，已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代CPU设计的1γ（1-gamma）第六代（10纳米级）DRAM节点DDR5内存样品。得益于美光此前在1α（1-alpha）和1β（1-beta）DRAM节点的领先优势，1γ DRAM节点的这一新里程碑将推动从云端、工业、消费应用到端侧AI设备（如AI PC、智能手机和汽车）等未来计算平台的创新发展。
DRAM
Micron美光科技 . 2025-02-28 1 1045
高密度连接器助力构建更智能的数据中心扩展
随着超大规模数据中心的迅速崛起，其复杂性与日俱增。高密度光连接器逐渐成为提升整体资源效率的核心关键，旨在助力实现更快部署、优化运营并确保基础设施在未来继续保持领先。 市场研究机构Synergy Research Group根据数据中心动态（Data Center Dy namics）相关数据分析得出，未来十年，全球超大规模数据中心的数量预计每年将增加120至130座。这一扩展需要增加人力、缩短部署
molex
Molex莫仕连接器 . 2025-02-25 1 2 1420
意法半导体推出云光互连“黑科技”，让数据中心和AI集群性能一路狂飙
❖ 新一代硅光技术和下一代BiCMOS专有技术带来更出色的连接性能，面向即将到来的800Gb/s和1.6Tb/s光互连应用需求。 ❖ 与价值链上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收发器路线图，面向下一代AI集群的GPU互连应用。 意法半导体（简称ST）推出了新一代专有硅光技术，为数据中心和AI集群带来性能更高的光互连解决方案。随着AI计算需求的指数级增长，计算、内存、电源以及这些资源的互连
ST
意法半导体中国 . 2025-02-20 1555
全球数据中心数量美国占据近半，德英并列第二
全球数据中心的总数已达到11,800座。其中，美国占据全球总数的45.6%，成为拥有资料中心最多的国家，德国和英国紧随其后，各占据4.4%。
数据中心
Voronoi . 2025-02-05 2520
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