由 Arm 驱动的 NVIDIA Project DIGITS 为数百万开发者带来高性能 AI 算力
基于 Linux 系统的 Project DIGITS 搭载了 Arm CPU 核心，使每位 AI 开发者都能拥有一套高性能的 AI 桌面系统。
AI
Arm . 2025-01-14 1505
拜登拟进一步收紧AI芯片对华出口
1月9日消息，据彭博社报道，美国总统拜登政府计划在离任前几天对NVIDIA、AMD等公司的人工智能（AI）芯片出口进行新一轮限制，这是他努力阻止先进技术进入中国大陆的最后努力。 据知情人士透露，美国希望在国家和公司的基础上遏制用于数据中心的AI芯片的销售，目的是将AI的发展集中在美国及其盟友国家，并使世界各地的企业与美国标准保持一致。这样持续升级限制AI芯片出口的结果是——在需求飙升的时候试图控制
美国禁令
芯查查资讯 . 2025-01-09 1270
人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战
人工智能是一项极其耗电的技术，支持其运行的数据中心需要具备足够的算力和电力输送能力。
人工智能
安森美 . 2024-12-23 1 1 1505
Arm Tech Symposia 年度技术大会顺利收官，继续构建面向未来的 AI 计算平台
Arm 在本次大会上深入探讨了 AI 对计算的需求，并分享了如何通过硬件、软件、生态系统三大核心助力合作伙伴更好地把握 AI 的发展机遇。通过采用系统级设计思维，Arm 专注硬件与软件协同优化，面向不同应用市场推出计算子系统 (CSS)，扩展底层技术并巩固 AI 计算需求。
AI 计算
Arm . 2024-11-22 3 1470
NVIDIA 发布 2025 财年第三季度财务报告
公司季度收入创下 351 亿美元的纪录，较第二季度增长 17%，较去年同期增长 94% 数据中心季度收入创下 308 亿美元的纪录，较第二季度增长 17%，较去年同期增长 112% NVIDIA 今日宣布，截至 2024 年 10 月 27 日的第三季度收入为 351 亿美元，较上一季度增长 17%，较去年同期增长 94%。 季度 GAAP 摊薄每股收益为 0.78 美元，较上一季度
NVIDIA
NVIDIA英伟达 . 2024-11-21 2 2520
AMD推出第二代Versal Premium，采用6nm工艺支持CXL3.1和PCIe Gen6
近日，AMD推出了其第二代AMD Versal Premium系列，该自适应SoC旨在面向各种工作负载提供高水平系统加速，这是行业首款在硬IP中采用CXL3.1和PCIe Gen6，并支持LPDDR5存储器的器件。 AMD第一代Versal Premium系列产品更多关注的是加速网络，在高安全性、高通量和带宽的情况下加速网络。第二代Versal则主要针对数据中心、通信，以及测试测量市场中数据密
AMD
芯查查资讯 . 2024-11-19 1 2980
AMD公布2024年第三季度财报
AMD公布2024年第三季度营业额达68亿美元，毛利率为50%，经营收入7.24亿美元，净收入7.71亿美元，摊薄后每股收益为0.47美元。基于非GAAP标准，毛利率为54%，经营收入17亿美元，净收入15亿美元，摊薄后每股收益为0.92美元。 AMD 董事会主席及首席执行官Lisa Su 博士表示：“我们第三季度的业务表现强劲，实现创纪录的季度营业额，主要得益于EPYC（霄龙）处理器和Insti
GPU
AMD中国 . 2024-10-31 1 3605
意法半导体CEO：像中国人一样思考，做“本地化”的国际公司
深耕中国市场40年，ST目前在制造、研发、销售和营销领域拥有近5,000名员工。除了直接为客户提供产品服务，ST还通过强大的代理网络满足中国市场需求。
MCU
意法半导体中国 . 2024-10-24 2490
IDC：2024上半年中国液冷服务器市场近翻倍增长，浪潮信息蝉联第一
近日，IDC正式发布《中国半年度液冷服务器市场（2024上半年）跟踪》报告（以下简称：《报告》）。数据显示，中国液冷服务器市场2024上半年同比大幅增长98.3%，市场规模达到12.6亿美元，出货量同比增长81.8%，其中浪潮信息蝉联中国市场第一。液冷服务器市场将继续保持高速增长，预计2023-2028年，中国液冷服务器年复合增长率将达47.6%，市场规模有望在2028年达到102亿美元。 如此迅
液冷服务器
浪潮服务器 . 2024-10-23 1 3330
Marvell全线产品明年1月起涨价！
由于AI需求激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期向客户发出涨价通知函，全产品线将于2025年1月1日起涨价。
AI
芯智讯 . 2024-10-21 2 3 3240
全面提升！英特尔至强6性能核处理器重磅来袭
英特尔正式发布英特尔® 至强® 6性能核处理器（代号Granite Rapids），为AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。
数据中心
英特尔资讯 . 2024-09-26 5 4 5320
Omdia： 2029 年AI数据中心芯片需求将达 1510 亿美元，但 2026 年后增长将大幅放缓
目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。市场规模已从2022年的不到100亿美元增长到今年的780亿美元，Omdia预计到2029年，市场规模将最终达到1510亿美元。不过，2026 年可能会出现一个明显的拐点，推动增长的动力将从技术采用转向人工智能应用需求的变化。 Omdia 高级计算首席分析师Alexander Ha
AI
Omdia . 2024-08-30 3930
Microchip携手Acacia打造更加优化的太比特级数据中心互联系统
Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布携手Acacia，成功实现Microchip META-DX2以太网PHY系列与Acacia相干互联模块 8（CIM8）之间的第四代互操作性。
数据中心
Microchip . 2024-08-19 1 3095
美光推出业界领先的 PCIe 6.0 数据中心 SSD，赋能生态系统发展
美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日在 FMS（The Future of Memory and Storage，未来内存和存储峰会）宣布，推出业界领先的 PCIe® 6.0 数据中心 SSD 技术，该技术作为内存和存储产品组合的一部分，助力生态系统发展，满足各行业对 AI 的广泛需求。美光高级副总裁暨计算与网络事业部总经理 Raj Narasimhan 于太平洋时间8月7日星期三上
美光
Micron美光科技 . 2024-08-09 1 3 8787
三星向 AMD 供应超大规模数据中心用高性能 FCBGA 基板
7 月 22 日消息，三星电机今日宣布向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA（倒装芯片球栅阵列，Flip Chip-Ball Grid Array）基板。 三星电机在新闻稿中宣称，其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元（IT之家备注：当前约 99.5 亿元人民币）。 三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对 C
三星电机
芯查查资讯 . 2024-07-22 1 3150
英飞凌推出功率系统可靠性建模，减少数据中心系统的电力短缺和停电问题
电源故障是数据中心和电信基础设施运营商面临的一项日益严峻的挑战 英飞凌功率系统可靠性建模是保障数据中心供电可靠性与稳定性的关键步骤 更高的设备利用率和以数据为依据的维护建议可提高盈利能力、降低总体拥有成本和碳足迹 英飞凌科技股份公司推出功率系统可靠性建模。这项创新解决方案能够应对数据中心和电信基础设施面临的日益严峻的系统电源故障问题。这些设施39%的宕机时间因停电引起，每次宕机的平均成本为6
英飞凌
英飞凌官微 . 2024-07-19 7 3615
案例分享 | 数据中心客户迎来模块化设计革新
随着数据中心行业快速发展的大潮，Molex莫仕的Mirror Mezz、Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced高速扣板连接器以其出色的数据传输速度和信号完整性，满足不同电路需求的可堆叠设计提供了全面的解决方案。
数据中心
Molex莫仕连接器 . 2024-07-04 3 4695
安森美T10系列，解锁数据中心和汽车应用的密钥
随着数据中心为了满足人工智能计算的庞大处理需求而变得越来越耗电，提高能效变得至关重要。与一般的搜索引擎请求相比，搭载人工智能的引擎需要消耗超过 10 倍的电力，预计在未来不到两年的时间，全球数据中心的电力需求将达到约 1,000 太瓦时（TWh） 。从电网到处理器，电力需要经过四次转换来为人工智能请求的处理提供电能，这可能导致约 12% 的电力损耗。 T10 PowerTrench® 系列和
数据中心
安森美 . 2024-07-02 2940
阿里云关闭澳大利亚、印度数据中心，同时向东南亚和墨西哥扩张
阿里巴巴集团控股的阿里云计划关闭其在澳大利亚和印度的数据中心，因为该公司优先考虑其他市场的基础设施支出。 阿里云在一份声明中表示，此举是其“基础设施战略更新”的一部分，并表示这一决定是在“仔细评估”之后做出的，因为阿里正在“扩大对东南亚和墨西哥的投资”。 阿里云计划在7月15日之后暂停其在印度的数据中心服务，而其在澳大利亚的设施将在9月30日之后停止运营。该公司表示，已通知这两个国家/地区
阿里巴巴
芯查查资讯 . 2024-07-01 25 2785
安森美推出提高数据中心能效的完整电源解决方案
随着数据中心为了满足人工智能计算的庞大处理需求而变得越来越耗电，提高能效变得至关重要。 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)最新一代T10 PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案，该方案在更小的封装尺寸下提供了无与伦比的能效和卓越的热性能。 与一般的搜索引擎请求相比，搭载人工智能的引擎需要消耗超过10倍的电
安森美
安森美 . 2024-06-06 5740
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