应用材料Q3财季营收67.8亿美元，中国收入环比下降24%
美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公司公布的销售预测与预期一致，令一直期待人工智能（AI）支出带来更大回报的投资者感到失望。 8月16日，应用材料公司发布财报，第三财季利润为每股2.12美元（不包括某些项目），营收为67.8亿美元。分析师预计每股收益2.03美元，营收为66.8亿美元。来自中国的收入环比下降24%，至21.5亿美元。 应用材料在一份声明中表示，第四财季销售额约为69.3亿美元
应用材料
芯查查资讯 . 2024-08-16 1 6510
应用材料申请美《芯片法案》补贴被拒
应用材料被美国官员告知，其将不会获得《芯片法案》为其研发中心提供的资金。 该公司曾计划建设位于加州桑尼维尔的40亿美元大型芯片设备制造厂，希望通过此计划获得美国补贴。据知情人士透露，美国商务部官员周一（7月29日）裁定该项目不符合条件，拒绝了该计划。 《芯片法案》拨款遭拒并不罕见。超过670家公司表示希望获得资助，美国商务部官员一直警告称，由于资源有限，他们将被迫拒绝许多有吸引力的申请者。
应用材料
芯查查资讯 . 2024-08-01 2 4085
AI需求强劲，全球顶级半导体厂商期待Q2增长
据日本市场预测，几乎所有世界顶级芯片制造设备供应商2024年最近季度/财季营收都有望增长，这表明全球市场低迷的趋势已经扭转。在9家领先的设备厂商中，有8家收入有望超过去年同期，而在第一季度，有6家销售额出现同比下降。 业界表示，对第二季度/财季的看好源自于对人工智能（AI）需求的增长，以及中国试图建立自给自足芯片产业的努力，与智能手机和其他消费电子产品相关的需求预计也将出现反弹。 应用材料
半导体设备
芯查查资讯 . 2024-05-23 1705
应用材料公司发布2024财年第一季度财务报告
2024年2月，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）近日公布了其截止于2024年1月28日的2024财年第一季度财务报告。 第一季度业绩 应用材料公司实现营收67.1亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为47.8%，营业利润为19.7亿美元，占净销售额的29.3%，每股盈余（EPS）为2.41美元。 在非GAAP基础上，公
应用材料
应用材料公司 . 2024-02-19 4 2470
应用材料CEO：关注中国厂商发展，看好先进制程机遇
据外媒报道，在日前举办的高通Communacopia技术会议上，应用材料公司总裁兼CEO加里·迪克森 (Gary Dickerson)分享了对行业动向的看法。 加里总结称，半导体行业客户围绕PPACt，即功率、性能、面积、成本和上市时间展开激烈竞争，应用材料公司拥有非常广泛的产品组合以满足需求，正在为GAA和背部供电等新设计提供最关键的技术，他透露，在GAA世代，应用材料能够获得的市场份额
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-07 1 1 1715
机构：到2027年10-14英寸MicroLED面板成本将骤降至25%
据businesskorea报道，microLED被认为是“梦想显示器”，它的未来似乎充满希望，因为高成本障碍预计将在未来几年迅速消失，使该技术更接近广泛采用。韩国企业积极发展小型和大型microLED面板，但中型市场在高档汽车和其他领域的应用范围更广，可能容易受到试图抢占该市场的中国台湾企业的竞争。 Omdia研究机构7月30日发布最新报告，预计到2027年，10至14英寸microLE
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-31 3 3 2365
越南汽车制造商VinFast投资40亿美元在美国建厂
据彭博社报道，半导体制造设备生产商应用材料公司正在印度扩张，因为它相信印度政府的支持性政策和丰富的当地人才将为前景光明的半导体行业奠定基础。 美国应用材料集团总裁Prabu Raja表示，印度正在成为半导体封装和组装的主要中心。这将为该行业奠定坚实的基础，为该国进入更具挑战性且成本更高的半导体制造奠定基础。 “封装是即将发生的下一个重大转变，这是正确的道路。”Prabu Raja在接受
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-31 1 1790
应用材料总裁：印度正成为半导体封装和组装主要中心
据彭博社报道，半导体制造设备生产商应用材料公司正在印度扩张，因为它相信印度政府的支持性政策和丰富的当地人才将为前景光明的半导体行业奠定基础。 美国应用材料集团总裁Prabu Raja表示，印度正在成为半导体封装和组装的主要中心。这将为该行业奠定坚实的基础，为该国进入更具挑战性且成本更高的半导体制造奠定基础。 “封装是即将发生的下一个重大转变，这是正确的道路。”Prabu Raja在接受
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-31 1 1940
【芯查查热点】恩智浦调高第三季度业绩预测；格芯警告：德国提供台积电设厂补贴将扭曲竞争；应用材料、泛林等半导体设备巨头扩大在中国台湾投资
7月25日重点抢先看： 广达6月利润大增，AI服务器业务助力 应用材料、泛林等半导体设备巨头扩大在中国台湾投资 外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能 台媒：Q3 DRAM合约价格将保持稳定 汽车产品需求稳定，恩智浦调高第三季度业绩预测 瑞穗：2027年NVIDIA AI相关收入或达3000亿 格芯警告：德国提供台积电设厂补贴将扭曲竞争 Rapidus：日本本土 2nm 芯
台积电
芯查查热点 . 2023-07-25 6 10 3840
应用材料、泛林等半导体设备巨头扩大在中国台湾投资
据台媒电子时报报道，台积电最新的发展路线图显示，其先进制造工艺技术将继续扎根中国台湾，不仅其2nm芯片工厂已在中国台湾北部新竹建设，其下一代1.4nm晶圆厂也将在中国台湾建设。设备供应链消息人士称，加上代工厂全面提升先进封装技术和产能，持续吸引应用材料、泛林集团、东京电子等国际半导体设备和材料巨头在中国台湾投资扩产。 消息人士称，除了ASML计划进驻新北国际AI+智慧园区外，美国主要设备厂
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-25 1675
应用材料：车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者
“应用材料预计，尽管芯片行业整体仍然低迷，但汽车芯片和其他中低端芯片的设备销量仍将增长，而中国将成为其最大动力。 ” 美东时间周四盘后，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。 应用材料预计，尽管芯片行业整体仍然低迷，但汽车芯片和其他中低端芯片的设备销量仍将增长，而中国将成为其最大动
应用材料
应用材料 . 2023-02-17 1598
美国半导体设备大厂应用材料将在韩国设立研发中心
摘要：6月14日消息，继不久前美国总统拜登访问韩国，宣布与韩国加强半导体产业合作之后，近日，据BusinessKorea报导，全球最大半导体设备供应商美国应用材料（Applied Materials）将于本月宣布在韩国京畿道南部设立研发中心。 6月14日消息，继不久前美国总统拜登访问韩国，宣布与韩国加强半导体产业合作之后，近日，据BusinessKorea报导，全球最大半导体设备供应
韩国_科技
芯智讯 . 2022-06-14 746
传台积电为尽快拿到设备“加价下单”！
摘要：4月19日消息，由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长，有市场传闻指出，台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购买”模式下单，以提早拿到设备。 4月19日消息，由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长，有市场传闻指出，台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购买”模式下单，以提早拿到设备。 据此前《日经亚洲评论》的报道，近
台积电
芯智讯 . 2022-04-19 1075
应用材料入股半导体设备供应商京鼎精密，成为第二大股东
4月12日，半导体设备厂京鼎精密宣布，已获得全球最大的半导体和显示器制造设备供应商应用材料公司的投资。 京鼎精密宣布，本次私募发行股数8,117张，私募价格每股210.22元，为参考价格228.5元之92％，相当于折价约8%，未低于股东临时会决议参考价格八成。投资金额约新台币17亿元（约3.7亿元人民币），在交割完成后，应用材料公司估计将持有京鼎8.4％股权。 据公开资讯观测站资料显示
京鼎精密
芯闻路1号 . 2022-04-13 784
应用材料2022财年第一季度营收创历史新高
2月17日消息，半导体设备供应大厂应用材料16日公布上季营收创单季最高纪录，营收成长21%至62.7亿美元（约397亿人民币），净利大增58%至17.9亿美元（约113.3亿人民币），每股盈余2美元，都优于分析师预估。 应用材料预估本季营收达60.5亿至66.5亿美元（约383亿至421亿人民币）。 应用材料是供应台积电、三星电子与英特尔等芯片大厂的半导体生产设备大厂之一，然而，近月来
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-02-17 1 1112
应用材料前景超市场预期，半导体市场将持续走强
8月20日彭博社消息，半导体机械制造商应用材料公司(Applied Materials Inc.)超过了盈利预期，并给出了乐观的预测，这是芯片热潮正在走强的最新迹象。 这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司表示，其5-7月(第三季度)业绩超出市场预期，8-10月(第四季度)前景光明，这表明半导体市场趋势将持续保持强劲。 芯片制造商急于增加产能，导致应用材料公司的订单已被填满。半导体需求
外文
芯闻路1号 . 2021-08-20 1235
应用材料助攻逻辑微缩进入3nm！取得芯片布线领域重大突破
美商设备大厂应用材料在芯片布线技术上取得重大突破，提出推一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到 3nm 及以下技术节点。 应用材料表示，全新的 Endura Copper Barrier Seed IMS 解决方案在高真空条件下，可将七种不同工艺技术集成到了一个系统中，从而使芯片性能和功耗得到改善。 虽然晶体管尺寸缩小能够使其性能提升，但这对互连布线中的影响却恰恰相反：互连线越细，电阻越大，
应用材料
DeepTech深科技 . 2021-06-19 838
应用材料推出整合式材料解决方案，助力逻辑IC尺寸微缩至3nm
应用材料公司宣布推出一种崭新的布线工程设计方法，能帮助先进逻辑芯片微缩到 3nm节点及更小尺寸。 应用材料指出，尺寸缩小虽有利于提高晶体管效能，在导线布线方面却正好相反：较小的导线会产生更大的电阻，让效能降低并增加功耗。若无法在材料工程方面有所突破，从7nm节点缩到3nm节点，导线通路电阻将增加 10 倍，反而失去晶体管微缩的好处。 应用材料表示，该公司已开发出一种铜阻障层晶种整合性材料解决方案的
应用材料
中国闪存市场 . 2021-06-18 1015
应用材料：尚未取得供货中芯国际的许可
半导体设备及材料大厂应用材料执行长 Gary Dickerson 近日表示，应用材料至今尚未取得供货中芯国际的许可。 面对产业对手的挑战，Gary Dickerson 认为关键在提升竞争力，芯片新材料、新结构、连接芯片的新技术、特定应用程序的运算架构等领域，应用材料都有核心竞争力。如 3D DRAM 技术和先进封装减少 50% 布线等，大幅度提升芯片性能。
应用材料
中国闪存市场 . 2021-06-10 1054
半导体设计和制造需要“新战略”，多方位创新是关键
2019 年，半导体产业链上下游受到各种外在因素的影响，整体营收并不理想，几乎业内的所有公司都寄希望于 2020 年。5G 商用、AI 落地、物联网应用范围加大，各种迹象都表明半导体市场在 2020 年有望迎来复苏。 材料和设备是半导体产业链的两大重要环节，在 IC 生产和制造中起着支柱作用。在与非网策划的年终专题《回顾 2019，展望 2020》中，我们特邀应用材料中国公司首席技术官、半导体
回顾2019展望2020
-- . 2020-01-16 465
- 1
- 2