半导体设备及材料大厂应用材料执行长 Gary Dickerson 近日表示，应用材料至今尚未取得供货中芯国际的许可。
面对产业对手的挑战，Gary Dickerson 认为关键在提升竞争力，芯片新材料、新结构、连接芯片的新技术、特定应用程序的运算架构等领域，应用材料都有核心竞争力。如 3D DRAM 技术和先进封装减少 50% 布线等，大幅度提升芯片性能。
IC品牌故事
IC 品牌故事 | 三次易主，安世半导体的跨国迁徙
IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕，华虹的突围之路
IC 品牌故事 | Wolfspeed：从LED到SiC，被中国厂商围追堵截的巨头
人形机器人
市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业
方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新
方案 | 爱仕特SiC三电平方案：突破工商储能PCS高效极限
毫米波雷达
毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析
毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案？
毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里？
全部评论