半导体设备及材料大厂应用材料执行长 Gary Dickerson 近日表示，应用材料至今尚未取得供货中芯国际的许可。

面对产业对手的挑战，Gary Dickerson 认为关键在提升竞争力，芯片新材料、新结构、连接芯片的新技术、特定应用程序的运算架构等领域，应用材料都有核心竞争力。如 3D DRAM 技术和先进封装减少 50% 布线等，大幅度提升芯片性能。