据外媒报道，在日前举办的高通Communacopia技术会议上，应用材料公司总裁兼CEO加里·迪克森 (Gary Dickerson)分享了对行业动向的看法。

  加里总结称，半导体行业客户围绕PPACt，即功率、性能、面积、成本和上市时间展开激烈竞争，应用材料公司拥有非常广泛的产品组合以满足需求，正在为GAA和背部供电等新设计提供最关键的技术，他透露，在GAA世代，应用材料能够获得的市场份额将超过FinFET世代，连同背面供电技术，有望为公司带来约10亿美元的增量机会，在所有三个主要客户中都拿下了大部分相关工艺设备。加里还宣称，应材拥有巨大优势的另一个领域是电子束，在所有不同的eBeam细分市场中拥有大约50%的份额。

  谈到地缘政治与中国话题，加里表示，在出口管制方面，影响在15亿美元到20亿美元之间，尽管如此，对公司的ICAPS（物联网、通讯、汽车、功率和传感器）业务来说，中国仍然是一个非常强劲的市场。

  面对当前中国本土半导体设备厂商的迅猛发展，加里表示：”我认为我们始终关注竞争，即使在这些非关键类型的应用中也是如此。所有这些公司通常都会从更简单的应用类型开始，例如金属层蚀刻，这些都是非常非常简单的应用类型。但我认为进入这个市场的唯一真正方法就是比其他人更快地创新。因此，对于应用材料公司来说，我们真正的优势在于我们技术的广度。我们大约1/3的业务都是集成解决方案。我们在理解和与客户合作方面拥有真正的广度。“