台积电16/14nm新政策对中国半导体行业的影响
事件回顾 美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的出口管制法规（EAR），要求前段半导体制造工厂和外包半导体封装与测试厂商（OSAT）对使用“16/14nm节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后，即北京时间2025年1月31日正式生效。 据外媒2月7日报道，近日台积电已经向很多中国IC芯片设计公司发出了正式通知，1
台积电
芯查查资讯 . 2025-02-10 2 8 6155
应用材料CEO：关注中国厂商发展，看好先进制程机遇
据外媒报道，在日前举办的高通Communacopia技术会议上，应用材料公司总裁兼CEO加里·迪克森 (Gary Dickerson)分享了对行业动向的看法。 加里总结称，半导体行业客户围绕PPACt，即功率、性能、面积、成本和上市时间展开激烈竞争，应用材料公司拥有非常广泛的产品组合以满足需求，正在为GAA和背部供电等新设计提供最关键的技术，他透露，在GAA世代，应用材料能够获得的市场份额
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-07 1 1 2345
联亚预估中国大陆客户先进制程零件采用将受影响
10月30日，光通讯厂商联亚指出，国际局势越趋紧张，势必影响中国大陆客户对公司先进制程芯片零件的采用。 联亚指出，目前公司出货正常。在产品线当中，中国大陆客户针对FTTH、5G产品多使用成熟制程料件，并未受到禁令干扰。不过400、800G这类产品，由于终端应用(如数据中心)采先进制程芯片，未来较有可能受美中情势影响。 报道称，联亚产品处于产业最上游，经过供应链制成镭射、转换器模组后，应
联亚
芯闻路1号 . 2022-10-30 1 7 2770
绕开先进制程封锁！中国“小芯片”标准草案即将公示
2022 年 3 月，Chiplet 俨然成为巨头拥趸的焦点。 3 月 2 日，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta 十家巨头联合，发起一项瞄准 chiplet 的新互连标准 UCIe。 仅隔一周，苹果又甩出了一个性能爆表的顶级电脑芯片 M1 Ultra，其中将两枚 M1 Max 芯片“粘连”而成的“胶水”封装大法，同样属于 chiplet 技术范
先进制程
芯东西 . 2022-03-14 1914
台积电做出440亿美元预算，八成用于先进工艺
台积电于1月13日召开法人说明会，公布了2021年财报、2022年首季与全年展望、资本支出规划、半导体市场情况等重点方向。其中，先进制程的营收情况，以及未来在先进制程的资本支出，成为了本次法说会最受关注的亮点。 5nm营收趋近于7nm 受到大规模缺芯潮的影响，市场对芯片的需求持续飙升，台积电在2021年取得了超预期的利润。同时，随着技术的不断演进，市场对于5nm先进制程的需
台积电
互联网 . 2022-01-14 1401
TII技术可望微缩超越9nm 并降低芯片成本
最新的「倾斜离子注入」（TII）制程据称能够实现比当今最先进制程更小达9nm的特征尺寸… 美国柏克莱实验室（Berkeley Lab）的研究人员日前发表最新的「倾斜离子注入」（TIlted ion implantaTIon，TII）制程，据称能够降低制造先进芯片的成本、缩短研发时间，同时实现比当今最先进制程更小达的9奈米（nm）特征尺寸。 近年来，随着芯片制造成本和复杂度的快速增加，推迟了摩尔定律
TII技术
eettaiwan . 2017-02-07 900
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