重大进展！瑞萨电子将于今年8月底完成对Dialog半导体公司的收购
8月16日，瑞萨电子公司表示，预计将在本月底前完成对英国半导体巨头Dialog半导体公司的收购。 该收购预计此前将在今年年底完成，但各国当局对该收购的批准程序的进展比预期的快，瑞萨电子表示，此收购案完成后，将于 2021 年 8 月 30 日（伦敦时间）发布进一步公告。 瑞萨官网新闻稿翻译原文如下： 中国台湾省公平贸易委员会已放弃审查瑞萨电子建议的全现金收购 Dialog Semico
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芯闻路1号 . 2021-08-17 1310
广撒网，求补贴！英特尔试图牵制三星电子和台积电
韩媒消息，英特尔首席执行官帕特里克-盖尔辛格正在游说包括美国在内的多个政府，要求提供补贴。 “美国和欧盟需要在10年内将其全球半导体市场份额分别提高到至少30%和20%，”他最近说，“目前引领市场的是亚洲国家和地区，这是因为他们用补贴吸引了生产设施，美国和欧盟的市场份额因此分别降至12%和9%。” 他于今年2月成为英特尔的首席执行官。从那时起，他就断言，半导体市场的领导地位非常重要，至
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芯闻路1号 . 2021-08-17 1675
东京电子：2022年半导体前端设备市场将大幅增长
在8月16日的财报会议上，半导体生产设备制造商东京电子（TEL）的总裁Toshiki Kawai表示，由于对先进技术的投资加快，他预计用于在晶圆上形成电路的前端工艺的半导体生产设备市场在下一财年将积极增长。 8月16日，该公司将本财政年度（截至2010年3月）的营业利润预测提高到5080亿日元（之前为4420亿日元）。 这比市场预测的1092亿日元要高。 TOELEC财务部总经理Ken
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芯闻路1号 . 2021-08-17 1620
AR / VR 芯片市场预计到 2026 年将达77.5亿美元
8月16日外媒消息，全球 AR / VR 芯片市场预计将迎来较大增长，因为其在游戏和娱乐及媒体领域的快速增长和高效的连接解决方案的新兴趋势。 游戏垂直领域对 AR / VR 芯片需求的增加，以及在各种应用中采用 AR /虚拟现实的需求激增，推动了全球AR / VR 芯片的增长。根据Allied Market Research发布的报告，全球AR/VR芯片市场在2018年占13.8亿美元，预
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芯闻路1号 . 2021-08-16 1400
三星、谷歌等科技巨头前沿选择，用人工智能设计芯片
8月16日韩媒消息，三星加入了谷歌、英伟达和其他科技公司的行列，使用人工智能来设计其未来的处理器。据Wire报道，该公司正在使用一家名为新思科技 (Synopsys)的芯片设计软件制造商提供的新功能，至少在其下一代Exynos处理器中使用。 这可能是走向广泛使用人工智能辅助半导体设计的重要一步。三星在其智能手机、平板电脑、联网手表、Chromebook和相机中使用Exynos芯片；它还将这
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芯闻路1号 . 2021-08-16 1085
iPhone 13、AirPods 3、iPad mini 6以及更多产品最新预测汇总
众多媒体已经已经广泛报道了苹果即将推出的iPhone 13的计划。当地时间8月15日外媒报道，彭博社古尔曼对苹果新手机的一切预期进行了汇总。他说，虽然这应该是一个 “经典的苹果S型”，但该公司可能会把下一款iPhone称为 “iPhone 13”。 除此之外，他预计屏幕尺寸不变，但显示屏顶部的缺口会更小，新的相机功能，如本周早些时候报道的视频版肖像模式，更快的A15芯片，以及ProMoti
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芯闻路1号 . 2021-08-16 2300
Strategy Analytics：本土市场和研发投资可能是华为生存计划的基础
8月13日，Strategy Analytics分析了华为2021年上半年的经营业绩，探讨了华为对运营商和企业业务仍有信心的原因。在最新报告中Strategy Analytics表示，未来几年，运营商业务将在华为整体业务中扮演更重要的角色。尽管2021年上半年运营商业务收入也有所下降，但中国运营商积极的5G网络扩张有望在未来几年提振华为的业绩。华为广泛的知识产权组合还应加强其在销售不受限制的市
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芯闻路1号 . 2021-08-13 1420
微软已优化适配于三星新款折叠智能手机的 Office
8月13日，微软已经宣布，包括 Microsoft Office、Teams 和 Outlook 在内的几款 Android 应用程序已经针对三星新推出的 Galaxy Z Fold3 和Galaxy Z Flip3 进行了优化。三星和微软在设备展示的准备阶段就在这方面进行了合作，因此随着新一代 Flip 和 Fold 的市场推出，适配的应用程序也可以启动。 多活动窗口与众不同 三星执
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芯闻路1号 . 2021-08-13 1895
三星电子合作商Tesna将花费819亿韩元扩建CIS测试设施
8月13日外媒消息，三星电子 CMOS 图像传感器主要的测试服务提供商Tesna近日表示，它计划花费819亿韩元购买额外的设备，以投入其CMOS图像传感器（CIS）和射频芯片的测试设施中。 该公司这样做是为了迎接来自客户三星的更多订单。 它将购买CIS和RF芯片测试设备，并在明年3月前将其放置在安城的工厂。 Tesna计划从Teradyne和Advantest购买测试套件。它将从S
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芯闻路1号 . 2021-08-13 935
韩国在科技上仍落后于日本
8月13日韩媒消息，韩国工业联合会在8月12日的分析报告中说，韩国目前在国家竞争力排名中高于日本，然而日本在材料和部件技术方面仍然领先于韩国。 据该联合会称，从1994年到去年，韩国对日本的材料和部件贸易逆差几乎翻了一番，从83亿美元增加到154亿美元，而且逆差占对日总逆差的比例持续增加，这意味着韩国在这个领域越来越依赖日本。 “2019年，世界上研发投资最大的1000家企业中包括14
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芯闻路1号 . 2021-08-13 1340
英特尔领投，芯片设计初创公司Motivo获1200万美元A轮融资
人工智能芯片设计和数据分析解决方案开发商Motivo ® , Inc.当地时间8月12日天宣布筹集了由英特尔®领投的1200 万美元 A 轮融资。 芯片设计是一个漫长的试验和错误的过程，需要几年时间才能将设计推向市场。Motivo是一家成立五年的初创公司，由一位芯片行业的资深人士创办，它正在创建软件，利用人工智能将芯片设计从几年加速到几个月。 该轮融资由英特尔资本领投，Storm Ve
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芯闻路1号 . 2021-08-13 1550
TrendForce：iPhone 13或将扩大电池容量，采用A15芯片
苹果即将正式发布的iPhone 13系列，其外观设计已经被各家媒体和粉丝猜测。TrendForce的最新调查显示，iPhone 13的一些值得注意的硬件升级涉及到SoC（在5nm+节点制造，即A15芯片，可以提高性能并降低功耗）、显示屏和摄像头。此外，iPhone 13发布后，支持5G mmWave的iPhone手机将在更多国家销售。 iPhone 13的充电电路板将从以前的刚性柔性PCB
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芯闻路1号 . 2021-08-13 1525
分析师：DRAM价格将从2022年第1季度开始下降
8月12消息，NH Investment & Securities分析师预计DRAM价格将从22年第1季度开始下降。在价格下降后，DRAM制造商的投资应该转向保守。因此，分析师预计半导体设备制造商在2022年将表现低迷。 2021年第三季度OP预计将达到620亿瓦。 分析师表示，维持对韩国半导体设备厂商Wonik IPS的持有评级，并将TP从48,000瓦下调至45,000瓦，因为分析
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芯闻路1号 . 2021-08-12 2555
三星推出全球首款支持IP68级防水折叠式手机
8月11日晚22点三星在海外举行了全球发布会，共发布了两款折叠屏手机，分别是三星Z Fold3、三星Z Flip3以及一些相关的配件等等。其中最受关注的是三星Z Flip3这款机型，因为它是全球首款支持IP68级防水的折叠屏手机。虽然不存在用它潜水的问题，但它可以承受短暂的意外浸泡在淡水中。 Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3都兼容5G。一个可以纵向折叠，从智能手机
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芯闻路1号 . 2021-08-12 3225
一天内蒸发15万亿韩元，三星和SK海力士股价大跌背后原因是？
8月12日消息，随着DRAM芯片价格的下跌，三星电子和SK海力士的股票价格在8月11日下跌。具体而言，价格分别下跌2.12%和6.22%，至每股78,500韩元和105,500韩元。前者在六个交易日内跌破80,000韩元，后者达到今年的最低水平。三星电子公司和SK海力士公司的市值在一天之内蒸发了15万亿韩元（14.385亿美元），外国投资者的 "炸弹式抛售 "使500万三星电子股东和其他个人投
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芯闻路1号 . 2021-08-12 3605
ABI研究公司：芯片短缺或将限制10亿张支付银行卡的发行
8月11日消息，根据ABI研究公司的预测，全球芯片供应的中断正威胁着未来18个月多达10亿张支付卡的发行，由于 "芯片严重短缺"，2021年下半年有3.47亿张卡面临无法发行的风险，2022年则高达7.4亿张。 “有据可查的是，整个半导体行业目前正经历着高度的不确定性，因为所有行业领域对芯片的需求继续远远超出所有预期。”分析师说。“供应目前无法跟上不断增长的需求，支付卡行业也绝不能幸免于这
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芯闻路1号 . 2021-08-11 960
出售ARM估价增长超100亿美元，“果子”越来越香，软银能否成功收获？
8月11日消息，软银集团通过出售其半导体设计子公司 Arm 可以获得的金额，比去年宣布出售协议时增加了超过 100 亿美元（约合 1.1 万亿日元）。尽管监管机构普遍反对，但推动交易的动力越来越大。 当英伟达去年 9 月同意以约 400 亿美元从软银手中收购 Arm 时，人们就已经预计这将成为半导体行业最大的一笔交易。占出售价格很大一部分的英伟达股价此后一直在上涨，软银出售时可以获得的金额
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芯闻路1号 . 2021-08-11 1185
IPhone13最新消息:将专注于提升视频和拍照性能
8月11日外媒消息，马克-古尔曼近日揭露了他对iPhone 13 / 12S的最新猜测。下一个系列应该至少配备三个主要的照片和视频功能。 根据内部消息，这一代产品应该通过人像模式提供视频版本（带虚化效果），可以用 "ProRes "录制视频，还有一个新的过滤器系统，以改善照片的外观和色彩。据说该公司依靠这些功能，使iPhone 13能够吸引正在犹豫买不买手机的人。库比蒂诺会大幅提高iPho
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芯闻路1号 . 2021-08-11 1 1935
路虎母公司塔塔集团宣布寻求进军半导体制造业
8月10日消息，印度最大集团公司塔塔集团董事长 Chandrasekaran 表示，该集团正寻求进军半导体制造业。 Chandrasekaran 认为，高科技电子制造的市场机遇为 1 万亿美元，塔塔集团已经成立了一项业务以抓住机遇。 几天前，这家资产达 1000 亿美元的集团宣布进入 5G 设备制造领域并进行一系列收购以创建塔塔数字业务。
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芯闻路1号 . 2021-08-10 960
韩国半导体封装公司SNPT：最新技术商业化，最快可在封装后1-2天内提供样品
SNPT是韩国一家中小型半导体封装公司，一次性将各种标准的半导体封装技术商业化。通过克服现有方法每个基板只能封装一个半导体的局限性，它可以显着缩短用于开发的半导体芯片（样品）的生产周期。 通过向韩国半导体制造商和无晶圆厂提供新的封装技术，SNPT 已经开始全面商业化。8 月 8 日，业界消息称，SNPT 将“多阵列结构半导体衬底”技术商业化，该技术可同时制造各种标准和尺寸的半导体封装。
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芯闻路1号 . 2021-08-10 1465
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