SNPT是韩国一家中小型半导体封装公司，一次性将各种标准的半导体封装技术商业化。通过克服现有方法每个基板只能封装一个半导体的局限性，它可以显着缩短用于开发的半导体芯片（样品）的生产周期。

  通过向韩国半导体制造商和无晶圆厂提供新的封装技术，SNPT 已经开始全面商业化。8 月 8 日，业界消息称，SNPT 将“多阵列结构半导体衬底”技术商业化，该技术可同时制造各种标准和尺寸的半导体封装。

  公司于6月完成专利注册，并将该技术应用于国内半导体制造商和六家无晶圆厂的半导体封装工艺开发。SNPT 是第一个将多种标准的开发半导体封装在一个基板上的公司。在半导体封装工艺中，基板是插在印刷电路板（PCB）和半导体之间的辅助板，用于将从晶圆上切割下来的半导体（裸片）与外部进行电连接。

  尽管随着最近晶圆级封装（WLP）等先进封装技术的出现，无基板封装技术应运而生，但它仍然被定位为市场上的主导技术。众所周知，整个封装市场的 80% 都使用基板。过去，一个基板只能封装一个半导体。例如，需要两个基板来开发一个“四路表面安装封装”(QFP) 兼容芯片和一个“球栅阵列”(BGA) 兼容芯片，芯片上放置有球封装底部，而不是引脚。然而，这种方法消耗的基板多，封装制造周期长，会延迟新的半导体产品的开发。

  S&PT 研究中心负责人（副总裁）Hee-yong Yoon 表示：“用于开发的半导体封装涉及许多不同类型的小批量，因此使用多个基板时，生产样品需要大约 4 到 8 周的时间。我们必须进口大部分半导体基板进行开发，因为它们高度依赖海外。” SNPT开发的方法可以用一个基板响应10多种半导体封装标准。它还可以通过不同的切割基板来封装不同尺寸的半导体，即使是相同的标准。

  这可以显着缩短在多个样品中生产的无晶圆厂芯片的开发周期，因为可以同时制造多种类型的半导体。SNPT解释说，供应少量约100颗用于开发的半导体芯片，因此最快可在封装后1-2天内提供样品。