美国财政部：中国智路资本收购MagnaChip公司存在风险
8月31日路透社消息，美国财政部宣布，中国私募股权（PE）智路资本正计划收购美国上市的半导体制造商MagnaChip Semiconductor。 今年 3 月，中国私募股权公司智路资本同意以 14 亿美元的价格收购系统芯片制造商 Magnachip。 从那以后，包括美国和韩国在内的国家的监管机构一直在审查这笔交易。生产显示和电源芯片的 Magnachip 在韩国设有生产和研发设施。
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芯闻路1号 . 2021-08-31 724
分析师：台积电的芯片价格上涨可能会让它击败英特尔
8月31日消息，金融分析师认为，台积电 (TSMC) 声称的提高价格的决定将使该公司能够在毛利率方面与加利福尼亚州圣克拉拉芯片巨头英特尔公司竞争。据中国台湾省行业报告称，据报道，全球领先的代工芯片制造商台积电计划从今年第四季度开始提高其先进和成熟半导体制造工艺的价格，这一决定将影响整个行业。现在，投资银行汇丰银行和总部位于香港的金融服务公司 Alethia Capital 就价格上涨发表了看法
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芯闻路1号 . 2021-08-31 839
三星电子将于12月发布最新款 Exynos 移动应用处理器(AP)
8月30日韩媒消息，三星电子将在12月发布一款新的应用处理器（AP），以对抗高通。 其之前的AP由于性能和发热问题而未能达到预期。 三星电子的Exynos 2200和高通的Snapdragon 898（暂定名）计划在明年上半年装入旗舰智能手机。这两家公司开始大规模生产对应芯片。最近的一项基准测试发现，由三星电子与AMD合作开发的Exynos 2200与之前的型号相比有明显的改善。 2021年，Ex
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芯闻路1号 . 2021-08-30 608
KCS物联网视频加密芯片“KEV7”通过韩国KCMVP认证
8月30日韩媒消息，KCS（CEO Hosung Lee）29日宣布，已获得韩国国家情报局视频加密芯片整体2级密码模块验证（KCMVP）认证。公司视频加密芯片内嵌的加密算法通过了安全性、可靠性、互操作性等KCMVP验证测试。 KCS通过了国家情报局的韩国密码模块验证计划（KCMVP）。公司两年前自主研发的片上系统（SoC）方式视频加密芯片“KEV7”，为进军物联网（IoT）安全业务打开了进入公共机
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芯闻路1号 . 2021-08-30 1674
国内实现7nm芯片试产
8月27日，中国互联网络信息中心（CNNIC）发布的第48次《中国互联网络发展状况统计报告》显示，在芯片技术领域，2021年3月，由我国科研人员主导的国际团队宣布研发出一款新型可编程光量子计算芯片，能实现多粒子量子漫步的完全可编程动态模拟；4月国内实现7nm芯片试产，6月中国科学院成功设计出14nm的“香山”芯片，8月中芯国际FinFET工艺已达每月1.5万片量产水平，高端芯片领域取得了阶段性
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芯闻路1号 . 2021-08-27 6 2479
芯片短缺影响生产，惠普的收入低于预期
8月27日，根据彭博社汇编的数据，惠普第三季度的收入为 153 亿美元，增长 7%，但低于分析师平均预期的 159 亿美元。尽管如此，利润仍高于预期，由于 PC 价格上涨，该公司对盈利前景表示乐观。 首席执行官恩里克·洛雷斯 (Enrique Lores) 在接受采访时表示，虽然需求在增长，但低成本组件的短缺阻碍了惠普完成所有订单的能力。他预计需求将继续保持强劲，但表示惠普将在接下来的几个季度
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芯闻路1号 . 2021-08-27 1049
报告指出全球半导体封装市场将产生522.716亿美元的收入
当地时间8 月 26 日Research Dive 在其最新发布的报告中估计，全球半导体封装市场将产生522.716 亿美元的收入，2021 年至 2028 年的复合年增长率为7.0%。 报告指出，由于人们的可支配收入不断增加，消费电子产品的使用在全球范围内迅速增长。此外，平板电脑、笔记本电脑、智能手表、健身手环和其他电子设备等消费电子产品也在不断发展，这些产品需要复杂的半导体集成。据预测，这些因
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芯闻路1号 . 2021-08-27 919
谷歌将在其下一代Pixel 6和Pixel 6 Pro智能手机中使用三星电子的5G调制解调器
8月25日（当地时间），路透社援引一位内部人士的话说，谷歌将在其下一代Pixel 6和Pixel 6 Pro智能手机中使用三星电子的5G调制解调器。 路透社说：“三星是仅有的三家有能力生产5G调制解调器的公司之一，还有美国的高通和中国台湾省的联发科，”路透社说，“这是三星向世界展示其技术的一个重要机会。” 这项交易被描述为 “双赢”，谷歌减少了对高通的依赖，而三星电子的技术在高通主导的
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芯闻路1号 . 2021-08-26 909
东芝与四家投资公司就战略构想进行谈判
路透社消息，东芝公司正在与至少四家全球私募股权公司进行谈判，包括KR＆Co公司和Blackstone公司，以寻求他们对其新战略的想法，三位消息人士知情人士说称，BainCapital和 Canadian investment也被要求为东芝(场外交易代码: OSYY)整合并提交他们的想法 但这并不意味着东芝将正式为整个公司或其部分资产征求收购要约，目前尚不清楚与收购公司的合作是否会在未来产生正式要约
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芯闻路1号 . 2021-08-26 674
存储市场大变局！西部数据正就并购日本铠侠进行谈判
8月26日路透社援引一知情人士消息称，总部位于美国的西部数据公司正在就与日本芯片制造商和合作伙伴凯侠（Kioxia Holdings Corp ）进行潜在的 200 亿美元股票合并进行深入谈判。 消息人士称，两家公司最早可能在 9 月中旬达成协议，西部数据首席执行官大卫·戈克勒 (David Goeckeler) 将经营合并后的公司，消息人士要求匿名讨论机密事项。 《华尔街日报》当地时
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芯闻路1号 . 2021-08-26 1029
小米回应：并不存全球范围停止使用MI品牌的说法
此前据外媒报道，小米公司正在逐步舍弃“MI”品牌，未来的设备在推出时将使用全新“xiaomi”品牌 Logo，新Logo为此前跟小米有过合作的日本设计大师原研哉操刀设计。对此，小米集团公关部总经理王化在微博表示，MI标志在所有应用中具有最重要地位，是小米集团全球唯一品牌标志，作为小米集团企业形象、产品宣传形象、渠道形象等使用，并不存在全球范围内停止使用MI品牌的说法。
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芯闻路1号 . 2021-08-25 579
三星表示 Z Fold 3、Z Flip 3 的预订量已超过其 2021 年可折叠总销量
8月25日消息，三星表示，新设备的“预订量”已经“超过了 2021 年迄今为止 Galaxy Z 设备的总销量”。但是，三星没有透露今年预购了多少 Z 系列设备或销售了多少可折叠设备。 Strategy Analytics 分析师 Ken Hyers 估计，在 2021 年上半年，三星可能在全球销售了约 230 万台可折叠产品，而在美国的销量可能约为 70 万台。对于 2020 年，Fol
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芯闻路1号 . 2021-08-25 1209
韩华集团考虑收购三星电机的 Wi-Fi 模块业务
韩华集团 8月25日表示，将从三星电机组织者那里接手出售 Wi-Fi 模块业务的提议。 三星电机目前正在拆除其非核心业务。作为其中的一部分，今年1月决定将Wi-Fi模块业务出售给国内一家中型公司，但失败了，故决定再次进行出售。 而韩华集团虑到与先进材料部门的协同效应，正在考虑是否收购三星电机的Wi-Fi模块业务。在高科技材料领域，电子材料业务为移动和显示应用生产高性能薄膜。
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芯闻路1号 . 2021-08-25 1259
消息称台积电16 纳米以上工艺制造的价格上涨约 10%—20%
据中国台湾省工商时报消息，台积电计划在2022年第一季度将其晶圆代工报价至少上调10%，这是近年来该公司首次调整晶圆代工价格。 其中，7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%。16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10％至20％。 但台积电暂未回应市场的涨价消息。
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芯闻路1号 . 2021-08-25 1744
人才强国，日本文部科学省加大半导体研发人才投资预算
8月25日，日本文部科学省已决定加强涉及下一代半导体的研究的人力资源开发，预计这将大大降低功耗。 该部正在努力将9亿日元纳入明年的预算申请中。 预算将集中用于培育新型团队，该团队将对新的存储器件和中央处理单元（CPU）的设计和制造进行综合研究。 日媒表示，曾经引领世界的日本半导体业务处于劣势，该部将与经济产业省（METI）合作，后者已将加强该业务，包括开发下一代模型，将半导体定为其战略下的
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芯闻路1号 . 2021-08-25 1024
越南疫情加剧，冲击英特尔供应链
8月24日日媒消息，美国半导体巨头英特尔公司在越南南部城市的西贡高科技园区（SHTP）工业园办公，该公司透露，为遵守该市7月15日出台的关于继续运营的规定，一个月内的额外费用已上升到1400亿越南盾（613万美元）。 在胡志明市政府与驻该市的外国公司代表举行的在线会议上，英特尔越南公司对外关系负责人Ho Thi Thu Uyen给出了具体数字。 据Uyen女士说，自上个月对继续经营实行限制以来，该
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芯闻路1号 . 2021-08-24 1054
又涨！联电再次提高28nm工艺报价
8月24日消息，Digitimes消息，联合微电子（UMC）已通知客户，其 28nm 和 22nm 工艺制造的价格将在 2021 年 9 月和 11 月上调，并在 2022 年 1 月再次上调。 消息人士称，联电将在 2021 年 1 月将其 28nm 工艺的晶圆报价提高至 2800 美元至 3000 美元之间，22nm 工艺的报价提高至 2900 美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在
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芯闻路1号 . 2021-08-24 924
芯片设计能效提高新方法，用AI设计芯片
8月24日，路透社报道称，新思科技的一位客户已求助于人工智能软件，将芯片能效提高了 26%。 新思科技已开始将名为 DSO.ai的人工智能融入其旗舰芯片设计套件中。据报道，三星电子有限公司和瑞萨电子公司已开始使用该芯片。通过减轻芯片制造商的压力，该芯片可以在当前的全球芯片危机中创造奇迹。 此前，Alphabet也声称已开发出比人类更快的计算机芯片设计人工智能软件。 此外，国际商业机
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芯闻路1号 . 2021-08-24 2649
TrendForce：由于报价上涨和出货量高于预期，2021年Q2 全球DRAM收入环比增长了26%。
8月24日消息，根据TrendForce的最新调查，在2021年1季度DRAM价格反弹进入上升轨道后，买家在2021年2季度扩大了他们的DRAM采购活动，因为他们预计未来价格将进一步上涨，并且供应不足。不仅笔记本领域的客户需求旺盛，受益于持续的WFH和远程学习应用，而且CSP也试图逐步补充其DRAM库存。此外，对相对小众的产品，包括图形DRAM和消费类DRAM的需求仍然强劲。因此，DRAM供应
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芯闻路1号 . 2021-08-24 559
IBM 推出Telum CPU：首款片上加速人工智能处理器
IBM 8月23日公布了即将推出的IBM Telum处理器具体细节，旨在帮助深入学习推理的企业解决实时欺诈。Telum 是 IBM 的第一款处理器，它包含用于在交易发生时进行 AI 推理的片上加速。经过三年的开发，这种全新的片上硬件加速的突破旨在帮助客户在银行、金融、贸易、保险应用和客户交互中大规模地获得业务洞察力。计划在 2022 年上半年推出基于 Telum 的系统。 根据最近由 IBM 委托
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芯闻路1号 . 2021-08-23 1129
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