8月30日韩媒消息，三星电子将在12月发布一款新的应用处理器（AP），以对抗高通。

其之前的AP由于性能和发热问题而未能达到预期。

三星电子的Exynos 2200和高通的Snapdragon 898（暂定名）计划在明年上半年装入旗舰智能手机。这两家公司开始大规模生产对应芯片。最近的一项基准测试发现，由三星电子与AMD合作开发的Exynos 2200与之前的型号相比有明显的改善。

2021年，Exynos架构经历了大胆的变化，因为三星采用了ARM CPU而不是内部产品。明年，该公司将采用AMD的GPU，而不是ARM的GPU。AMD的GPU性能比高通最新的GPU Adreno 650好13%，并且领先于苹果自己开发的iPhone 12 AP的A14。Exynos技术被应用于谷歌智能手机的谷歌Tensor芯片的设计。

三星电子正计划开发中低价位的AP Exynos 1200，供应给中国智能手机制造商。业内人士预测，Exynos的出货量将从2021年增加80%，到2022年达到1.8亿部。Exynos曾经被认为比Snapdragon更好。然而，在AP转向系统芯片形式，即把内存、CPU和GPU放在一个芯片中之后，它开始失去竞争力。

根据市场研究公司Strategy Analytics（SA）的数据，三星电子的全球AP市场份额从2018年的第四位滑落到2019年和2020年的第五位。