中国台湾省晶圆厂最新布局与产能统计（2025版）

重点内容速览：

1. Foundry晶圆厂在中国台湾的分布

2. IDM晶圆厂在中国台湾的分布

中国台湾省虽然地方不大，但却主导着全球半导体的生产。据波士顿咨询公司与半导体行业协会的数据，中国台湾省生产了全球约60%的芯片，以及超过90%的先进芯片。可以说，其晶圆制造能力，特别是先进制程制造能力独步全球。

通过数据统计可以发现，中国台湾省的晶圆制造业呈现出四大特点，即业务模式高度集中（以纯晶圆代工为主）、IDM厂商不多（主要集中在存储和功率器件领域）、地理分布高度聚集（主要集中在台湾西部的三大科学园区，近年高雄和嘉义也被纳入选址范围），以及技术迭代和产能扩张持续进行。

与我们前面两篇介绍美国和中国大陆的晶圆厂一样，我们分别从IDM和Foundry两个类别来介绍台湾省的晶圆厂最新分布情况。

IDM晶圆厂分布

与中国大陆的情况有些类似，台湾省的IDM厂商也并不发达，主要包括华邦电子（Winbond）、旺宏（Macronix）、南亚科、华亚科和瑞晶等存储器IDM企业，以及强茂（Powerchip）、台半（Tatung Semiconductor）等功率器件IDM企业。

在存储市场，今年第二季度以来，DDR4价格大幅上涨，7、8月份现货市场一度出现了翻倍行情。9月份起，服务器用的DDR4需求也开始变大，带动了PC与消费类DDR4报价同步上行。另外，近期NAND Flash的报价也开始走高。而这些都是中国台湾省的优势产业，特别是三星、美光等企业逐步退出了DDR3和DDR4产品的生产，华邦电子与南亚科技成为了支撑DDR4市场的关键力量。

华邦电子成立于1987年，总部位于台湾省中部科学园区，在存储领域已经深耕30多年。初期专注于DRAM和NOR Flash技术研发，此后还推出了NAND Flash产品，但主要还是专注在中低容量存储产品。如今华邦电子有两座晶圆厂，制程主要以成熟制程为主，比如已经推出了24nm的Flash产品、20nm的DRAM产品，该公司还计划2025年下半年推出16nm DRAM产品。华邦电子的两座晶圆厂均为12英寸，分为位于台中市大雅区中部科学园区和高雄市路竹区南科高雄园区。其中高雄厂正从25nm升级到20nm制程，第一产能1.5万片/月，将扩充DDR4与特殊应用产品供应。台中厂的产能为5.7万片/月。
此外，针对今年来逐渐兴起的边缘AI应用，华邦电子推出了CUBE（定制化超高带宽软件），目前该产品主要在高雄厂进行试产，多数将采用16nm制程，也有少数客户采用20nm制程。

旺宏电子成立于1989年，总部位于台湾省新竹科学园区。该公司可以提供跨越广泛规格及容量的ROM、NOR Flash，以及NAND Flash存储器解决方案。其主要业务是Flash（NAND和NOR）、ROM和晶圆代工服务。它们拥有1座6英寸晶圆厂（Fab1）、1座8英寸晶圆厂（Fab2）、1座12英寸晶圆厂（Fab5），以及1座测试厂，是少数具备IC设计、生产制造、测试及销售的IDM厂商。不过最新的消息是，2025年9月11日，旺宏宣布将其竹科的6英寸晶圆厂以28亿元新台币（约6.48亿元人民币）的价格出售给东京电子。

产能方面，Fab2的产能约为4.5万片/月，主要生产NOR Flash，也有部分产线用于晶圆代工业务；Fab5的产能约为5万片/月，约不足1万片用于NOR Flash，其余用于生产NAND Flash和ROM产品。

南亚科技是全球第四大DRAM企业，市占率在3%左右。通过先后与日本冲电气、IBM、英飞凌、奇梦达、以及美光合作，加上自主研发，将DRAM制程从0.32μm提升至10nm。
目前，南亚科技将10nm技术分为A、B、C、D四代。2021年，其10nm级1A技术已经试产成功，2022年在新北市新建一座12英寸工厂，计划投资3,000亿元新台币，兴建一座双层式无尘室新厂，并在该晶圆厂导入数代10nm级技术与产品。新厂规划分三个阶段，完成后月产能可达4.5万片晶圆。

产能方面，目前南亚科技的产能约为6万片/月，已经完成了旧产线升级到1B/1Cnm制程，可稳定供应DDR4和利基型DRAM产品。

另外，美光也在中国台湾省布局了两座12英寸晶圆厂，分别是位于桃园科学园区的林口厂（Fab11）和台中中部科学园区的台中厂（Fab16），不过其内部已经将这两个厂区合而为一，目前已经有最新1β nm制程的投片。

产能方面，Fab11的产能为10.8万片/月，Fab16为10万片/月。此外，美光还在中国台湾省开设了一个新的办公室，收购了友达光电的台中工厂，将其改建为DRAM生产基地，进一步提升DRAM产能。

IDM模式是功率器件企业发展壮大的护城河，中国台湾省排名靠前的强茂、台半均为IDM模式，都有自己的晶圆厂。

国外半导体厂商DIODES通过收购敦南科技，获得了其位于新竹市新竹科学园区的晶圆厂。

Foundry晶圆厂分布及产能

纯晶圆代工厂占据了中国台湾省绝大多数的晶圆产能，且在全球市场中占据主导地位，这其中尤以台积电（TSMC）为甚。其一家公司的营收就占据了全球代工市场约七成的份额。截至2025年10月，其在台湾省的布局规模庞大，且仍在持续扩张中。当然，除了全球排名第一的台积电，还有联电、世界先进、力积电等也在代工市场占有不少市场份额。

2024年台积电宣布了一个新的概念“晶圆代工2.0（Foundry 2.0）”，台积电将不仅仅提供晶圆制造加工，还提供封装、测试、光罩制作等环节。到目前为止，其Foundry 2.0计划已经取得一定成绩，最新的2025Q3财报显示，先进封装的营收占比在持续上升，战略地位也日益重要。

根据其官网信息，台积电在台湾省运营着4座12英寸晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。不过最新的消息是台积电已经准备逐步停止6英寸晶圆生产业务，并整合8英寸产能，提升效率。

具体来看，台积电的晶圆厂高度集中在台湾省西部的三大科学园区，形成了强大的产业集群。

新竹科学园区(Hsinchu Science Park) ：这是台积电的总部所在地和发源地。园区内不仅有多座晶圆厂，如晶圆二厂、三厂、五厂、八厂、十二厂等，还设有全球研发中心。晶圆十二厂（Fab 12）是其重要的12英寸研发和生产基地。
南部科学园区(Southern Taiwan Science Park) ：位于台南市，是台积电先进制程的生产重镇。例如，晶圆十四厂（Fab 14）和晶圆十八厂（Fab 18）均坐落于此。其中，晶圆十八厂是3纳米制程的主要生产基地。
中部科学园区(Central Taiwan Science Park) ：位于台中市，同样是台积电12英寸产能的重要组成部分，例如晶圆十五厂（Fab 15）即位于此。

产能方面，基于以上晶圆厂，截至2024年底，台积电及其子公司所拥有及管理的年产能超过1,600万片12英寸晶圆当量，仅4座超大12英寸晶圆厂的年产能就超过了1,274万片。台积电也在8英寸晶圆领域发力，SEMI数据显示，2024年全球8英寸晶圆厂月产能达690万片(全年约8,280万片)，其中台积电占约7.2%(以600万片/年估算)。

近几年来，台积电也在全球积极布局产能，规划了数座12英寸晶圆厂，其位于中国台湾省的两座12英寸晶圆厂在2025年开始量产，分别是位于新竹市的Fab20和高雄市的Fab22，这两座工厂将是2nm的量产基地。两座厂皆于2022年动土兴建，并计划于今年开始投入生产。此外，台中的Fab25厂将于2025年底开始兴建，2028年量产A16，或比2纳米更先进的技术。
联电是台湾省第二大、全球排名前列的纯晶圆代工厂，它在全球拥有12座晶圆厂，包括4座12英寸晶圆厂、7座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。其总部位于台湾省新竹科学园区，在台湾的晶圆厂主要分布在：

新竹科学园区(Hsinchu Science Park) ：作为公司总部，园区内拥有多座8英寸晶圆厂。
南部科学园区(Southern Taiwan Science Park) ：位于台南市，是其最先进的12英寸厂Fab 12A的所在地，专注于28纳米及更先进制程的生产。

联电位于台南市的Fab12A已于2002年进入量产，可量产14nm制程产品。目前产能超过8.7万片/月。

世界先进有台积电拆分而来，专注于8英寸晶圆代工，在特殊工艺领域，比如电源管理IC、驱动IC拥有重要地位，其晶圆厂主要分布在台湾省新竹和桃园。其晶圆一厂（Fab1）是世界先进的创始厂，早期以DRAM生产为主，2004年转型为逻辑代工；晶圆二厂（Fab2）是2008年收购自华邦电子的8英寸晶圆厂，初期以存储芯片为主，后逐渐转向逻辑代工；晶圆三厂（Fab3）是2014年收购自南亚科技的8英寸晶圆厂，并整合了胜普电子设备；晶圆五厂（Fab5）则是2022年收购的友达光电L3B厂房。产能方面，2025年的所有晶圆厂年产能等效8英寸晶圆345万片（包括台湾的4座8英寸晶圆厂和新加坡的一座8英寸晶圆厂产能）。

力积电的业务模式比较特殊，既生产自有的DRAM产品，也提供存储器和逻辑芯片的晶圆代工服务。该公司拥有4座12英寸晶圆厂和2座8英寸晶圆厂，主要厂区位于新竹科学园区。每月可提供等效8英寸晶圆40万片。其位于苗栗县铜锣的12英寸晶圆厂Fab P5的第一期工程已经完成，且已于2024年5月开始量产，主要生产55nm和40nm制程芯片，当前月产能约1万片。第二期工程P6预计2029年投产，可生产55nm、40nm，以及28nm制程芯片，预计月产能可达4万片。

另外，新唐科技是2008年从华邦电子分离出来的，目前以自有逻辑IC产品制造、销售为主，晶圆代工为辅的公司。该公司可以提供6英寸晶圆代工服务，其晶圆厂源自华邦电子6英寸晶圆厂，位于中国台湾省新竹科学园区内，月产能约4.5万片。目前可提供0.35μm以上工艺，包括逻辑、混合信号、高压、超高压、电源管理、Mask ROM、嵌入式闪存，以及定制化工艺（比如IGBT、MOSFET、TVS、压力传感器等）产品代工服务。

结语

截至2025年10月，台湾的晶圆制造产业展现出由“纯晶圆代工”模式绝对主导的格局。以台积电为首的代工巨头不仅在台湾的新竹、台南、台中科学园区部署了庞大的现有产能，更通过在高雄、嘉义等地兴建新厂，积极布局2纳米及以下的未来尖端技术。这一系列投资确保了台湾在全球半导体供应链中的战略核心地位。

总体来看，台湾晶圆厂的未来发展将继续围绕技术领先、产能扩张和产业集群深化这三大主轴，持续引领全球半导体制造业的走向。