TSIA：2023年中国台湾IC产值将下降12.7%至4.22万亿元新台币
据电子时报报道，中国台湾半导体工业协会（TSIA）引用工业技术研究院（ITRI）的数据预测，中国台湾集成电路（IC）产业的产值将在2023年下降12.7%，至4.22万亿元新台币（约合1320亿美元）。 根据TSIA引用的ITRI数据，中国台湾IC产业的IC设计、制造、封装和测试部分在2023年第二季度共创造1.02万亿元新台币的产值，环比增长0.7%，但同比下降18%。 第二季度，中
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芯闻路1号 . 2023-08-15 1 1 2500
NVIDIA在中国台湾设立研发、物流中心
据台媒自由时报报道，AI行业近期火热，各地区积极争取NVIDIA、AMD等落地投资。NVIDIA已决定在中国台湾地区设立研发、物流中心，这体现了当地供应链的完善，以及资产、安全性的保障。 中国台湾经济部门负责人王美花表示，由于NVIDIA众多供应商在中国台湾地区，她近年来一直有和经济部门提议“物流中心应设在中国台湾”。但NVIDIA考虑税制问题，以往的物流中心选择设在中国香港。该部门进行了
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芯闻路1号 . 2023-08-02 3 1920
台积电全球研发中心启用，魏哲家重申将扎根中国台湾
台积电位于新竹宝山的全球研发中心7月28日正式启用，台积电董事长刘德音、创始人张忠谋、总裁魏哲家以及各界嘉宾共同出席启用典礼。魏哲家感谢了全体研发团队的努力、创始人张忠谋的精神，同时表达了全球研发中心成立的意义。 魏哲家称，在张忠谋的指导下，台积电一直不夸张、不炫耀，但今日举行盛大的典礼，邀请贵宾，有三个重要的宣示意义：台积电全球研发中心的启用，表达了台积电“根留中国台湾”的决心；向客户传
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芯闻路1号 . 2023-07-28 1 2635
外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能
人工智能（AI）带动服务器、高端芯片及先进封装需求，观察全球先进封装竞争态势，亚系外资法人在报告中指出，台积电、英特尔、三星、日月光投控、安靠和长电科技这6家厂商占全球超过80%的先进封装晶圆产能。此外，索尼、力成、德州仪器（TI）、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。 今年6月，市调机构TrendForce研究指出，微软、Google、亚马逊或中国企业百度等CSP（云端服务供应商）
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芯闻路1号 . 2023-07-25 3 2170
应用材料、泛林等半导体设备巨头扩大在中国台湾投资
据台媒电子时报报道，台积电最新的发展路线图显示，其先进制造工艺技术将继续扎根中国台湾，不仅其2nm芯片工厂已在中国台湾北部新竹建设，其下一代1.4nm晶圆厂也将在中国台湾建设。设备供应链消息人士称，加上代工厂全面提升先进封装技术和产能，持续吸引应用材料、泛林集团、东京电子等国际半导体设备和材料巨头在中国台湾投资扩产。 消息人士称，除了ASML计划进驻新北国际AI+智慧园区外，美国主要设备厂
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芯闻路1号 . 2023-07-25 2320
晶圆代工成熟制程 变相降价
半导体业下半年市况仍不明，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。IC设计业者透露，陆系晶圆代工厂姿态近期放得更软，使得中国台湾晶圆代工厂压力甚大，即使台厂台面上牌价依然不降，已有部分愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。 中国台湾晶圆代工成熟制程主要业者包括联电（2303）、力积电等。对于上述变相降价传闻，联电指出，该公司不会对特定模式评论，而是与客户之
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芯闻路1号 . 2023-07-03 1 2085
【芯查查热点】中芯集成三期 12 英寸中试线量产；英特尔宣布在波兰建造封装和测试厂；台积电准备为苹果及NVIDIA试产2纳米芯片
6月19日重点抢先看： 中芯集成三期 12 英寸中试线量产，第 1 万片晶圆下线 英特尔宣布在波兰建造封装和测试厂：预计投资46亿美元 Omdia：两岸面板厂将掀并购、改造潮 分析师称iPhone15系列将升级UWB规格，构建更有竞争力的Vision Pro生态 减产与AI需求推动，市场乐观看待内存下半年展望 面板第三季报价或许易涨难跌 传谷歌将与联发科合作打造AI服务器芯片 台积电准备为
中国台湾
芯闻路1号 . 2023-06-19 4 3295
中国台湾官员率团访问波兰 聚焦半导体及能源合作
据台媒中央社报道，中国台湾经济部门官员率团访问波兰，双方将在经贸咨商会议上聚焦讨论半导体供应链合作及能源产业。 据悉，波兰为国际氢气生产大国之一，去年波兰在来台举办的咨商会议中，概述了波兰的氢能发展状况；今年中国台湾能源部门官员也随团访问波兰，双方将就氢能、太阳能电池等能源议题进一步讨论。除了能源产业之外，双方预计也将讨论半导体供应链合作、创新产品和技术等多项议题。 该报道指出，波兰地
中国台湾
芯闻路1号 . 2023-06-19 1975
业界：显示面板产业2024有望明显反弹，可穿戴/汽车带动需求
据电子时报6月16日报道，近日有中国台湾地区供应链人士表示，显示面板产业有望在2024年明显反弹，2023年起就会有明显的需求增长。 目前来看2023年一季度是面板产业今年表现最差的一个季度，不过在这之后，最差的行情已经过去。如今大多数制造商表示，将继续严格控制产能利用率，因为需求仍然疲软。 消息人士表示，2023年电视、笔记本电脑、显示器、智能手机等产品的面板需求在减少，而智能手表、
友达
芯闻路1号 . 2023-06-16 2 1 3340
2023首季半导体设备出货268亿美元 年增9%
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体设备市场报告， 2023年首季全球半导体设备出货金额较2022年同期成长9%，达268亿美元，出货金额季成长率则略减3%。 SEMI表示，尽管半导体产业受总体经济局势等因素影响与挑战，首季半导体设备营收依然稳健成长。长期策略投资的基本面仍然畅旺，以支持人工智能（AI）、汽车和其他成长中应用的重大技术发展。 各区域表现方面，中国台湾以69.
半导体设备
芯闻路1号 . 2023-06-08 1 2400
中国台湾版“芯片法案”正式通过
为强化产业国际竞争优势，中国台湾近日通过有“台版芯片法案”之称的《产业创新条例修正案》。该修正案针对技术创新且居国际供应链关键地位公司，投资前瞻创新研发及先进制程设备，各给25％、5％投资抵减租税优惠，两者抵减总额，不得超过当年度应纳营所税额50％。 中国台湾经济相关部门表示，将于6个月内，参考全球状况与搜集产官学研意见完成子法订定，在子法中明定申请流程、申请期限、审查机制及书表文件等。
中国台湾
芯闻路1号 . 2023-01-08 4 2310
联发科：中国台湾半导体产业发展急需三类人才
联发科董事长与CEO办公室顾问陈志成日前在数字人才培育论坛表示，中国台湾半导体产业的未来增长和数字技术的加速发展将急需三类人才，包括能够将技术、应用和客户需求相结合的人才、系统架构师以及能够创新商业模式的人才。 据报道，陈志成指出，半导体产业是数字技术发展的基石，许多国家和地区都在加强半导体设计和制造人才的培养力度。中国台湾2021年半导体产值达4.08万亿元新台币，其中48%由晶圆代工行
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芯闻路1号 . 2022-11-22 1542
中国台湾版“芯片法”：将大幅补贴本地半导体企业
据报道，中国台湾地区“行政院”通过了被称为“中国台湾版芯片法”的产业创新条例第10条之2及第72条修正草案，后续将送草案至中国台湾地区“立法院”审议。 根据披露的草案条文，其将针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司，提供前瞻创新研发支出的25%，抵减当年度应纳营利事业所得税额，并得以购置用于先进制程的全新机器或设备支出的5%，抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限
中国台湾
芯闻路1号 . 2022-11-18 2015
ASML将在中国台湾新北建厂扩大产能 一期投资300亿新台币
11月17日消息，中国台湾地区新北市行政长官侯友宜11月16日晚表示，乐见荷兰厂商ASML投资中国台湾落脚林口工一工业区，第一期将投资新台币300亿元，约有2000名员工进驻。据了解，ASML决定加码投资台湾，规划在新北市林口工一产业园区内新建厂区，扩大产能。不久前，荷兰半导体制造设备公司ASML发布消息称，将在韩国设立半导体制造设备技术基地。为保障半导体尖端领域供应链的安全，ASML将通过在
ASML
芯闻路1号 . 2022-11-17 1 1460
中国台湾正式通过芯片条例修正草案 最高抵减50%税额
11月17日消息，据报道，中国台湾行政部门今日正式通过《产业创新条例》第10之2条、第72条修正草案。中国台湾经济部门表示，此次修法针对技术创新，且居国际供应链关键地位的公司，提供前瞻创新研发支出25%抵减当年度应纳营利事业所得税额，并可以将购置用于先进制程的全新机器或设备支出5%抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限，二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税
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芯闻路1号 . 2022-11-17 1535
中国台湾半导体产值年增率可望连续四年优于全球
根据中国台湾半导体产业协会（TSIA）及工研院产科国际所统计，2018年中国台湾半导体产业总产值年成长率为6.4%，成长幅度仅全球（13.7%）的一半；2019年中国台湾产业快速增长，当年全球产值负成长12%，台湾逆势上扬1.7%，开启这波领先趋势。 2020年中国台湾半导体产业更加速前进，当年产值年增率高达20.9%，是全球6.8%的三倍多。2021年，全球半导体业受惠于疫情红利带来的急
中国台湾
芯闻路1号 . 2022-10-16 1787
突发！中国台湾和日本石川县两地发生地震，对供应链无影响
6月20日消息，中国台湾花莲县发生5.9级地震，日本石川县发生5.0级地震。 台湾省方面，6月20日09时05分在台湾花莲县发生5．9级地震，震央在花莲县政府西南偏南方向37.7公里,位于花莲县光复乡。花莲县地区最大震度5弱,台中市、台南市地区最大震度3级,新竹县市地区最大震度2级。 日本方面，6月20日10时31分左右，日本石川县能登地区发生5.0级地震，最大震感为震度5强，震源深度
突发
芯闻路1号 . 2022-06-21 4688
突发！中国台湾和日本两大半导体重镇发生地震！
中国台湾 据中国地震台网正式测定，6月20日09时05分在台湾花莲县（北纬23．66度，东经121．52度）发生5．9级地震，震源深度10千米，震央在花莲县政府西南偏南方向37.7公里,位于花莲县光复乡。花莲县地区最大震度5弱,台中市、台南市地区最大震度3级,新竹县市地区最大震度2级。 震中地形：震中5公里范围内平均海拔约223米 台湾省半导体厂大多集中在岛内西部，花莲县位于岛内东
突发
芯闻路1号 . 2022-06-20 1 3 7998
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