据电子时报报道，中国台湾半导体工业协会（TSIA）引用工业技术研究院（ITRI）的数据预测，中国台湾集成电路（IC）产业的产值将在2023年下降12.7%，至4.22万亿元新台币（约合1320亿美元）。

  根据TSIA引用的ITRI数据，中国台湾IC产业的IC设计、制造、封装和测试部分在2023年第二季度共创造1.02万亿元新台币的产值，环比增长0.7%，但同比下降18%。

  第二季度，中国台湾IC设计产业的产值环比增长11.9%，达到2685亿元新台币，而制造业部分的产值环比下降3.2%，至6075亿元新台币。与2022年同期相比，这两个产业的产值都下降超过15%。

  第二季度，中国台湾IC制造业的代工领域产值环比下降3.8%，而存储器和其他芯片制造领域在同季度增长5.4%。与2022年同期相比，存储器和其他IC制造领域在2023年第二季度下降37.3%，而代工领域下降13.3%。

  在2023年第二季度，中国台湾IC封装产业的产值环比下降1.4%，同比下降19.4%，达到927亿元新台币，而IC测试部分的产值环比下降0.4%，同比下降19.5%，达到463亿元新台币。

  数据显示，预计2023年中国台湾的IC设计、制造、封装和测试产业的产值都将同比下降超过10%。