联发科凭借天玑系列5G芯片在5G时代拿到了很高的市场份额，此前的天玑1000+和新发布的天玑1200、天玑1100都表现不错。据了解，联发科的新工艺芯片正在开发中，新进展得以曝光。

近日有数码博主爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，OPPO、vivo、小米等厂商都会使用。

据爆料，联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品，或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。

我们知道，明年上半年高通将会量产商用骁龙888旗舰处理器的继任者，新品可能会命名为骁龙895，届时联发科4nm旗舰芯片将与之展开正面竞争。

根据此前的爆料，联发科计划跳过 5nm，在业内率先推出 4nm 处理器（旗舰芯天玑 2000），预计会在今年年底或者明年年初开始生产，多家智能手机厂商已经向联发科预订了 4nm 处理器。

另外报道称，台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备，不过在未来的几个月内，台积电还是计划先开始生产 4nm 芯片。台积电新的 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升，同时还能提高 30% 的效率，将会在 2022 年年底进入大规模量产。

此前，市场研究机构Counterpoint公布了2021年一季度全球智能手机AP( 应用处理器 )芯片市场份额的相关数据。

数据显示，2021年第一季度，联发科以35%的市场份额再度成为全球智能手机芯片市场一哥，出货量同比增长11%，进一步拉开与高通的差距。