某车身BCM控制器拆解--Renesas U2A16

车身控制器BCM，越来越多的把各种功能集成在一起，从接插件就可以看出输入输出功能非常多；很多BCM往往兼具网关，PEPS无钥匙进入等功能；总体来说该款控制器采用了瑞萨最新一代U2A16控制器，以及全新一代的智能高边，集成度进一步提升；

 

核心芯片如下：

1. MCU采用瑞萨的R7F702300BEBBC，这是瑞萨比较新的RH850/U2A16 产品，具备了16MB Flash，4+4核心400Mhz的RH850核心，3.6MB SRAM，丰富的CAN/LIN/SENT/PSI5/Ethernet/Flexray等功能，该产品有BGA292/373/516，整体功能安全等级ASIL-D，带有完整的HSM，支持Evita Full；
2. 内置了Sandisk 8GB 存储器，支持eMMC 5.1接口，Automotive等级；
3. 板载多个英飞凌TLE75004，英飞凌SPIDER系列的典型产品，4路LSD低边驱动，带有SPI诊断，带有LimpHome功能，Rdson=2.2欧姆，电流能力470mA；
4. 板载多个意法半导体的VN9D30Q100FTR，6通道HSD高边驱动器，其中2通道33mR，4通道90mR的组合体，QFN32 6*6封装，带有SPI诊断，带有内置PWM波形发生器；是属于新一代的智能HSD高边产品，大幅度简化MCU长期控制逻辑和软件负载；
5. 板载PULSE普思的HX1188NLT网络变压器，预计是给Ethernet做隔离用的；也说明了该产品带有完整以太网通讯；
6. 内置了ULQ2003达林顿管和继电器组合，为一些电流较大的负载提供了成本较好的传统方案；
7. 板载TMP7308A，8通道半桥驱动器，用于HVAC空调出口调节等功能，电流能力0.6A；这也是板子上少有的国产芯片；
8. 高边方面，还搭载了英飞凌BTS7008，BTS7080-2，BTS7040-2等产品，组合了更多的高边驱动器；
9. 板载NXP TJA1081，TJA1024等产品，前者是FlexRay收发器，后者是4通道LIN收发器，
10. 运放采用了3PEAK LM2904A产品；
11. 低边方面，采用了ROHM BD8LA700EFV产品，8通道700mR，1.2A电流能力的组合LSD低边产品；

 

背面还有丰富的器件：

 

比较重要的器件：

1. MARVELL 88Q5050，8通道百兆以太网交换芯片；
2. 英飞凌BTS71202驱动产品；
3. 安世Nexperia的比较多的逻辑器件，例如 74HC4851PW产品等；
4. TMP7308继续出现，并且还有TMP7306出现；
5. 电源方面，内置了一颗TLE9263BQ产品，英飞凌针对车身的典型SBC产品；带有2通道LIN，3路LDO的SBC产品；

（Source:车规芯片爱好者 ）