产品 | 瑞萨推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N，扩展中端AI处理器阵容，助力未来智能工厂与智慧城市发展
无需冷却风扇的高能效MPU实现先进的边缘视觉AI，缩小系统尺寸并降低成本
瑞萨
芯查查资讯 . 2025-03-14 1 875
瑞萨推出高性能四核应用处理器，增强工业以太网与多轴电机控制解决方案阵容
RZ/T2H MPU凭借高性能应用处理能力和快速实时控制，不仅能够实现对多达9轴工业机器人电机的高速、高精度控制，而且还在单芯片上支持包括工业以太网在内的各种网络通信。
MPU
瑞萨 . 2024-11-26 1555
工程师说 | RZ/V2H MPU提升机器人与自主应用中的AI性能和实时控制
深入探索RZ/V2H MPU的主要特性，了解这款新产品如何提升您的开发。 Shingo Kojima Senior Principal Specialist 如今的视觉AI模型面临着动态的复杂环境，因此，在实时应用中，必须提高能效和速度。 为了满足市场需求，瑞萨电子推出了新一代DRP-AI加速器。DRP-AI加速器的能效高达10 TOPS/W，高出传统技术10倍，不仅
瑞萨
瑞萨电子 . 2024-06-14 1 4020
干货 | 米尔Remi Pi 实时系统与EtherCAT移植
在开发阶段，建议配合核心板配套的评估套件 MYD-YG2L23-8E1D-120-C-REMI来加速开发。
米尔
米尔 . 2024-04-22 3 4171
米尔基于STM32MP135开发板裸机开发应用笔记，MCU友好过渡MPU
多图演示如何在米尔的STM32MP135开发板上进行裸机开发
米尔
米尔 . 2024-03-29 1 4 3751
新品发布 | 瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器，应用于物联网边缘和网关设备
新产品具有低至10µW的超低待机功耗 和Linux快速启动功能 新品速递 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出一款全新64位通用微处理器（MPU）RZ/G3S，面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。 作为瑞萨RZ/G系列MPU的最新成员，RZ/G3S旨在满足现代物联网设备的苛刻要求，能在待机模式下功耗低至10µW（微瓦），并可快速启动L
快讯
瑞萨电子 . 2024-01-19 2 5 3240
汽车 MCU、MPU 后端需求保持强劲
供应链消息人士称，汽车 MCU 和 MPU 的后端需求仍处于高速发展阶段，OSAT 和封装材料供应商在今年年底前都能看到清晰的订单。 消息人士表示，包括日月光科技在内的领先 OSAT 公司已经从国际 IDM 公司获得了未来两个季度的汽车 MCU 后端外包订单，帮助支持此类芯片的主流 QFP 工艺所需引线框架的出货势头。 消息人士称，中国台湾的后端合作伙伴从 2022 年第三季度开始与美
MCU
芯闻路1号 . 2022-08-21 2782
2021 年全球 MPU 芯片供应商排名发布：英特尔、苹果坐稳第一第二
近日， IC Insights 更新全球 MPU 报告。报告显示 2021 年前五名 MPU 供应商将总销售份额扩大到 86%。新排名显示，长期处于领先地位的英特尔在微处理器的总销售额中下滑接近一半。 根据 IC Insights 的最新数据，尽管今年经济困难重重，但由于平均售价 (ASP) 的提高，预计 2022 年微处理器总销售额将保持两位数的百分比增长，增长近 12%，达到创纪录的
MPU
芯闻路1号 . 2022-07-03 1824
瑞萨与晶心科合作推出64位RISC-V MPU
全球最大MCU供应商瑞萨电子宣布推出64位首款通用处理器MPU RZ/Five，搭载晶心科技安第斯AX45MP RISC-V核心，与ARM Cortex A55/M33控制器兼容。目前已开始提供样品，批量生产计划于 2022 年 7 月开始，未来将会被应用在物联网、工控等相关市场。 据eeNews报道，瑞萨物联网和基础设施业务部门高级副总裁兼SoC业务主管Hiroto Nitta表示:“我
瑞萨
中国闪存市场 . 2022-03-03 2066
各种产能售空！一季度芯片交期如何？
意法半导体CEO Chery在财务电话会议上表示，目前积压的订单能见度为18个月左右，远高于ST目前及已经规划的2022年产能。并且电气化转型正在以出乎意料的速度加速推进， 今年的车用芯片产能已经销售一空 。 另外，日本硅晶圆供应商胜高（Sumco）表示， 直到2026年底的产能已全数售完 ，这代表着半导体供应短缺现象可能在多年内无法缓解。 而早在去年的时候，晶圆代工厂 力积电就表
意法半导体
芯闻路1号 . 2022-02-16 4558
基于MCU的差分升级实现方案解析
随着物联网设备智能化的发展，OTA升级已经成为了业界公认的基础能力，而OTA在设计和实现过程中需要依赖于物联网设备的硬件方案。物联网设备主流的硬件方案为： 1. 直接基于通讯芯片/模块开发的方案，用户升级的主要目标是通讯芯片/模块。艾拉比在设备端有基于UA+UC的方式提供端云一体化的OTA解决方案。 2. 通过MCU/DSP/MPU等应用处理器/控制器和各类通讯模块开发的方案，用户升级的主要目标是
dsp
搜狐网 . 2020-10-13 2905
MPU和MCU的区别和选择技巧
当为你的下一个设计方案选择正确的核心处理器件时，你应该考虑哪些因素呢？本文将对MPU和MCU做些对比分析，并以此对器件的选择给出一些指导性建议和意见。 每当在为新设计选择正确合理的器件时，我们可能会有些茫然不知所措。这是需要做正确的平衡处理的事，包括价格，性能，功耗等方面的影响。当然，你可以为新设计着手考虑一些直接的技术方案，但是如果核心器件，无论是微控制器还是微处理器成为一系列新产品的基础平台，
处理器
未知 . 2018-03-15 2385
M1052跨界核心板普通MCU系统般简便,却拥有“不凡”性能
M1052跨界核心板让设计者如开发普通MCU系统般简便，却拥有528MHz主频处理器的“不凡”性能。 M1052跨界核心板板载Cortex-M7的RT1050处理器，既具备MPU的强劲处理性能，又兼顾MCU微控制器的简单易用与实时性优势！M1052集成Wi-Fi/zigbee/LoRa/NFC无线功能，并预装Aworks 实时操作系统，面向智能硬件与工业物联网方向应用设计。 MPU的处理性能，MC
处理器
未知 . 2018-03-13 1525
瑞萨电子推出RZ/T1实时处理器解决方案
2014年11月18日，日本东京讯 — 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE： 6723）于今日宣布推出全新工厂自动化解决方案RZ/T1系列产品。该产品内置工业网络功能，适用于多种工业应用，比如AC伺服驱动、运动控制器、变频器控制和需要高速、高响应性、卓越实时性能的通用工业设备。 由于高速缓存的不可预测性，采用高速缓存的高频微处理器（MPU）等传统解决方案不适合进行实时控
瑞萨电子
瑞萨电子 . 2014-11-27 1205
知名厂商大啖可穿戴商机 新一轮芯片热战即将引爆
可穿戴设备囿于体积及重量限制，对芯片尺寸与功耗要求较移动装置更加严苛，因此微控制器（MCU）、微处理器（MPU）与微机电系统（MEMS）传感器等元件开发商，纷纷推出更低功耗或高整合度的新一代解决方案，期能大啖穿戴式电子商机。 可穿戴设备将引爆新一轮的芯片热战。可穿戴设备受限于体积及重量限制，所需元件规格与一般移动装置不尽相同，为抢食此商机，可穿戴设备中的关键元件开发商，无不戮力针对可穿戴设
可穿戴设备
新电子 . 2014-02-13 1450
可穿戴设备大举导入MPU 人机界面更吸睛
可穿戴设备品牌商除在产品中导入更多微机电系统（MEMS）感测器之外，亦计画于新一代产品线中配备彩色萤幕，及Android、Windows Embedded、Linux等作业系统（OS），同时搭载更高运算效能的微处理器（MPU），以打造出更吸睛的人机界面功能，提高产品附加价值。 飞思卡尔（Freescale）市场行销暨业务发展经理刘聪雄表示，现阶段大多数可穿戴设备係配备黑白萤幕与即时作业系统
可穿戴设备
新电子 . 2013-12-09 1210
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