意法半导体CEO Chery在财务电话会议上表示，目前积压的订单能见度为18个月左右，远高于ST目前及已经规划的2022年产能。并且电气化转型正在以出乎意料的速度加速推进， 今年的车用芯片产能已经销售一空 。 

  另外，日本硅晶圆供应商胜高（Sumco）表示， 直到2026年底的产能已全数售完 ，这代表着半导体供应短缺现象可能在多年内无法缓解。 

  而早在去年的时候，晶圆代工厂 力积电就表示目前手上订单满载，订单满到2023年 ，预期晶圆代工价格2022年续涨10～15％。晶圆代工大厂 联电也同样表示，2022年产能也基本上完全卖光 。 

  虽然有不少消息表示，芯片短缺现象将在2022年年底大幅缓解，但目前市场仍然比较紧张，尤其是8寸晶圆成熟制程制程产能部分，新投入到市场中的产能并没有增加多少。在此背景下， 今年第一季度的芯片交期情况如何呢？ 芯三板基于富昌电子的芯片交期报告给大家进行了整理。

  今年首个季度，除了部分存储芯片的交期有明显改善， 大部分此前紧缺的芯片的交期仍在继续拉长，最长交期高达99周 ，这意味着多数芯片供应仍非常吃紧，情况可能还在恶化。 

MCU\MPU

  作为缺货重灾区MCU/MPU，各家芯片大厂的供应仍然没有改善，甚至交期进一步拉长。 

  具体来看，Cypress、Microchip、Zilog的产品交期保持（24-52周以上）不变，恩智浦、ST和英飞凌的大部分该类产品 长时间处于配货状态 ，而 瑞萨的此类芯片交期出现明显拉长的情况，从最少30周，拉长到40周，从最多40周拉长到45周 。 

  根据近日瑞萨的财报说明，该公司芯片交期拉长可能是由于代工企业的生产线和一部分原材料的供不应求依然突出，以及疫情影响所致。 

模拟芯片

  同样作为缺芯重灾区的模拟芯片，今年首个季度的供应情况也没有改善，多家芯片大厂该类芯片的交期出现延长情况。 

  如Maxim的信号链产品交期从最少10周拉长至20周，最长20周拉长至30周；Melexis的传感器产品交期从最少16周拉长至40周；ST的信号链产品交期从最长43周拉长至52周 。 

存储芯片

  存储芯片方面，市场供需情况逐步平衡，不少机构预测今年该类产品的价格甚至可能转跌。 

  从芯三板统计的数据来看，多数存储芯片大厂的产品交期都出现了明显改善，但唯独 Microchip的EEPROM（带电可擦可编程只读存储器）产品极其紧缺，交期从最长52周延长至99周 ，这意味着有些买家在近两年内都可能买不到这款产品。 

  最新流出的文件显示， Microchip将于3月1日涨价 。文件显示，大多数Microchip业务部门的产品都会受到价格调整的影响，具体涨价幅度因产品和客户有所不同，后续会向代理商提供具体的涨价信息。 Microchip表示，新订单、库存和积压订单都将根据涨价后的价格交易，自3月1日起生效。 

小结

  从上述统计的交期报告来看，今年首个季度缺芯困境仍难解。尽管多数芯片大厂都在努力投建新产能，但短期内并未能产出，至少需要一到两年。 

  “供应限制远未结束，并将一直持续到2022年较晚的时候。”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss近期表示。目前英飞凌的芯片并非100%自己制造，仍有部分为晶圆厂代工。如今代工价格上涨，成本也提升了，这些成本势必要转嫁给客户。此外，芯片缺口依然很大，而疫情期间加工厂被迫关停，也导致芯片产能有了更大压力。 

  这不仅是英飞凌一家之言，其他车用IDM大厂均表达了类似的看法。恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，半导体行业今年无法走出供需失衡的困境，我们继续看到客户需求增长超过供应端。意法半导体甚至表示，2022 年的标准产能已售完，同时其在汽车制造商、Tier 1s、EMS 之间有渠道已没有库存。 

  紧张局势仍将持续，芯片使用方还需提前做好市场预判和应对策略。