英特尔与AMD携手成立x86生态系统顾问小组，以加速开发者及客户的创新
今天，英特尔和AMD宣布联合成立x86生态系统顾问小组，汇聚行业技术领袖，共同塑造这一全球应用极为广泛的计算架构的未来。
x86架构
英特尔资讯 . 2024-10-16 1 2135
日产化学将大规模生产3D封装临时粘合剂，首次涉足后端材料制造
从日产化学到昭和电工，日本半导体材料制造商正在扩大用于3D芯片封装的产品产量，以响应芯片制造商日益增长的需求。 日产化学（NissanChemical）将于2024年开始大规模生产用于3D封装的临时粘合剂——垂直堆叠晶圆。粘合剂在抛光和堆叠过程中使硅晶圆附着在玻璃基板上，同时还可以在不损坏晶圆的情况下将其移除。 该公司迄今仅出货样品，标志着其首次涉足后端芯片制造材料。 半导体制造大
3D封装
芯闻路1号 . 2022-12-04 1290
2021年全球3D封装top7资本支出达119亿美元
据Yole数据显示，2021年全球3D封装前七大企业资本支出合计达119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆公司长电科技、通富微电上榜。 2021年英特尔对3D封装资本支出达35亿美元，主要支持Foveros和EMIB技术的发展。台积电以30.5亿美元的资本支出排名第二，正在为其3D片上系统组件定义新的系统级路线图和技术。日月光以20亿美元的资本支出排名第三，凭借FoCoS
3D封装
中国闪存市场 . 2022-03-07 1438
支持120W快充｜亚成微推出3D封装技术高集成电源芯片，助力大功率、高密度快充量产
近年来，手机快充的普及给人们工作和生活带来了极大的方便，它可以大为减少便携式电子设备的充电时间，提高人们工作和生活的效率。但随着经济的发展以及人们生活节奏的不断加快，更快充电速度、更小体积的充电器逐渐成为人们的一种新需求。为了适应这种需求，亚成微电子在近日推出了采用3D封装技术的高集成度电源管理解决方案，这是一种全新的解决方案，该系列芯片集成、MOS、MOS驱动器以及高压启动管，最大输出功率120
3D封装
厂商供稿 . 2021-04-02 1032
3D封装火热 台积电和英特尔各领风骚
自2018年4月始，台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术，这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厉害？ 台积电首度对外界公布创新的系统整合单芯片（SoIC）多芯片3D堆叠技术，是在2018年4月的美国加州圣塔克拉拉（Santa Clara）第二十四届年度技术研讨会上。 推进摩尔定律台积电力推SoIC 3D封装技术 随着先进纳米制程已逼近物理极限，摩尔定律发展已难以为继，
芯片
yxw . 2019-07-06 1300
AMD公布3D封装技术,散热问题难解决
目前的智能手机普遍实现了处理器SoC和内存（DRAM）的堆叠式封装（PoP），从AMD日前公布的信息来看，PC产品也有望实现类似的技术。 在Rice Oil&Gas高性能计算会议上，AMD高级副总裁Forrest Norrod介绍，他们正跟进3D封装技术，目标是将DRAM/SRAM（即缓存等）和处理器（CPU/GPU）通过TSV（硅穿孔）的方式整合在一颗芯片中。 其实此前，AMD就率先推出了HBM
amd
YXQ . 2019-03-21 1205
芯片世界观︱芯片先进封装技术大战倒逼代工厂，三条出路怎么选？
外包半导体封装和测试厂商和代工厂开始加快推出新技术，并对主流的多器件架构进行投资。 随着各路厂商加速上马可以成为下一代浪潮的 2.5D/3D 封装技术、高密度扇出型封装和其它先进技术，先进 IC 封装市场正在演变成为一个高风险、高竞争性的战场。 过去有一段时间，外包半导体封装测试（OSAT）厂商们主导并处理客户的芯片封装要求。随着几年前台积电进入先进封装市场，这种局面开始发生了改变。随后，
扇出型封装
-- . 2016-10-04 925
这次不是“狼来了”，3D封装真的来了
想知道在3D(2.5D)IC设计行业发生了什么大事件，参加每年在伯林盖姆举行的3D ASIP会议是最佳的场所。市调机构Yole在今年的会议上介绍了3D IC的最新进展。其他的介绍都是关于行业探索、功耗降低、TSV封装、装配过程中的平面性等话题。 在过去，这个会议上都是3D封装时代马上“真的很快”就要来临了的论调，但每次发布的3D封装设计，当我们对它进行拆解时，都会发现它并没有使用硅通孔（TSV
3D IC
-- . 2014-12-16 1075
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