长电科技董事变动 王新潮退出周子学入局
4月25日,长电科技召开第六届董事会,董事会由董事长王新潮先生主持,审议通过了《2018年年度报告全文及摘要》、《关于计提商誉减值准备的议案》等一系列事宜。 值得注意的是,此次董事会还审议通过了《董事会换届选举的议案》。公告显示,鉴于本公司第六届董事会任期已届满,根据《公司法》和《公司章程》的规定,须进行换届选举。 董事会换届:王新潮退出,周子学入局 长电科技第七届董事会由 9 名董事组成。经提名
长电科技
fqj . 2019-05-07 1705
长电科技即将迎来新一届董事会 王新潮退出周子学加入
国内集成电路封测龙头企业长电科技即将迎来新一届董事会。 长电科技发布公告,4月25公司召开第六届董事会第二十三次会议,会议由董事长王新潮先生主持。会议审议通过了一系列议案,其中包括《董事会换届选举的议案》,鉴于长电科技第六届董事会任期已届满,根据《公司法》和《公司章程》的规定,须进行换届选举。 王新潮退出下一届董事会 根据公告,长电科技第七届董事会由9名董事组成。经提名委员会审核,同意提名周子学、
中芯国际
工程师吴畏 . 2019-04-30 1125
江苏长电科技出售星科金朋新加坡厂的部分生产设备
4月26晚间,国内半导体封装大厂江苏长电科技发布公告称,子公司星科金朋拟向芯晟租赁出售“包括部分募集资金投资项目”的资产,并进行经营性租回,用于偿还股东贷款、补充流动资金。 根据公告显示,此次出售的资产为星科金朋新加坡厂的部分生产设备,设备原值共计 16,894.24 万美元,截至 2019 年 4 月末预计设备净值共计 11,297.03 万美元,第三方评估价为 12,179.74 万美元,经双
半导体
ZF . 2019-04-30 1485
SEMICON China现场:长电CEO李春兴强调先进封装的重要性
长电 CEO 李春兴强调先进封装的重要性 2019 年 3 月 20 日,李春兴首次以长电科技首席执行长的身份亮相 SEMICON China2019 开幕主题演讲。他在《先进封装业的趋势转变》的主题演讲中指出,封装产业目前在经历巨大的转变。过去几年的产业并购对封装业产生巨大的影响,并购之后,客户数量减少了很多,使得封装业的市场竞争也更加激烈。 李春兴强调,近年来由于硅节点和高密度集成的成本把
SEMICON China
-- . 2019-03-25 1365
分析封装测试龙头大佬长电科技的内部行情
作为A股集成电路封装测试龙头,长电科技(600584)9月24日公告高管变动,董事长兼首席执行长(CEO)王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务,另外非公开发行募投项目也进行调整。 原董事长辞职 公告显示,经董事会研究讨论,长电科技董事会同意董事长兼首席执行长(CEO)王新潮、总裁赖志明辞去所担任职务,另同意聘任 Choon Heung Lee(李春兴)为公司首席执行长(CEO),另外聘任赖志明为公司
封装测试
未知 . 2018-09-26 975
MEMS封装的四大条件 关于MEMS后端封装问题
尽管MEMS前端的制造让人头疼,但后端的封装却值得一喜,国内MEMS产业链后端的封装整体来说还是较为完善。最佳的封装无疑可使得MEMS器件发挥出更好的性能。通常而言,MEMS封装应满足以下条件:一、可提供一个或多个环境通路;二、封装导致的应力应该尽量小;三、封装及材料最好不对环境造成不良影响;四、应不对其他器件造成不良影响;五、必须提供与外界通路。 据了解,国内厂商华天科技、长电科技同样在MEMS
mems
未知 . 2018-05-28 2515
2018第一季全球十大封测公司排名新鲜出炉,华天同比增30%
2018 年第一季前十大封测营收排名是:日月光(12 亿美元)、安靠(10 亿美元)、长电(8.2 亿美元)、矽品(6 亿美元)、力成(5.1 亿美元)、华天(2.8 亿美元)、通富(2.4 亿美元)、联合科技(2 亿美元)、京元(1.45 亿美元)、南茂(1.26 亿美元)。 日月光 2018 年第一季封测收入 370.72 亿新台币,较去年第四季下滑 11%,与去年同期相较减少 3%,封测
日月光
-- . 2018-05-10 745
汤森路透科技百强榜不靠谱?中国真实的科技实力是这样的
前不久,号称全球最权威的商务和智能信息机构汤森路透(Thomson Reuters)在其网站上发布了“全球科技领导者 100 强”(Top100 Global Technology Leaders)榜单,其中前十位如下: 据了解,在汤森路透的专题报告中,对于此次“全球科技领导者 100 强”的评选,主要依据财务业绩、管理层和投资者信心、创新、法律合规性、员工与社会责任、声誉、风险与弹性和环
与非观察
-- . 2018-01-24 1060
【年终盘点】封装测试业:中国大陆最具竞争力的半导体领域
有关封测的段子:你有产能没技术时,客户没法来;你有技术没产能时,客户不敢来;你扩产吧,客户不知在哪里;不扩产吧,看着客户订单干着急。 根据中国半导体行业协会统计,2017 年前三季度,中国(不含台湾省)集成电路产业销售额达到 3646.1 亿元,同比增长 22.4%。其中,设计业销售额为 1468.4 亿元,同比增长 25%;制造业销售额为 899.1 亿元,同比增长 27.1%;封测业销售额
长电科技
-- . 2017-12-28 1515
一图看懂国内三大封测厂营收状况
日前,国内三大集成电路封装测试厂商先后发布了 2016 年第三季度财务报告,数据显示,长电科技正在极力扭亏,华天科技净利润最多,而通富微电则正加速整合。 江苏长电科技股份有限公司 1972 年公司成立;2003 年在上海证券交易所成功上市;2015 年收购新加坡同行星科金朋,市场份额排名全球第三。 2015 年初,长电科技完成收购星科金朋,格局高度与战略意义重大。 sip 项目、e
长电科技
-- . 2016-11-04 870
长电科技订单爆满,这三大措施让公司赚疯
长电本部盈利增长势头强劲。三大封装生产中心订单饱满,宿迁厂今年将实现扭亏为盈,滁州厂、长电先进(江阴)订单饱满,预计长电本部今年利润 3.8-4 亿元,同比增长 25%以上。长电本部良好的盈利状况为并购整合提供了充沛的现金流。 收购海外封装巨头星科金朋,跨步进入全球封装第一梯队。星科金朋在 FO-WLP(eWLB)、高阶 SiP 封装领域技术全球领先,相应产品已经导入苹果、高通等高端客户。星科
长电科技
-- . 2016-09-28 930
全球十大封测厂呈现三大阵营竞争
目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况,包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等,若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之,则日月光与矽品的市占率最高,比重约在15%左右,其次Amkor与J- Devices市占率约为7.5%左右,长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。 日月光与矽品将共组产业控股公司,不 过台
Amkor
工商时报 . 2016-07-19 1175
芯片封装巨头长电科技 濒临倒闭企业的传奇
从濒临倒闭到跻身跨国公司之列,在新加坡、韩国等地拥有7个生产基地,成为芯片封装行业全球第四,长电科技的成功告诉我们:企业需要大胆设计未来,创新谋划升级。 三次历险三次升级 长电科技的前身是成立于1972年的江阴晶体管厂,曾经有过一段“好日子”。随着国门的打开,洋货涌入,到上世纪80年代末期,晶体管厂濒临倒闭。1990年,王新潮,也就是今日长电科技的董事长,临危受命接任厂长。 “首先
长电科技
上海证券报 . 2016-06-17 1715
中国四组半导体产业联盟呼之欲出 台湾封测受威胁
2015~2016 年以来全球半导体封测行业呈现快速整并的态势,包括中国长电科技收购新加坡STATS ChipPAC、美国Amkor完成对日本封测厂J-Device的收购,以及通富微电斥资3.7亿美元买下AMD苏州和马来西亚槟城封测厂、华天科技收 购美国FCI公司,使得全球行业集中度大幅提高。 而近来中国半导体封测行业再度展开新的一页,即中芯国际以26.55亿元人民币注资长电 科技,并成为
长电科技
工商时报 . 2016-05-27 1120
中芯入主长电,是产业发展需求还是被设计的合作?
4 月 28 日晚间中芯国际发布公告,中芯国际全资子公司芯电上海认购长电科技 1.51 亿股,总认购价 26.55 亿元,现金支付。此次交易完成后中芯国际将通过芯电上海合共持有长电科技 1.94 亿股,占长电科技 14.26%股权,交易完成后成为长电科技的单一最大股东。另外,中芯国际将向长电科技提名两名董事。 为什么半导体前后道走向融合? 晶圆代工模式出现以后,半导体产业被分成了制造、设计与封
长电科技
-- . 2016-04-29 1190
看股说话 | 半导体封测哪些牛股将领先反弹
眼下,随着各种智能手机、平板电脑及可穿戴设备的普及,以及传统工业面向自动化、信息化升级等因素极大的带动了集成电路产业的需求,根据全球半导体贸易统计(WSTS),2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元,可以预测2015年这一数字将有增无减。而我国虽然是集成电路消费的第一大国,但是国产集成电路的市场份额极地,绝大多数产品依赖进口,尤其是CPU、存储器、微控制器等集成电路产品国内基本还是空白
看股说话
-- . 2015-08-05 1400
股市震荡不休:半导体坚定举起反弹旗帜
半导体产业基本面无忧,将保持稳健增长:随着“后智能机时代”的来临,半导体行业长期成长的驱动力转向智能汽车和物联网,两者将推动全球半导体市场稳健增长。同时随着半导体产业竞争门槛的提高,行业竞争格局不断向好,全球半导体产能将理性扩张,恰好契合需求端的变化,有望形成一种的新的平衡。我们判断未来几年全球半导体市场会保持4%左右增速,波动收敛,稳健成长,将为中国半导体产业奠定稳定而健康的外部基础。
股市震荡
来源:互联网 . 2015-07-10 1085
集成电路产业再迎风口,长电科技四度并购开好头
作为中国制造2025重点领域之一的集成电路产业再迎风口。 5月25日,第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)新闻发布会在上海举行。会议透露,IC China 2015将于今年11月11日在上海举行。 消息随即引发二级市场相关产业的大涨。5月26日,半导体板块大涨5.5%,长电科技等11家公司集体涨停。 据悉,5与19日《中国制造2025》正式出台,新一代信
半导体
来源:互联网 . 2015-05-27 1165
跟电影似的:长电收购星科金朋,一场非对称较量
长电科技获国家集成电路产业基金资助“拿下”星科金朋,折射出这家资金规模逾1000亿元的产业基金正加速投资步伐。近日多方采访获悉,2015年该基金将采取项目投资、参与定增等方式加速落实投资;“只要有项目,设计段的清华紫光、封测段的华天科技、通富微电,制造领域的中芯国际、华虹宏利都可能得到大基金的投资。”未来,我国集成电路产业将形成北京、上海、深圳三足鼎立之态势,伴随着出现的是以清华紫光、中国电子
星科金朋
来源:互联网 . 2015-02-12 915
IC设计公司的价值体现在哪里
设计服务与封装测试分别位于IC设计公司的上下游,在2014年集成电路设计年会上,SEMI China的市场及出版总监姚钢先生曾风趣地问:“晶圆厂、EDA厂商、设计服务商、封测厂商都在为IC设计公司服务,大家都伺候IC设计(主流IC设计公司大盘点)公司,那么IC设计公司的价值体现在哪里?”接下来我们就看一下,在芯原 股份有限公司(设计服务)创始人、董事长兼总裁戴伟民博士与长电科技(封装测试)副总
芯原
-- . 2015-01-07 1030
- 1
- 2
- 3