长电本部盈利增长势头强劲。三大封装生产中心订单饱满，宿迁厂今年将实现扭亏为盈，滁州厂、长电先进（江阴）订单饱满，预计长电本部今年利润 3.8-4 亿元，同比增长 25%以上。长电本部良好的盈利状况为并购整合提供了充沛的现金流。

 

收购海外封装巨头星科金朋，跨步进入全球封装第一梯队。星科金朋在 FO-WLP(eWLB)、高阶 SiP 封装领域技术全球领先，相应产品已经导入苹果、高通等高端客户。星科金朋 2015 年全年亏损 7.6 亿元，是拖累长电盈利的主要因素。在搬厂、SiP 项目投资、扩产 eWLB 项目三大措施作用下，公司即将进入盈利拐点。

 

搬厂：搬厂整合中低端封装产能进展顺利。预计将于 2017 年底完成上海厂搬迁工作。一旦搬迁完成，江阴封装生产基地将获得三大红利：规模经济效应红利（产能规模翻番）、低劳动力成本红利、bumping+FC 一站式服务红利。

 

SiP：SiP 封装是摩尔定律以外提升芯片集成度的第二大方向，在摩尔定律逐渐接近极限的环境下，SiP 毫无疑问会成为芯片技术创新的主要方向。韩国 SiP 项目投产顺利。韩国 SiP 项目投产当年实现盈利，显示高阶封测的旺盛需求。预计韩国 SiP 项目 2017 年能贡献 10 亿美金左右营收，盈利前景向好。

 

FO-WLP：eWLB 封装具备三大优势：不需要封装基板，材料成本低；寄生电感、电阻、电容值小；封装面积小。eWLB 将会成为 40 纳米以下工艺芯片的主流封装方案，公司的 eWLB 产能供不应求，订单量超过产能 30%以上。