研究机构：SiP 硅光技术正处在规模应用的转折点，会大幅降低成本
5 月 27 日消息 日前，LightCounting 指出，光通信行业已经处在硅光技术 SiP 规模应用的转折点，预测这种技术过渡的时间极具挑战，就像许多其他根本性的变化一样。业内人士普遍认为，硅光技术将大幅降低光连接的成本。 如下图，LightCounting 对光模块、AOC、EOM 和 CPO 的最新预测显示，从 2016 年开始，基于 SiP 产品的市场份稳步增长，2018 年以后增长加
光纤
C114中国通信网 . 2021-05-27 1010
ASM参加Nepcon China 2021上海展
现场体验集成化智慧工厂 技术领导者ASM将在Nepcon China 2021展会（4月21日至23日，上海，1F60展位）上展示集成化智慧工厂的许多硬件和软件创新。一个绝对的亮点将是用于先进封装和高密度应用的最新一代高性能SIPLACE TX micron贴片机，以及为了优化性能可同步所有生产资源的智能ASM工厂解决方案。在“体验区”，观众可以看到自动化、AIV支持的物料物流的优势，并体验智能操
智慧工厂
厂商供稿 . 2021-04-25 998
Silicon Labs扩展行业领先的蓝牙产品系列，为物联网设备 提供无与伦比的性能及灵活性
-Silicon Labs能全面提供具有一流功率、尺寸、安全性且拥有出色RF性能的低功耗蓝牙解决方案- 中国，北京 - 2020年9月10日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ： SLAB），正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙（Bluetooth® Low Energy）产品系列。Sili
Silicon Labs
厂商供稿 . 2020-09-10 1245
意法半导体ISM330DHCX iNEMO惯性SiP模块采用系统级封装
STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO惯性SiP模块采用系统级封装，包含高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪，适合用于工业物联网 （IIoT） 和工业4.0应用。由于在同一个硅片上集成了加速度计和陀螺仪的传感元件，因此确保了出色的稳定性和耐用性。ISM330DHCX满量程加速范围为±2g至±16g，宽角速率范围为±125dps至±4000dps，适合用于各种应
SiP
电路城 . 2020-05-28 550
国内PCB企业最新5G进程如何抢占粤港澳万亿级5G市场
最近一段时间，5G手机、打通首个5G电话等相关话题频频上头条，5G正在迎来“高光时刻”。5G时代渐行渐近，电子信息产业也将发生颠覆性的变化。 随着5G时代即将正式开启，珠三角各个城市都卯足了劲，纷纷抢滩布局5G相关领域，除了建设5G基站，更希望在5G产业上“跑马圈地”。 在广州，粤港澳大湾区第一通5G电话已经拨通，力争今年率先实现5G试商用，并将在年内建设5G基站1万座；在深圳， 5G网络建设、业
pcb
未知 . 2019-04-20 890
长电科技订单爆满，这三大措施让公司赚疯
长电本部盈利增长势头强劲。三大封装生产中心订单饱满，宿迁厂今年将实现扭亏为盈，滁州厂、长电先进（江阴）订单饱满，预计长电本部今年利润 3.8-4 亿元，同比增长 25%以上。长电本部良好的盈利状况为并购整合提供了充沛的现金流。 收购海外封装巨头星科金朋，跨步进入全球封装第一梯队。星科金朋在 FO-WLP(eWLB)、高阶 SiP 封装领域技术全球领先，相应产品已经导入苹果、高通等高端客户。星科
长电科技
-- . 2016-09-28 935
物联网市场带动 系统级封装技术受欢迎
随着2020年物联网（IoT）市场的半导体商机可望达到115亿美元，封装技术将扮演开发系统更重要角色。评论指出，其中又以可以节省厂商成本的系统级封装（SiP）技术最受欢迎。 据EDN报导，IoT被视为是继PC与移动手机之后第三波科技主流，技术人员也利用从前二波获得经验与基础建设，协助达成各种形式连网。分离封装半导体快速演进至集成电路（IC），也将设计带往缩小规模与增加功能性方向发展，欲让I
封装技术
DIGITIMES . 2016-08-22 955
半导体产业的未来：3D堆叠封装技术
半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色，日月光、矽品及力成积极布局。 半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆叠，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。 晶圆微缩将达瓶颈 矽品研发中心副总经理马光华表示
3D堆叠封装
中国半导体论坛 . 2016-06-10 1210
“2013先进封装与制造技术论坛”聚焦如何实现小型化与微型化系统设计
11月26日，由深圳市半导体行业协会主办、思锐达传媒承办的“2013先进封装与制造技术”论坛在深圳马哥孛罗好日子酒店成功召开，来自国民技术、炬力、全志、格科、国微等集成电路设计企业；华为、中兴、TCL、迈瑞、德赛、长城开发科技等系统制造商；以及香港科技园、香港应科院等企业和机构的约150多名专业听众参与了会议。此次论坛聚焦“如何实现小型化与微型化系统设计”，探讨利用先进封装与制造技术帮助整机企
微型化系统
思锐达传媒 . 2013-12-03 510
巨景SiP加持 晶奇智能眼镜发光
一般人对于Google Glasses或许不陌生，然而却很少人知道，事实上全球第一款智能眼镜是由台湾的晶奇光电所研发，而采用的也是同样来自台湾的巨景科技SiP芯片。此次计算机展，这两家厂商也共同展出了Smart Glasses智能眼镜的原形机，可说是本届计算机展的台湾之光。 晶奇光电业务经理臧明源指出，为了与Google做出区别，因此这款眼镜将之称为智能眼镜（Smart Glasses）。
晶奇光电
CTTIMES . 2013-06-07 880
3G交互式视频网关的设计与实现方案
摘 要： 在阐述3G 交互式视频网关关键技术的基础上，提出了该网关的一个具体的设计与实现方案，并给出了其在实际的3G 网络环境下进行测试的结果。测试结果表明该网关运行稳定，接通率高，能较好的满足运营商提供3G 视频增值业务的需求。 3G 牌照的发放，标志着中国移动通信领域向3G技术升级的号角正式吹响。3G 网络区别于2G 网络最重要的地方就是带宽得到了很大的提升，由此移动运营商采用最新的语
3G-324M
计算机系统应用 . 2012-09-17 1045
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