日前，国内三大集成电路封装测试厂商先后发布了 2016 年第三季度财务报告，数据显示，长电科技正在极力扭亏，华天科技净利润最多，而通富微电则正加速整合。

 

江苏长电科技股份有限公司

1972 年公司成立；2003 年在上海证券交易所成功上市；2015 年收购新加坡同行星科金朋，市场份额排名全球第三。

　　

2015 年初，长电科技完成收购星科金朋，格局高度与战略意义重大。

　　

sip 项目、ewlb 项目及上海工厂搬迁三大并购整合计划有条不紊的推进。

　　

长电本部目前已经形成 bumping+倒装的一站式服务能力，盈利能力将大幅提升。

　　

天水华天科技股份有限公司

2003 年成立，2007 年于深圳证券交易所上市。

　　

2015 年初，华天科技募资 20 亿元，高密度封装产能逐步释放，助推业绩增长。

　　

西安和昆山厂 BGA、SiP、Bumping、TSV-CIS 等先进封装产能建设稳步推进。

　　

南通富士通微电子股份有限公司

1994 年 2 月 4 日成立于江苏南通，并于 2007 年 8 月 16 日在深圳证券交易所上市。

　　

2015 年收购 AMD 马来西亚槟城厂和苏州厂，增加了营收并在倒装芯片封测领域达到世界一流水平。

　　

2016 年筹划向国家大基金发行股份，购买其持有的南通富润达和南通通润各 49.48%和 47.63%的股权。

　　

苏通工厂、合肥工厂分别获得 1.56 亿元及 6.6 亿元的国家专项建设基金支持，产能和渠道拓展持续推进中。