通富微电2022年第一季度净利1.65亿同比增长5.55% 市场需求充足
5月5日，通富微电（002156）发布2022年第一季度报告，公告显示，本报告期内营业收入4,501,738,566.38元，同比增长37.75%；归属于上市公司股东的净利润164,696,460.27元，同比增长5.55%。 公告显示，通富微电总资产为29,516,019,610.58元，比上年度末增长8.91%；基本每股收益0.125元，上年同期0.117元。 本报告期内营业收入4
通富微电
芯闻路1号 . 2022-05-05 1610
长电科技子公司长电先进荣获“2021年度TI卓越供应商奖”
近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称长电先进）荣获了德州仪器（TI）颁发的“2021年度卓越供应商奖”。这是长电先进第六次凭借卓越的集成电路成品制造和技术服务能力获得该奖项。“TI卓越供应商奖”是TI 对供应商的最高认可。 长电先进是长电科技全球六大生产基地的重要组成部分，具备全球领先的晶圆级先进封装技术研发和生产能力。德州仪器（TI）是
封装测试
互联网 . 2022-04-19 800
长电科技荣获国家科学技术进步一等奖
2021年11月3日，在北京人民大会堂举行的2020年度国家科学技术奖励大会上，长电科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技术进步一等奖”。 长电科技作为该项目的主要参与者，充分发挥自身卓越的研发能力及行业龙头作用，通过与高校、研究机构和产业链伙伴的精诚合作，为项目成功做出了积极贡献。该项目能获此殊荣，标志着长电科技专注创新求发展的策略得到有效的实施
封装测试
互联网 . 2022-01-10 1440
赛微电子募资24亿加大对MEMS代工线及先进封装产线的投资
据麦姆斯咨询报道，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）近日发表公告指出，为满足公司业务发展和经营战略实施的资金需求，进一步增强公司资本实力，提升盈利能力，公司拟通过向特定对象发行股票的方式募集资金不超过人民币242，711.98万元（含本数），在扣除本次发行费用后用于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”、“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”
mems
MEMS . 2020-09-15 1120
联合微电子中心发布国内首个自主开发180nm全套硅光工艺PDK
2020 年 5 月 30 日，联合微电子中心（CUMEC）在重庆向全球隆重发布“180nm 全套硅光工艺 PDK（process design kit）”。180nm 全套硅光工艺 PDK 的发布标志着联合微电子中心具备硅基光电子领域全流程自主工艺能力，并正式开始向全球提供硅光芯片流片服务。 硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等
硅光工艺
-- . 2020-06-01 1040
NI、Tessolve和Johnstech演示最新方案 重磅出击毫米波5G封装测试
近日，NI宣布并演示了其与Tessolve和Johnstech合作开发的4 site 5G毫米波封装测试解决方案！ 该解决方案旨在解决与5G毫米波封装件测试相关的技术挑战，可帮助5G毫米波IC半导体制造商降低产品推迟上市带来的成本和风险。 NI、Tessolve和Johnstech合作演示了一个4 site 5G毫米波IC封装件测试解决方案，本解决方案能应对5G mmWave封装零件测试的相关技术
NI
yxw . 2019-06-15 1325
重磅来袭！做芯片你一定要知道的封装工具
重磅消息！摩尔精英快封价格全公开，仅需动动手指，即可查询价格。 点击→立刻查询快封价格 快封行业痛点 工厂设备落后：目前部分快封工厂的设备都是采购的工厂淘汰机器，由于这些机台较为老旧，精度达不到，造成封装的品质差，良品率低，与最终产品性能差别大，给设计公司造成了很大的困扰 收费不透明：目前快封市场没有一个透明的报价，很多快封公司都是坐地起价，漫天要价，造成设计公司研发成本高。 封装形式单一：
封装测试
来源: 互联网 . 2019-05-06 845
瑞识发布1.5次光学集成技术, 推出红外LED泛光源助力3D传感
近日，国际领先的半导体光源方案公司瑞识科技对外宣布，基于其独家专利的1.5次光学集成的封装技术，开发出了专门针对3D传感应用的FRay系列LED泛光源解决方案，大大降低3D结构光光源模组的成本，加速3D视觉技术在消费领域的应用。 随着2017年9月iPhone X的问世，苹果（Apple）公司为消费类3D成像和传感应用设立了新标杆，标志着3D面部识别进入消费级应用。此后，Oppo Find X
封装测试
来源: 互联网 . 2018-12-20 815
丁文武、叶甜春同提加强我国集成电路知识产权
11月20日，在2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）总裁丁文武与中科院微电子研究所所长叶甜春都强调了知识产权对于集成电路产业发展的重要性，并指出保护知识产权可以凝聚创新力量。 丁文武表示，我国应加快知识产权体系建设，采取更严格的知识产权保护制度。据叶甜春介绍，我国自主知识产权大幅提升。集成电路制造、封装、材料、装备等产业专利申请
集成电路
未知 . 2018-11-22 1195
分析封装测试龙头大佬长电科技的内部行情
作为A股集成电路封装测试龙头，长电科技(600584)9月24日公告高管变动，董事长兼首席执行长（CEO）王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务，另外非公开发行募投项目也进行调整。 原董事长辞职 公告显示，经董事会研究讨论，长电科技董事会同意董事长兼首席执行长（CEO）王新潮、总裁赖志明辞去所担任职务，另同意聘任 Choon Heung Lee(李春兴)为公司首席执行长（CEO），另外聘任赖志明为公司
封装测试
未知 . 2018-09-26 970
中环扬杰半导体器件封装项目落户宜兴
宜兴依托重点园区布局重大项目取得新成果。6月21日，中环扬杰半导体器件封装项目、文灿新能源汽车轻量件项目签约落户宜兴经济技术开发区。代市长黄钦，市政府秘书长许立新，以及中环股份、扬杰科技、文灿股份企业负责人出席签约仪式。 中环扬杰半导体器件封装项目投资方之一的天津中环半导体股份有限公司，是国内半导体、新能源产业的龙头企业，在宜兴先后投资了叠瓦太阳能电池组件、晶硅切片、集成电路用大直径硅片等一批重大
封装测试
来源: 老杳吧 . 2018-06-22 980
去年上海集成电路产业销售规模达1180.62亿元
2017年上海集成电路产业销售规模达1180.62亿元，实现连续四年两位数增长 根据上海集成电路行业统计网（SICS）的统计数据，2017年全年上海集成电路产业实现销售收入1180.62亿元，与2016年相比增长12.2%。这是继2014年以来上海集成电路产业第四年实现两位数增长。对于上海集成电路各行业销售收入及增长速率的详细情况列于表1，同时列出了2016年的数据，以资对比。 表1 2017年
集成电路
未知 . 2018-03-15 900
中国半导体排名前50的企业
2016年，中国集成电路的进口额是石油进口额的两倍，这一关系国家信息安全的命脉产业形势严峻。显然，这不是世界第二大经济体应该面对的现实。 由于技术门槛高、投资规模巨大、高端人才稀缺，作为新兴的战略性产业，中国集成电路企业与世界巨头相比还有不少差距。 但我们看到，变化正在发生。随着政策层面的重视，各地方政府及社会资本积极推进，中国半导体产业迎来了爆发式发展的前夜。 一批优秀的半导体企业脱颖而出，通过
半导体
未知 . 2018-03-15 1090
武汉精测携手韩国公司做半导体设备，瞄准长江存储订单？
昨日，武汉精测电子宣称，将携手韩国半导体检测设备供应商IT&T打造半导体检测设备。在其发布的公告中指出，为了抓住中国半导体设备自主化的发展机遇，武汉精测电子集团股份有限公与IT&T Co.,LTD签订《关于成立合资公司的合作框架协议》拟在湖北省武汉市共同投资设立中外合资公司—武汉精鸿电子技术有限公司，合资公司将结合各方优势，进行半导体测试设备的研发、生产、销售及技术服务，实现各方的互利共赢。 合作
封装测试
来源: 官方微信 . 2018-01-09 935
封装革命？FOWLP与FOPLP已经不容忽视
来源：内容来自CTIMES ，谢谢。 在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)这项议题。FOWLP会为整
封装测试
来源: 互联网 . 2017-08-11 770
矽品正式入驻晋江，集成电路封装测试迎来大好春光？
昨日，矽品（晋江）集成电路封装测试项目（以下简称“矽品项目”）投资合作仪式在晋江举行，这标志着矽品项目正式签约入驻晋江。 泉州市委书记郑新聪，泉州市政府秘书长廖国文，晋江市领导刘文儒、张文贤、李自力、王文晖，福建省电子信息集团董事长、晋华公司董事长邵玉龙，台湾矽品精密工业股份有限公司（以下简称“矽品公司”）董事长林文伯、资深副总经理简坤义等出席仪式。 晋江市委书记刘文儒指出，矽品项目落
集成电路
来源：互联网 . 2017-05-10 1245
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋
在集成电路封装领域，大家基本都有一个共识，那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的，我们引进，跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量，产品又有价格优势，某些后进者在“掘金”之余，似乎已经忘了他们其实有创新能力，可以引流潮流。气派科技股份有限公司就是这样一个破局者。 从IDF（Inter Digit Frame）引线框到Qipai，气派持续创新 “从全球范围来看，厂商只会对新芯片执行封装定义，很少会
封装测试
来源: 互联网 . 2017-04-03 885
一图看懂国内三大封测厂营收状况
日前，国内三大集成电路封装测试厂商先后发布了 2016 年第三季度财务报告，数据显示，长电科技正在极力扭亏，华天科技净利润最多，而通富微电则正加速整合。 江苏长电科技股份有限公司 1972 年公司成立；2003 年在上海证券交易所成功上市；2015 年收购新加坡同行星科金朋，市场份额排名全球第三。 2015 年初，长电科技完成收购星科金朋，格局高度与战略意义重大。 sip 项目、e
长电科技
-- . 2016-11-04 865
我国半导体产业链销售额这么高？只因电子封装业发展太猛
据了解，目前我国半导体产业产业链去年销售额达 5609.5 亿元，其中电子封装销售额首次突破 3000 亿元。 这是记者近日从在武汉召开的第十七届电子封装技术国际会议上获悉的。 据介绍，目前我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应能力的作用。 行业专家表示，近 10
电子封装
-- . 2016-08-18 1015
全民猜想：集成电路大基金下一个目标会是谁
自去年国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)成立，至今已募集资金1300多亿元，提前并超额完成了基金的募集任务。正是因为“手握重金”，坊间对于大基金的传言不绝于耳。更有业者担心大基金的投资会不会遍地开花，甚至会毁了中国整个集成电路产业。据最接近大基金的业内资深人士透露，这个担心是多余的，大基金的“国家战略+市场化运营”的机制以及股权投资基金业的游戏规则决定了它不会这么干! 市场上的私募
集成电路
来源：互联网 . 2015-07-20 1185
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