2012国际半导体展 赛灵思资深副总裁发表3D IC专题演讲
美商赛灵思（Xilinx， Inc.） 宣布将出席SEMICON Taiwan 2012 国际半导体展举办的「SiP Global Summit 2012系统级封测国际高峰论坛—3D IC 技术趋势论坛」。SEMICON Taiwan 2012国际半导体展于2012年9月5日至7日在台北世界贸易中心南港展览馆登场。 赛灵思全球品质控管和新产品导入资深副总裁汤立人将于9月6日（週四）以「3D
封装测试
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