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  • 十余款国产化汽车芯片产品集中发布

    十余款国产化汽车芯片产品集中发布

      11 月 20 日消息，据央视新闻报道，2022 中国汽车芯片高峰论坛于 11 月 18 日在北京举行，十余款国产化汽车芯片产品集中发布。   本次发布的国产化汽车芯片产品包括 9 款汽车关键芯片、2 款车用核心控制器、1 款车用操作系统和整车软件解决方案，涵盖汽车电子底盘、车身、动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联六大系统。   统计数据显示，预计 2030 年汽车芯片等电子器件、系统在汽车总

    汽车芯片

    芯闻路1号 . 2022-11-20 2 12 3695

  • 汽车芯片国行标准有望在十四五落地

    汽车芯片国行标准有望在十四五落地

      11月17日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在2022汽车芯片技术创新与应用论坛时表示，联盟参与起草的《国家汽车芯片标准体系建设指南(草案)》已提交给工信部，预计该指南的征求意见稿将择机向行业公开来征求意见，汽车芯片国行标准有望在十四五期间会陆续得到落地、研制和应用。   除了规划标准体系外，联盟已经发布了14项团体标准，主导参与制定国家级或者行业级汽车芯片标准3项。另外，联盟

    汽车芯片

    芯闻路1号 . 2022-11-17 1170

  • 豪威科技：今年Q4和明年上半年将推出多款汽车芯片产品

    豪威科技：今年Q4和明年上半年将推出多款汽车芯片产品

      8月18日消息，者从今日举办的2022世界半导体大会上获悉，韦尔股份旗下豪威科技将在今年Q4和明年上半年推出多款汽车芯片产品。其中，将在今年Q4推出的是LCOS硅基液晶和电源管理类产品，在明年上半年陆续推出车规MCU、分立器件、触控显示和高速传输产品。

    豪威科技

    芯闻路1号 . 2022-11-07 1535

  • 【芯查查热点】预计今年中国大陆8英寸产能将占全球21%；消费类MCU与CIS难在明年上半年回升；汽车芯片短缺或持续至2026年

    【芯查查热点】预计今年中国大陆8英寸产能将占全球21%；消费类MCU与CIS难在明年上半年回升；汽车芯片短缺或持续至2026年

                 1.SEMI：预计今年中国大陆8英寸产能将占全球的21%   2.消费类MCU与CIS恐难以在明年上半年回升   3.机构：汽车芯片短缺或持续至2026年   4.鸿海开始量产1200V SiC MOSFET，并已启动8英寸SiC晶体开发   5.三星美国得州新晶圆代工厂支出计划或将推迟至2024年   6.明年代工、封测报价有望松动 已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方

    MCU

    芯查查热点 . 2022-10-20 2 51 5323

  • 赛微电子：正在收购德国Elmos汽车芯片产线

    赛微电子：正在收购德国Elmos汽车芯片产线

      9月17日，赛微电子表示，德国联邦经济事务与气候行动部仍在对公司收购Elmos汽车芯片产线资产事项进行 FDI审查，官方并未承诺作出最终决定的具体时间，相关沟通交流工作仍在进行中。   赛微电子表示，无论最终结果如何，公司都将持续看好并重视布局汽车芯片产业及相关业务。   赛微电子在回复中指出，在汽车智能化、电动化、网联化发展的背景下，燃油及新能源汽车的芯片搭载量正在快速增加，带来车载芯片以及

    赛微电子

    芯闻路1号 . 2022-09-18 1 3858

  • 高塔半导体宣布与 Cadence 合作开发汽车和移动 IC 芯片

    高塔半导体宣布与 Cadence 合作开发汽车和移动 IC 芯片

      7 月 14 日，Tower Semiconductor 公司宣布与 Cadence 合作推动汽车和移动 IC 开发。   通过合作，两家公司正在开发一种新的、全面的汽车参考设计流程，使用 Cadence Virtuoso 设计平台和 Spectre 仿真平台，为客户提供更快的设计周期，为先进的汽车 IC 产品开发保持全面的设计验证。   Tower Semiconductor 的首席执行官

    高塔半导体

    芯闻路1号 . 2022-07-17 2659

  • 工信部副司长郭守刚：将持续关注汽车芯片供需情况 支持芯片企业加快扩充产能

      工信部装备工业一司副司长郭守刚在2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会上表示，工信部将坚持“供需两侧发力”思路，锚定电动化、智能化、网联化发展大势，兼顾效率与安全，不断增强供应链产业链韧性，推动新型产业生态构建，努力推动汽车产业高质量发展。   下一步，工信部将持续关注汽车芯片供需情况，进一步畅通芯片产供信息渠道，完善上下游合作机制，支持行业企业自愿进行库存调配、产品拆

    工信部副

    芯闻路1号 . 2022-06-28 1612

  • 多款一汽红旗量产车型将搭载地平线征程 5 芯片

      5 月 14 日消息，地平线宣布获得一汽红旗全新车型项目应用合作机会。一汽红旗将采用多颗征程 5 芯片打造智能驾驶域控制器，为全新一代面向服务的 FEEA 3.0 电子电气架构提供 384~512 TOPS 的 AI 算力。   地平线表示，该智能驾驶域控制器将于 2023 年在一汽红旗全新车型上实现量产，未来还将应用于更多红旗车型。同时，双方正在基于地平线征程 2 芯片推动辅助驾驶功能的研发

    汽车芯片

    芯闻路1号 . 2022-05-14 3 3222

  • 自游家汽车多款车型将搭载地平线征程5

      近日，自游家汽车陆续公布了首款车型自游家NV的辅助驾驶配置。新车将陆续搭载地平线的征程®2和征程®5芯片，实现辅助驾驶功能的持续进化。作为两家新创科技企业，地平线与自游家汽车达成了深度合作，并高效推动量产落地。自游家汽车是征程5的首批定点车企之一，自游家NV成为首批官宣搭载征程5的车型。未来，更多款自游家车型将搭载地平线的征程5芯片。   今年即将上市的自游家NV全系标配AAD(Advance

    汽车芯片

    芯闻路1号 . 2022-04-28 584

  • 黑芝麻智能A1000芯片已完成全部量产认证

    4月25日消息，近日，黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章在中国电动汽车百人会论坛上表示：黑芝麻智能研发的华山二号A1000自动驾驶计算芯片已经在功能安全、信息安全、可靠性方面完全成熟，将在今年实现量产上车，实现L2-L3级别自动驾驶的功能。 据官方介绍，黑芝麻智能是最早布局并支持AUTOSAR的国内自动驾驶芯片企业。经过近一年于生态伙伴的密切合作，华山二号A1000系列芯片已全面适配支持Elektr

    黑芝麻

    芯闻路1号 . 2022-04-25 1367

  • 力晶旗下中国晶合集成宣布跨入车用芯片代工领域

      力晶集团旗下中国第三大芯片代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”），日前宣布正式跨入车用芯片代工业务，如此以缓解汽车产业缺芯片的问题。   报道指出，晶合集成总经理蔡辉嘉表示，与消费类芯片相比，车用芯片需要考虑汽车安全驾驶等问题，因而具备更严苛的要求，也更加考验芯片代工企业的生产水准与能力。晶合集成代工产品主要应用于手机、笔记本、TV等消费电子领域，进军汽车市场，因此公司之前就已

    汽车芯片

    芯闻路1号 . 2022-04-11 1619

  • 两会热点 | 全国人大代表、长城汽车总裁王凤英：聚焦产能利用率、电池安全与车规级芯片

      2022年3月5日，十三届全国人大五次会议将在北京召开。作为第十一届、第十二届、第十三届全国人大代表、长城汽车总裁王凤英将第十五次参会。基于对汽车行业的深入调研与实践，本次大会，王凤英代表就中国汽车工业高质量发展提出了三项议案建议，分别为：《关于推动中国汽车工业产能利用率提升的建议》、《关于推动动力电池热失控防护技术应用的建议》、《关于推动中国车规级芯片产业快速发展的建议》。   在全球汽车产

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    芯闻路1号 . 2022-03-05 914

  • 又一重大汽车电子芯片项目在上海启动

      1月28日消息，上海市启动了又一重大汽车电子芯片项目的筹建工作。在市经信委的推动下，上汽集团、上海新微技术研发中心有限公司今天在嘉定签署了战略合作谅解备忘录。   据相关人员介绍，上汽集团将以基金投入的方式参与新微技术中心发起设立的汽车芯片工程中心。汽车芯片工程中心的规划中将包括车规级芯片中试线和量产线，以弥补汽车芯片设计企业在工艺开发和制造方面的短板，帮助设计企业降低产品开发投资，缩短开发周

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    芯闻路1号 . 2022-01-28 2597

  • 芯片短缺可能会继续影响三菱上半年在墨西哥的产量

      路透社1月19日消息，引述三菱负责人的话，由于半导体短缺和 COVID-19 影响，墨西哥的汽车生产可能会在 2022 年上半年放缓。   全球半导体短缺促使墨西哥和其他北美制造中心实施滚动停产，减缓生产。三菱汽车墨西哥总裁兼首席执行官Jorge Vallejo在接受墨西哥商业报El Financiero 采访时表示：“我认为我们至少在今年前六个月仍会（看到）影响。”   受芯片短缺影响，20

    国际资讯

    芯闻路1号 . 2022-01-20 1972

  • 现代汽车加速车芯研发

      1月12日BusinessKorea报道，现代汽车正开发下一代车用功率半导体，为韩国半导体生态系统提供了巨大的推动力。   现代汽车将与功率半导体公司Power Cube合作开发基于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和氧化镓（Ga203）等新材料的半导体。下一代半导体将比现有硅基半导体具备更高的性能。据报道，现代汽车将把氧化镓电源管理集成电路(PMIC)和微控制器单元 (MCU)的生产外包给韩

    国际资讯

    芯闻路1号 . 2022-01-12 3 3568

  • 汽车芯片明年仍会短缺 部分预计到2025年才会缓解

      12月27日消息，据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，影响到了众多厂商，通用、福特、现代、丰田等汽车大厂都受到了影响，有机构预计，芯片短缺将导致今年全球汽车减产超过1100万辆。   而在多位业内CEO预计芯片短缺明年还将持续的情况下，汽车芯片预计也难以幸免，在明年大概率还会继续短缺。   有英文媒体在报道中表示，影响了众多厂商的汽车芯片短缺，在明年仍将持续，并且会贯穿2022年

    汽车芯片

    芯闻路1号 . 2021-12-27 7 2054

  • 消息称Intel旗下Mobileye将挂牌上市，估值上看500亿美元

      据外媒最新消息，Intel有意让旗下自动驾驶技术部门Mobileye公开上市，预计最快本周就会对外公布，估值上看500亿美元以上。报导称，这是Intel CEO Pat Gelsinger重振英特尔半导体地位的最新举措。   2017年，Intel斥资153亿美元收购以色列自驾车技术公司Mobileye。Intel当时预估，到了2030年，全球车载系统、数据和服务的市场规模有望达700亿美元。

    Intel

    中国闪存市场 . 2021-12-07 1 1806

  • 中国汽车遭遇芯片短缺新危机

      全球汽车行业将迎来新一轮的芯片荒，中国市场受到的冲击最大。       自2022年开始，全球汽车市场会遭遇ADAS芯片缺货的新危机。当下ADAS芯片大多选择采用倒晶封裝（Flip Chip）工艺，基于该制程所需的ABF封装基板正面临短缺的状况，从而影响自动驾驶芯片的交付和使用。       来自中国台湾的芯片业者认为，现在无论是大小的封测工厂（OSAT）还是颇具能耐的IDM芯片厂家，都无法获

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    互联网 . 2021-11-22 941

  • 英伟达发布单颗算力1000TOPS自动驾驶芯片，股价大涨5.6%

    在4月12日晚间举办的GTC 2021发布会上，英伟达创始人、CEO黄仁勋发布自动驾驶、AI领域的一系列新品。 在自动驾驶领域，英伟达发布了全新的自动驾驶SoC Atlan。该芯片拥有400Gbps的安全网关和ASIL-D级的安全岛。Atlan单颗SoC的算力能够达到1000TOPS，相比上一代Orin SoC算力提升接近4倍（上代为254TOPS）。 此外，Atlan SoC拥有安培架构GPU核

    英伟达

    亿欧网 . 2021-04-14 899

  • 芯驰科技近日完成数亿元人民币的Pre-A轮融资,经纬中国领投

    安创成长营六期团队芯驰科技近日完成数亿元人民币的Pre-A轮融资，由经纬中国领投，由祥峰投资、联想创投、南京江北智能制造产业基金和南京兰璞跟投。本轮融资将主要用于汽车智能驾舱、ADAS和域控处理器芯片产品的量产和迭代。 芯驰科技成立于2018年6月，总部位于南京江北新区，在北京、上海和深圳设有全资子公司或办公室，2018年年中曾获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的天使轮融资。 该

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    YXQ . 2019-05-21 875

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