1.SEMI：预计今年中国大陆8英寸产能将占全球的21%

  2.消费类MCU与CIS恐难以在明年上半年回升

  3.机构：汽车芯片短缺或持续至2026年

  4.鸿海开始量产1200V SiC MOSFET，并已启动8英寸SiC晶体开发

  5.三星美国得州新晶圆代工厂支出计划或将推迟至2024年

  6.明年代工、封测报价有望松动 已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方案

  7.SK海力士业界首推基于CXL的存算一体计算存储器解决方案CMS

  8.研报：芯片平均交付周期已连续5个月缩短

  9.倪光南：聚焦RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展

  10.瑞萨完成收购4D成像雷达供应商Steradian

1、SEMI：预计今年中国大陆8英寸产能将占全球的21%
 

  10月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，到2025年，以中国大陆汽车和功率器件为主导的8英寸硅晶圆产能将增长20%。SEMI在其最新的《2025年8英寸晶圆厂展望》报告中表示，全球半导体制造商计划新增13条8英寸晶圆生产线，以达到每月生产逾700万片晶圆的创纪录水平。汽 车和其他应用需求推动了功率半导体和MEMS的产能扩张。2022年，预计中国8英寸产能将占全球的21%，其次是中国台湾地区与和日本，占比分别为11%和10%。尽管欧洲晶圆厂主要生产硅基氮化镓和碳化硅等材料，但包括上海先进、比亚迪半导体、英飞凌在内的芯片制造商已宣布新建8英寸晶圆厂，以满足日益增长的需求。

  图片来源：摄图网
 

2、消费类MCU与CIS恐难以在明年上半年回升
 

  10月19日消息，据业内人士称，消费类MCU和CMOS图像传感器需求至多从2023年下半年开始回升。9月业界便传出消息称，继驱动IC、电源管理IC与CIS影像传感器后，MCU近期也出现砍单降价压力，英飞凌、意法半导体、德州仪器等MCU厂商被传出报价严重下滑。消息人士称，由于安卓智能手机销售不佳，手机CIS需求一直低迷，汽车CIS的需求一直保持稳定，同兴电子等后端公司今年有望看到汽车应用的收入占比攀升。MCU后端厂商表示，部分入门级和中端逻辑IC细分市场的客户正在进行库存校正，一些客户可能会违反此前与封测厂商签订的长期合同。

  图片来源：摄图网
 

3、机构：汽车芯片短缺或持续至2026年
 

  10月19日消息，据DIGITIMES报道，麦肯锡公司和波士顿咨询公司（BCG）称，汽车芯片的短缺问题尚未完全解决，可能会持续到2026年甚至2030年。尽管台积电和联电等代工厂一直在提高其28纳米的产能，但这两家咨询公司强调，用于汽车中不同应用的更成熟节点仍将供应不足。即使只缺少一颗运行所需的任何芯片，这些汽车也将在生产线上停滞不前。BCG表示，由于约50%的成熟节点半导体产能增长来自中国大陆，地缘政治风险或导致中国大陆产能获取不确定性可能会增加全球汽车供应链的风险。此外，由于缺乏成本效益，中国大陆以外的成熟节点产能投资不足可能会持续存在。

  图片来源：摄图网
 

4、鸿海开始量产1200V SiC MOSFET，并已启动8英寸SiC晶体开发
 

  10月19日消息，在昨日举行的2022年度鸿海科技日上，其在发布全新电动汽车的同时，也展示了面向电动汽车的第三代半导体碳化硅（SiC）器件研发成果，不仅已具备量产SiC MOSFET的能力，还启动了开发8英寸SiC晶圆的工作。据介绍，鸿海正积极布局面碳化硅功率元件，旗下鸿扬半导体自主开的发1200V碳化硅为基础的金属氧化物半导体场效电晶体（SiC MOSFET），已在9月开始产出，并结合不同功率元件设计。鸿海集团去年8月以新台币25.2亿元取得旺宏竹科6英寸晶圆厂、布局碳化硅晶圆制造，以鸿扬半导体为主体，预计今年底产线建置完成，明年上线生产。

  图片来源：鸿海科技官网
 

5、三星美国得州新晶圆代工厂支出计划或将推迟至2024年
 

  10月19日消息，据报道，三星在美国得州泰勒市新规划的晶圆代工厂支出计划面临延迟。其原本计划在明年10月开始投入生产设备，但现在已经被推迟到12月，甚至可能进一步推迟到2024年，主要原因是最近全球芯片市场低迷。报道称，三星方面并未减少投资预算，但可能正在调整支出节奏，计划于今年年底建成的平泽P3设施进度也较最初预期放缓。根据此前报道，三星电子泰勒工厂总投资约170亿美元，原定今年上半年开工，2024年开始运营，但开工奠基仪式已经从原定的今年上半年推迟至今。此外，美国的建筑成本和劳动力成本也在上升，三星电子虽然没有减少最初计划的投资规模，但有可能会放慢投资速度。

  图片来源：三星电子官网
 

6、明年代工、封测报价有望松动 已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方案
 

  10月19日消息，据业内人士指出，芯片代工、封测报价在明年可能会有所松动，已有上游供应商针对明年的产能，积极与IC设计厂商讨论可能的优惠方案。当前IC设计厂商对于2023年的投片计划仍持保守态度，普遍不愿意过早下决策。消息人士称，在终端市场需求低迷的情况下，IC设计公司面临着降低芯片价格的压力，同时面临制造成本上升的问题。消息人士也指出，从明年开始，芯片代工厂和封测厂的产能利用率将有所放缓，合同报价等将变得可协商，预估晶圆代工和封测厂商会倾向以更优惠的价格吸引IC设计公司下单。另一方面，尽管台积电和其他主要芯片代工商正在经历今年下半年的砍单压力，但他们在价格上保持坚挺，甚至维持了明年提高订单价格的计划。

  图片来源：摄图网
 

7、SK海力士业界首推基于CXL的存算一体计算存储器解决方案CMS
 

  美国时间10月18日，SK海力士在美国圣何塞召开的OCP（Open Compute Project）全球峰会上同时公开CMS及应用该方案的软件平台，进而证明了面向下一代高性能计算机解决方案及客户观点的价值。继今年8月推出公司首款CXL存储器样品后，SK海力士此次成功开发行业首款将计算功能与CXL存储器相结合的CMS（Computational Memory Solution）。该解决方案拟搭载于下一代服务器平台上，有望提升系统性能和能源效率。

  图片来源：SK海力士官网
 

8、研报：芯片平均交付周期已连续5个月缩短
 

  10月19日消息，根据Susquehanna Financial Group最新研究报告，9月从订货到交货的芯片交付周期平均为26.3周，已连续五个月缩短。分析师指出，所有关键类型的芯片交期都在缩短，其中电源管理芯片和模拟芯片的交付周期降幅最大。今年2月，美国电子元件分销商Sourcengine提供的数据显示，当时16位处理器的通用产品交付周期平均为44周，电源管理芯片的平均交付周期为37周，某些处理器的最长交货时间达到99周。一位业内人士指出，交付周期大幅缩短显示出晶圆厂的产能利用率正在下降，行业景气度已经开始下行，芯片的结构型紧缺也已经放缓，不少芯片公司要开始准备过冬了。

  图片来源：摄图网
 

9、倪光南：聚焦RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展
 

  10月19日消息，近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。倪光南表示，RISC-V精简指令集采用开源模式、其架构先进、易于定制、生态也尚处于发展初期，这为我国万物智联时代掌握芯片产业发展主动权提供了发展机会。建议我国积极抓住时代机遇，以全球视野谋划我国芯片产业发展，聚焦开源RISC-V架构，统筹规划、集中力量面向我国“主流CPU”领域，筑牢基础软件根基，加速推进其生态建设，推动全世界芯片产业新格局的到来。

  图片来源：中国工程院官网
 

10、瑞萨完成收购4D成像雷达供应商Steradian
 

  10月19日消息，瑞萨电子日前宣布，已完成对印度4D成像雷达解决方案供应商Steradian的收购。据悉，Steradian在雷达方面拥有高水平的专业知识，例如在76-81GHz频段的4D雷达收发器中，除了拥有高性能外，还能通过高集成度实现小型化和高功率效率的技术。鉴于汽车雷达市场的增长潜力，瑞萨将在Steradian产品组合中增加汽车雷达产品，并开发汽车雷达解决方案，将同一汽车雷达产品与用于处理雷达信号的 ADAS SoC（片上系统）、电源管理 IC（PMIC）、计时产品和识别软件相结合。

  图片来源：瑞萨电子官网