1月12日BusinessKorea报道，现代汽车正开发下一代车用功率半导体，为韩国半导体生态系统提供了巨大的推动力。

  现代汽车将与功率半导体公司Power Cube合作开发基于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和氧化镓（Ga203）等新材料的半导体。下一代半导体将比现有硅基半导体具备更高的性能。据报道，现代汽车将把氧化镓电源管理集成电路(PMIC)和微控制器单元 (MCU)的生产外包给韩国的代工厂。

  现代汽车与三星电子的合作也在筹备之中。现代汽车正考虑在Genesis 车型中使用三星产品，例如摄像头图像传感器、车辆PMIC和信息娱乐应用处理器(AP)。

  （图片来源于BusinessKorea）