• 消息称因土地供应短缺,台积电建立日本第二工厂的计划面临艰巨挑战

      6 月 14 日消息,据《日经亚洲》报道,台积电此前宣布在日本熊本县建立第二座工厂的计划,并引发众多相关企业的跟随。但无论是企业还是熊本县政府,目前都面临着一个艰巨挑战 —— 土地短缺。   目前,台积电正在熊本县的传统农业小镇菊阳町兴建其日本首家工厂,这也吸引到了其他项目的落户,例如索尼的大型图像传感器工厂。 图片来源:台积电   在上周的年度股东大会上,台积电董事长刘德音表示:“从经济角度

    台积电

    芯闻路1号 . 2023-06-14 1710

  • 铠侠日本两个新研发中心正式启用

      日本存储大厂Kioxia(铠侠)6月2日宣布,在日本建设的两个新的研发设计中心建设完工,正式启用,分别是铠侠横滨科技园以及Shin-Koyas(新子安)前沿技术中心,后者同样位于横滨。这两处研发中心历时数年建设,未来将用于先进存储技术方面的研究和开发制造。该公司研发职能部门的员工,已开始陆续迁往新场所。   铠侠横滨科技园的规模相比之前扩大了一倍,使得铠侠研发先进存储芯片、SSD的能力得到很大

    铠侠

    芯闻路1号 . 2023-06-02 2 2950

  • 三星合并其在横滨和大阪两家研发机构,在日本设立 DSRJ 中心来推动半导体和显示领域研发

      3 月 18 日消息,三星近期合并了位于横滨和大阪的两家研发机构,在日本创建名为 DSRJ 的综合研发中心。报道称新中心位于三星横滨研究所内。   三星表示合并两家研发中心的主要原因是韩国和日本之间关系的缓和,希望在日本建立一个全新的半导体和显示器研发中心。   三星在日本还以“Samsung Research Japan”的名义,为设备体验部门 Device eXperience 设立新的综

    韩国

    芯闻路1号 . 2023-03-19 1 4145

  • 日本放开半导体材料供应,韩国业界忧国产化进程或将逆转

      据外媒报道,对于日本最早将于今年3月底取消三种半导体材料(氟化氢、氟化聚酰亚胺和EUV光刻胶)对韩出口限制一事,韩国国内产业界看法出现分化。   三星电子等国内半导体制造商有望直接受益于出口限制的解除,此前尽管韩国厂商通过其他渠道解决了供应问题,但在成本和供应周期上均存在不少不确定性,因此商界对取消出口限制表示欢迎。大韩商工会议所在评论中表示:“随着峰会而迅速推动的出口限制解除,将成为重振两国

    日本

    芯闻路1号 . 2023-03-19 3650

  • 【芯查查热点】联电:第一季订单能见度偏低,产能利用率跌至 70%;传中国自动驾驶公司Momenta考虑IPO;日本或将放松对韩半导体材料出口管制

    1、集邦咨询:ChatGPT 运行需要 3 万块 A100 显卡 2、联电:第一季订单能见度偏低,产能利用率跌至 70% 3、三星:有关组建 CPU 内核开发团队的报道不属实 4、传中国自动驾驶公司Momenta考虑IPO 5、众合科技:目前部分客户已经对海纳半导体的产能进行了预定 6、鸿海确认将在印度特伦甘纳邦建新电子厂 7、DSCC:2023年全球可折叠智能手机的出货量将达到1900万台 8、

    联电

    芯查查热点 . 2023-03-08 2 43 4049

  • 借助台积电当地建厂 熊本县计划把半导体产值增至986亿元

      据共同社报道,日本熊本县日前透露目标,将把半导体相关产业10年后的县内产值增至1.9315万亿日元(约合人民币986亿元)。该县将借助台积电(TSMC)在当地建厂之机,力争强化供应链,将规模扩大至2019年的约2.3倍。   报道称,该县将在3月汇总2023年度起未来10年的半导体振兴措施,草案指出,有意将相关产业的就业岗位增至25517人,约为2019年的1.2倍。此外计划在以熊本大学为中心

    日本

    芯闻路1号 . 2023-02-19 3 2135

  • Rapidus计划最早2025年试制2纳米半导体

      据报道,日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立试制生产线,利用该生产线确立超级计算机等使用的2纳米半导体的生产技术,并于2020年代后半期启动量产工序。该公司将追赶计划2025年量产“2纳米产品”的台积电(TSMC)等世界级半导体厂商。   回顾本月初,有消息称,日本赴美访问的经济产业大臣西村康稔将与美国商务部长雷蒙多共同听取IBM、Rapidus合作计划汇报,主要内容

    日本

    芯闻路1号 . 2023-01-29 2090

  • 【芯查查热点】台积电客户大砍单;三星拟推出高端存储芯片租赁服务;韩国对Fabless投入持续下降

            1.韩国对Fabless公司投入持续下降 2.2023年初面板价格难大幅上涨 3.三星电子拟推出高端存储芯片租赁服务 4.台积电客户大砍单 明年首季营收将季减15% 5.日本芯片计划得到80%企业领导人支持 6.工信部:2022 年 1—11 月份规上电子信息制造业增加值同比增长 8.3% 7.三星显示将推迟与 Ulvac 的 IT OLED 合作项目 8.日本 JDI 以 267

    日本

    芯查查热点 . 2023-01-03 7 46 4080

  • 日本芯片计划得到80%企业领导人支持

      日经指数的一项调查显示,超过80%的日本商界领袖支持日本政府推动日本国内半导体生产。   该调查针对大约100名主要公司的领导人,受访者同意拟议的措施将导致稳定的供应。一家大型分销公司的负责人在调查中表示:“半导体是我们数字化社会的核心组成部分,其短缺可能导致日本在全球各行各业的生产力竞争中落后。”   Nissui总裁Shingo Hamada认为通过产官学合作促进日本国内生产和半导体相关人

    芯片

    芯闻路1号 . 2023-01-02 1 1 2135

  • 印度Vedanta集团再与日本企业签约,扩大半导体业务布局

      印度矿业巨头Vedanta集团继与鸿海合资晶圆厂项目后,又开始与日本公司合作,以扩大其在印度的半导体和液晶生产业务。   该集团业务负责人在东京接受日媒采访时表示,“在半导体业务方面,我们已经与大约10家日本公司签署了谅解备忘录(MOU)。”该位人士没有透露备忘录签署对象等细节。   Vedanta目前已与鸿海集团达成协议,将在印度古吉拉特邦建设半导体制造基地,该位人士透露,“我们希望在一个月

    Vedanta

    芯闻路1号 . 2022-12-11 2790

  • 日企 Rapidus 联合欧洲芯片研发机构 IMEC 推进 2nm 半导体生产

      12 月 11 日消息,日本半导体公司 Rapidus 最近与欧洲最大芯片研发机构 IMEC 合作备忘录显示,该公司正推进先进半导体技术的研发和生产,Rapidus 计划到 2025 年量产 2nm 半导体,到 2027 年量产改良的 2nm+ 超精细半导体。   据悉,Rapidus 是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司,包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银

    日本

    芯闻路1号 . 2022-12-11 1 2225

  • 台积电不排除在日本建设第二座工厂

      台积电资深副总经理侯永清在东京电视台World Business Satellite采访中说,除正在熊本县兴建的工厂外,台积电不排除在日本再盖新厂。   台积电熊本厂由台积电、日本索尼集团(Sony Group)及电装公司(DENSO)合建,目前以2024年12月开始出货为目标。   针对WBS报道,日本经济产业部长西村康稔表示说,欢迎台积电考虑在日本加设工厂。   候永清说,公司希望先了解熊

    台积电

    芯闻路1号 . 2022-12-11 1320

  • 安森美将日本新泻工厂出售给JS Foundry K.K

      12月4日消息,安森美继续执行其“fab-liter”战略,并已完成将其日本新泻工厂出售给 JS Foundry K.K。fab-liter战略旨在通过减少固定成本,来扩大公司的毛利率并可预测地改善公司财务业绩。   安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury在一份新闻稿中说:“在过去两年深入寻找买家之后,我们有信心为JS Foundry K.K.找到合适的合作伙伴,一如既往,

    安森美

    芯闻路1号 . 2022-12-04 1525

  • 日本芯片设备供应商Ferrotec重组供应链 旨在进入美国和中国市场

      11月27日消息,日本芯片设备供应商Ferrotec已开始重组其供应链和工厂,旨在进入美国和中国市场。   Ferrotec集团首席执行官表示,公司正在加快计划将生产扩大到中国境外。“未来,我们希望不仅能在中国制造,还能在日本、马来西亚,甚至美国制造。”Ferrotec负责人进一步表示,未来中国市场还会增长,所以会在中国生产来满足中国市场的需求。   据介绍,Ferrotec计划在中国保持产品

    半导体设备

    芯闻路1号 . 2022-11-28 1975

  • 【芯查查热点】安世半导体收购荷兰半导体公司Nowi;IBM将和日本厂商合作开发2nm芯片;日月光等封测厂降明年资本支出

        1.日本将投资高达700亿日元以推进在本土制造先进芯片 2.安世半导体收购荷兰半导体公司Nowi 3.高通 5G 毫米波独立组网性能获验证 4.东芝:截至9月的6个月营业利润较去年同期下降94% 5.IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片 6.汽车和半导体制造商尚未就2023年价格谈判达成协议 7.华硕:预计明年全球PC产业同比衰退达两位数 8.日月光等封测厂降资本支出,看淡明年上

    安世半导体

    芯查查热点 . 2022-11-14 1 51 4495

  • 日本将投资高达700亿日元以推进在本土制造先进芯片

      日本表示,它将向包括索尼集团和NEC在内的科技公司领导的新半导体公司投资高达700亿日元(5亿美元)。"半导体将成为人工智能、数字产业和医疗保健等新技术发展的关键组成部分,"经济产业大臣西村康俊在一次新闻发布会上说。他补充说,新的芯片企业共同体将被命名为Rapidus,目标是在十年后的下半年开始生产芯片。   在贸易争端频发的今天,日本正急于恢复其芯片制造基地地位,以确保其汽车制造商和信息技术

    日本

    芯闻路1号 . 2022-11-13 1085

  • 日本将斥资 3500 亿日元开展下一代半导体开发研究合作

      11月 6 日消息,日本计划预算 3500 亿日元(约 171.5 亿元人民币或 23.8 亿美元)与美国开展下一代半导体开发研究合作。   最新法案还包括 1 万亿日元的预算,将用于电池、永磁体和稀土供应链的多元化。日本首相岸田文雄宣布将在包括半导体在内的下一代领域投资 3 万亿日元,预计在电池和机器人方面的投资将略低于 1 万亿日元。   该联合研究中心将于今年年底成立,目标是在 20 年

    日本

    芯闻路1号 . 2022-11-06 1260

  • 斥资24亿美元!日美建立联合芯片研究中心

      日本计划新增3500亿日元(23.8亿美元)预算,与美国开展下一代半导体开发研究合作。   该联合研究中心将于今年年底成立,目标是在本世纪后半期开发并具备大规模生产2纳米先进半导体的能力。参与的日本企业和其他细节将于本月公布,东京大学、日本产业技术综合研究所、理研研究所、美国和欧洲的企业和研究机构将参加此次活动。   据悉,这笔支出包括在本财年的第二次补充预算中,其中还将包括4500亿日元用于

    半导体

    芯闻路1号 . 2022-11-06 1 1415

  • 日本政府拟在先进半导体、动力电池等领域新增3万亿日元投入

      日本首相岸田文雄日前召开记者会,宣布了其克服高物价,实现经济振兴的一揽子政策举措。   当日宣布的财政支出计划要点中,包括将在先进半导体、动力电池、机器人等新兴产业领域投资约3万亿日元(约合1500亿元人民币),带动民间配套投资,预计可使相关产业产值增长9万亿日元,出口额增加超过2万亿日元,带动49万个新增就业岗位。   岸田文雄还透露,日美两国将投资1.3万亿日元共同开发下一代半导体,以加强

    日本

    芯闻路1号 . 2022-10-30 1 4 2435

  • 台积电拟扩大日本工厂产能

      10月20日消息,台积电正考虑扩大在日本的产能,此为全球最大晶圆代工龙头试图降低地缘政治风险所采取的举措。   知情人士表示,日本政府已暗示,希望台积电除在当地建厂外,还能进一步扩大在日本的投资,但相关讨论尚未定案,台积电正在研究可行性。   台积电目前正在日本九州兴建工厂,为其在日本首座晶圆厂,耗资约数十亿美元并且得到日本政府补助。   此前,日本索尼集团旗下的索尼半导体制造株式会社社长山口

    台积电

    芯闻路1号 . 2022-10-20 2 1755