1、集邦咨询：ChatGPT 运行需要 3 万块 A100 显卡

2、联电：第一季订单能见度偏低，产能利用率跌至 70%

3、三星：有关组建 CPU 内核开发团队的报道不属实

4、传中国自动驾驶公司Momenta考虑IPO

5、众合科技：目前部分客户已经对海纳半导体的产能进行了预定

6、鸿海确认将在印度特伦甘纳邦建新电子厂

7、DSCC：2023年全球可折叠智能手机的出货量将达到1900万台

8、长电科技：集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产

9、8.3亿美元!英飞凌将收购氮化镓系统公司

10、日本或将放松对韩半导体材料出口管制

1、集邦咨询：ChatGPT 运行需要 3 万块 A100 显卡

  3 月 7 日消息，市场调查机构 TrendForce 集邦咨询公布的最新报告指出，如果以英伟达 A100 显卡的处理能力计算，运行 ChatGPT 将需要使用到 30000 块英伟达 GPU。

  调查机构 TrendForce 在报告中指出，预估 ChatGPT 需要 20000 块显卡来处理训练数据。随着 OpenAI 继续在商业上部署 ChatGPT 和该公司的生成式 GPT 模型，可能需要超过 30000 块显卡。

  目前英伟达 A100 显卡的售价在 10000-15000 美元之间，该售价取决于 OpenAI 需要多少显卡，以及英伟达是否会为 AI 公司提供订单折扣。TrendForce 预估英伟达可以赚取超过 3 亿美元（IT之家备注：当前约 20.82 亿元人民币）收入。

  英伟达还将 A100 作为 DGX A100 系统的一部分进行销售，该系统具有八个加速器，售价高达 199,000 美元。鉴于 OpenAI 的运营规模，该公司可能会单独购买 A100 并将它们堆叠成集群。

2、联电：第一季订单能见度偏低，产能利用率跌至 70%

  3 月 7 日消息，据报道，晶圆代工厂联电表示，第一季度订单能见度偏低，晶圆出货量预估环比下降 17-19%，产能利用率将降至 70%，预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温。

  财务数据显示，联电 2 月营收下降至 169.31 亿新台币（IT之家注：当前约 38.26 亿元人民币），环比减少 13.56%、同比减少 18.64%，为近 22 个月以来低点；今年前 2 个月累计营收为 365.2 亿新台币（当前约 82.54 亿元人民币），同比减少 11.53%。

  联电指出，从应用面来看，上半年包括手机、PC 及消费性电子需求持续疲弱，客户仍以去化库存为首要，预计情况将逐步改善，库存朝健康水准迈进，审慎乐观看待下半年需求有机会逐步回温，全年产品平均价格预估将持稳。

3、三星：有关组建 CPU 内核开发团队的报道不属实

  3 月 6 日消息，近日有报道称，三星重新启动了未来 Galaxy 设备的定制 CPU 内核的开发工作。然而，这家韩国公司声称这些报道不属实。

  关于上述报道，三星电子向 Sammobile 表示：“最近有媒体报道说，三星成立了一个专门开发 CPU 内核的内部团队，这不是真的。与该新闻相反，我们长期以来有多个内部团队负责 CPU 的开发和优化，同时不断招募相关领域的全球人才。”这表明，该公司还没有开始为其未来的智能手机、平板电脑和笔记本电脑开发定制 CPU 内核。

  三星的声明表明，该公司可能继续在其未来的智能手机中使用 ARM 的公版 CPU 内核。据报道，Arm 已经改变了其授权条款，不允许 OEM 对其公版设计进行修改。自从高通收购 NVDIA以来，Arm和高通在 Arm 的 CPU 内核设计的许可条款方面一直存在分歧。

4、传中国自动驾驶公司Momenta考虑IPO

  3月7日消息，据报道，自动驾驶公司Momenta考虑最早可能今年在香港或美国首次公开募股，融资金额可能至多10亿美元。随着经济形势好转，国内自动驾驶行业投融资形势正在回暖。麦肯锡全球董事合伙人方寅亮表示，随着传统汽车企业和新势力纷纷发力新能源和智能驾驶，自动驾驶关键部件等核心技术将成为资本投资重点，这决定了汽车公司差异化程度和长期的利润增长空间。

5、众合科技：目前部分客户已经对海纳半导体的产能进行了预定

  3月7日消息，就“半导体业务中客户对公司的接受程度如何”的问题，众合科技在机构调研时表示，首先，海纳半导体源自浙江大学半导体厂，具备悠久的历史技术底蕴、过关的产品质量。在目前山西投产过程中，部分客户已经对海纳的产能进行了预定。其次，半导体行业作为一个相对较为封闭的行业，客户通常不会轻易更换自己的供应商，海纳的客户粘性较强。

6、鸿海确认将在印度特伦甘纳邦建新电子厂

  据报道，印度特伦甘纳邦首席部长办公室发布新闻稿称，鸿海科技集团董事长刘扬伟在致该邦首席部长K. Chandrasekhar Rao的信中，确认鸿海将在特伦甘纳邦的Kongar Kalan建立电子制造工厂，并寻求当地支持，以使新工厂尽快投产。这项计划将为当地创造约10万个工作岗位。

7、DSCC：2023年全球可折叠智能手机的出货量将达到1900万台

  3月7日消息，据屏幕供应链咨询公司DSCC报告，包括三星在内7个品牌在2022年共计推出19款可折叠手机；而在2023年品牌数量达到了10个，预估将会有37款可折叠手机上线。DSCC预估2023年全球可折叠智能手机的出货量将达到1900万台，折叠面板出货量将超过2200万片，产量超过2000万台。

8、长电科技：集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产

  3 月 7 日消息，长电科技表示，公司 2021 年非公发募投项目正在建设中，其中年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产。

  长电科技指出，由于去年疫情反复的影响、国内通讯消费端市场存货高企及需求持续调整带来的下行压力，公司综合考虑客户需求和市场情况，从审慎角度出发放缓 2 个项目的建设进度。

9、8.3亿美元!英飞凌将收购氮化镓系统公司

  近日，德国芯片制造商英飞凌与加拿大氮化镓系统公司（GaN Systems）宣布，双方已签署最终协议，英飞凌将以8.3亿美元全现金收购氮化镓系统公司，收购资金来自现有的流动资金，交易还需监管部门的批准。氮化镓系统公司开发以氮化镓为基础的功率元件。

  据悉，GaN Systems是GaN功率半导体厂商，拥有广泛的晶体管产品组合，可满足当今最苛刻行业的需求，包括消费电子产品、数据中心服务器和电源、可再生能源系统、工业电机和汽车电子产品。该公司总部位于加拿大渥太华，拥有200余名员工。

  英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“氮化镓技术为打造更加低碳节能的解决方案扫清了障碍，有助于推动低碳化进程。氮化镓技术在移动充电、数据中心电源、家用太阳能逆变器和电动汽车车载充电器等领域的应用正处于关键拐点，将推动市场的蓬勃发展。对氮化镓系统公司的收购，再加上英飞凌自身强大的研发资源、对应用的深刻理解以及成熟的客户项目规划，将显著推进公司的氮化镓技术路线图。根据公司的战略，此次收购将进一步增强英飞凌在功率系统领域的领导地位。英飞凌同时拥有硅、碳化硅和氮化镓三种主要的功率半导体技术。”

10、日本或将放松对韩半导体材料出口管制

  近期消息，就解除对韩国出口管制一事，日本与韩国将启动双边磋商。这意味着未来日本有望放松或者是取消对韩国半导体领域相关材料的出口限制。

  资料显示，2019年7月日本宣布对出口韩国的半导体材料加强审查与管控。涉及的半导体材料包括应用于有机EL面板生产的氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢，它们是智能手机、芯片等产业中的重要原材料。

  受此影响，韩国此后持续推进半导体相关原材料的本土化生产，但进展不算太顺利。媒体报道，日本材料厂商普遍认为，近年除了氟化氢，其他芯片相关材料对韩出口没有受到特别影响。韩国在关键材料方面仍未能与日本“脱钩”。

  日本拥有完整的半导体产业链，在上游材料领域占据主导地位。芯片制造环节中所需的硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品、溅射靶材等多种关键半导体材料高度依赖日本企业。

  韩国是全球半导体重要生产国之一，对半导体材料需求极大，也是日本材料企业的重要客户之一。

  业界认为，日本放松对韩半导体材料出口管理，这一定程度上有助于两国半导体产业的未来