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  • 企业 | 星曜半导体正式收购韩国威盛(Wisol)天津封测工厂

    企业 | 星曜半导体正式收购韩国威盛(Wisol)天津封测工厂

    5月6日，半导体产业再添新动向，浙江#星曜半导体 有限公司（Starshine）（以下简称“星曜半导体”）宣布，正式完成对韩国威盛（Wisol）公司旗下天津封测工厂（天津威盛电子有限公司）的收购。  图片来源：星曜半导体 据悉，星曜半导体此次战略收购涵盖该工厂生产设备、软件、成熟的封装体系及运营和技术团队，标志着星曜半导体在射频滤波器领域实现“研发设计-晶圆制造-封装测试”全产业链闭环，彻底打通5

    星曜半导体

    芯查查资讯 . 2025-05-07 1240

  • 总投资100亿元，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目将投产

    项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务

    晶圆

    芯查查资讯 . 2024-07-26 1 18 4555

  • 英飞凌携Amkor建封测中心

    英飞凌携Amkor建封测中心

    英飞凌携手Amkor，将在葡萄牙波多建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运

    快讯

    芯查查资讯 . 2024-04-25 2 2691

  • 美光西安封测工厂扩建项目破土动工，预计2025年下半年投产

    美光西安封测工厂扩建项目破土动工，预计2025年下半年投产

    美光也在推进收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的资产

    快讯

    芯查查资讯 . 2024-03-28 3 14 4376

  • Qorvo与立讯精密达成协议，出售北京和山东德州组装与测试工厂

    Qorvo与立讯精密达成协议，出售北京和山东德州组装与测试工厂

    12月19日消息，总部位于美国的威讯联合半导体（Qorvo）12月18日宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京和山东德州的组装和测试工厂，预计明年上半年完成交易。   交易完成后，立讯精密将接管上述工厂的运营和资产，包括物业、厂房、设备与现有员工。威讯联合半导体将保留在中国的销售、工程和客户支持员工，继续为客户提供服务。立讯精密将根据新签订的长期供应协议为威讯联合半

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-12-19 2664

  • 从5家封测代工厂的Q3业绩看芯片行业现状

    从5家封测代工厂的Q3业绩看芯片行业现状

    芯片封装测试（下简称封测）是芯片制造的一个环节，通常由IDM（垂直整合制造商）、OSAT（封测代工厂）完成该项工作，但由于封测是一项利润率较低的业务，OSAT有机会发挥更大作用，基于这一点，封装测试厂商的业绩一定程度上反映芯片供需水平。   根据芯查查SaaS的数据，全球芯片封测代工厂主要为日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等。下文将逐个介绍主要5家封测代工厂的三季度业绩，看看哪

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-11-16 1 16 6234

  • 美光在马来西亚启用其最先进的组装和测试工厂

    美光在马来西亚启用其最先进的组装和测试工厂

    10 月 16 日消息，美光科技股份有限公司宣布迎来了历史性的一天，在庆祝美光成立 45 周年之际，其位于马来西亚的新尖端组装和测试工厂在当地时间 10 月 15 日开业。   美光之前投资了 10 亿美元（约 73.1 亿元人民币），未来几年将在当地建造和全面装备这座新工厂，将工厂面积增加到 150 万平方英尺（约 13.9 万平方米）。   美光表示，这一扩张使美光马来西亚公司能够提高产量，并

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    芯闻路1号 . 2023-10-16 1 1 3979

  • 江波龙收购元成苏州70%股权正式完成交割

    江波龙收购元成苏州70%股权正式完成交割

    10月11日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）发文宣布收购力成科技（苏州）有限公司70%股权交易，已正式完成交割，并于即日起纳入江波龙合并报表范围。   同时，本次交易的标的公司“力成科技（苏州）有限公司”已更名为“元成科技（苏州）有限公司”（以下中文简称“元成苏州”，英文简称“Longforce”），并由江波龙新设全资子公司“江波龙电子（苏州）有限公司”直接控股。   力成科技

    江波龙

    江波龙 . 2023-10-12 2 4659

  • 长虹控股集团旗下四川启赛微电子封测产线通线

      9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（简称“启赛”）封测产线在中国（绵阳）科技城成功通线，这标志着长虹半导体产业链形成闭环。   公开资料显示，启赛成立于2022年5月20日，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体，是专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商。启赛总经理王骏表示，启赛封装测试业务主要是聚焦AioT及智能控制应用领域，

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    芯闻路1号 . 2023-09-19 1724

  • 群创等面板厂转型，涉足半导体封装技术

    9月7日消息，群创等面板厂商近期正涉足半导体封装技术，在SEMICON半导体展展示技术成果。群创首次展出面板级扇出型封装技术，未来计划有一座3.5代厂投入量产。睿生光电、友达等面板厂也展示了各自的技术。   群创希望通过TFT液晶面板制造经验、技术，补足与晶圆厂、印刷电路板厂之间的导线层技术差距。   睿生光电携手半导体检测系统厂商智诚实业，展出一系列X光数字平板检测器，及其与AXI系统应用的情景

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-09-07 1 1 2215

  • 中国大陆28nm扩产放缓，低端和移动DDI价格竞争激烈

    中国大陆28nm扩产放缓，低端和移动DDI价格竞争激烈

      据电子时报报道，2023年第三季度，半导体库存调整仍在继续，但部分领域在经历前期调整后正在逐渐恢复。例如，显示驱动IC（DDI）供应链内部人士表示，低端和移动DDI面临着激烈的价格竞争，已形成“红海”。   自2022年起，中国台湾OSAT（封测代工厂）公司一直以“基于项目的方式”向IC设计客户提供价格优惠，以维持利用率。然而，由于最近的利润挑战，他们对这种合作伙伴类型的热情已经减弱。OSAT

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    芯闻路1号 . 2023-08-08 2980

  • IDC：2022年全球半导体封测产业规模成长5.1%

    IDC：2022年全球半导体封测产业规模成长5.1%

      7月26日消息，IDC“半导体制造服务：2022年全球半导体封测市场—供货商排名及动态观察”研究显示，随着全球人工智能(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升，半导体供应链持续扩张，2022年委外封装和测试（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing, OSAT）产业稳定成长，2022年全

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    芯闻路1号 . 2023-07-26 3459

  • 日月光：代工业务扩展至越南/墨西哥/欧洲等地

      6 月 27 日，芯片封测大厂日月光开股东大会，公司高管吴田玉指出，上半年受全球大环境、库存影响，需求复苏程度低于预期，但全球危机就是转机，面对挑战，日月光集团抱有积极审慎态度，将深化企业可持续能力，提升竞争力，保持领先地位。       吴田玉博士，日月光此前领先的技术、灵活的经营策略，足以证明该集团是全球不可或缺的制造伙伴，能在市场波动时依靠更有韧性的定价策略，持续扩大竞争领先优势。   

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    芯闻路1号 . 2023-06-27 2085

  • 美光科技将在西安封测工厂投资逾43亿元

    美光科技将在西安封测工厂投资逾43亿元

      美光科技今日宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。   美光科技表示：“该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念，将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性，使美光能直接运营其在西安工厂封装测试的业务。

    美光

    芯闻路1号 . 2023-06-16 1 1840

  • 总投资30亿元，安世半导体封测厂扩建项目摘牌

    6月12日，安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目成功摘牌。   投资东莞消息显示，该项目由安世半导体（中国）有限公司投资建设，位于东莞市黄江镇，总投资30亿元，用地面积约173.44亩，其中涉及新增“工改工”用地约75亩成功摘牌。项目主要从事分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs等。   2022年10日，闻泰科技孙公司安世半导体（中国）有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-06-13 1 2090

  • 长电科技：已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装

    长电科技：已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装

      12 月 24 日消息，长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现 4nm 工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。公司的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将 2.5D 和 3D 等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中，帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸的封装技术要求。在提

    长电科技

    芯闻路1号 . 2022-12-25 2 2275

  • 先进封测发展进入快车道！2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&CHIPLET大会召开

    先进封测发展进入快车道！2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&CHIPLET大会召开

      12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。   此次大会由深圳芯榜和亚太芯谷研究院共同主办，国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网协办，由广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会指导。   大会围绕先进封测Chiplet技术展开，深入探讨半导体先进封测技术目前现状和未来发

    封测

    芯闻路1号 . 2022-12-25 3 1455

  • 扩产+国产化提速我国半导体设备发展

    扩产+国产化提速我国半导体设备发展

      半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。   近期，国际半导体产业协会（SEMI）公布了全球半导体设备出货报告称，全球半导体设备第3季出货金额达287.5亿美元，季增9%、年增7%。从各区域来看，中国大陆第3季以77.8亿美元，跃居半导体设备出货第一大市场，季增幅度近二成，年增幅度也有7%，中国台湾以72.8亿美元紧追其后，季增近一成，

    芯查查SaaS

    芯查查热点 . 2022-12-13 1 55 4339

  • 半导体封测客户明年去化库存 需求拼下半年回温

      全球半导体产业库存调整期恐较市场预期久，其中封测台厂客户明年上半年加速去化库存，台厂期盼拨云见日，期待明年下半年需求回温。   半导体封测厂明年上半年持续调整库存，日月光投控财务长董宏思预估，明年第1季车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。   观察半导体封测库存去化趋势，面板驱动芯片和存储器封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个检测时间点，一个是明年1月农历春节后、一个

    半导体

    芯闻路1号 . 2022-12-05 2418

  • 【芯查查热点】SIA：预计半导体需求2023下半年反弹；Q3台积电营业利润份额达82%；传硅晶圆厂同意客户延迟拉货

    【芯查查热点】SIA：预计半导体需求2023下半年反弹；Q3台积电营业利润份额达82%；传硅晶圆厂同意客户延迟拉货

        1.SIA：预计半导体需求2023下半年才会反弹   2.机构：Q3台积电代工营业利润份额高达82%，格芯增幅最大   3.市况不佳 传硅晶圆厂同意客户延迟拉货   4.存储器寒气逼人 韩封测业者拉警报   5.韩国ICT出口持续衰退2023年也不乐观   6.机构：10月份笔记本电脑面板出货量创下十年同期新低   7.TCL中环：受供需影响开始下调硅片价格   8.前台积电大将林本坚提倡

    台积电

    芯查查热点 . 2022-11-28 2 48 5178

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